依托稳压IC的支持，TI的电池管理产品、工具和专业知识使工程师更容易设计更高效、更持久和更可靠的电池供电应用。TI为汽车、工业和个人电子应用领域的新电池化学和技术带来了前列解决方案。创新包括更快、更酷的电池充电器、具有先进精度和集成度的汽车监控和保护IC准确可靠的仪表。
电池管理基础知识除了电池管理专家、易于使用的工具和培训外，TI还提供评估板、参考设计和教育视频，以简化开发周期，让您更快地将产品推向市场。有关更多信息，请访问TECH-TREK官网/电池
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设计低 EMI 电源-稳压IC
探索这个综合培训系列，了解更多关于 EMI 的基础知识、有助于减少排放的各种技术等
随着电子系统变得越来越密集和互连，减少电磁干扰 (EMI) 的影响正成为越来越重要的系统设计考虑因素。EMI 不再是事后的想法，因为它有可能在设计阶段后期造成重大挫折，耗费时间和金钱。
TI 提供多种功能和技术来减轻所有相关频段中的 EMI。我们的设备和技术不仅可以帮助设计人员改进滤波器尺寸和成本，还可以减少设计时间和复杂性。
为了帮助您设计更高效的电源以满足 EMI 要求，请从我们的综合培训系列开始，我们首先提供 EMI 的基础知识，然后深入了解特定的 IC 和封装创新、有关外部组件选择和布局的设计技巧以及以特定应用的 EMI 主题结束。
本培训系列的主题概述：
EMI 的基本原理
通过 IC 和封装创新降低 EMI
通过输入滤波器设计、PCB 和 BOM 优化降低 EMI
特定应用的 EMI 注意事项
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TI稳压IC-减少高频发射的创新
到目前为止，我们描述的EMI缓解技术通常会减少低频发射（<30 MHz），相应减少所需的无源滤波量以及相关的尺寸、体积和成本效益。现在，让我们看看设计用于缓解高频发射（>30 MHz）的技术。
火棒? 包裹
减少高频发射的主要方法之一是非常小化功率回路电感。TI的降压转换器，如LM53635-Q1、LMS3655-Q1、LM61495-Q1、LMR33630-Q1和LM61460-Q1
从键合线封装到基于引线框架的倒装芯片（热棒）封装，有助于降低功率回路电感，进而减少开关节点振铃。
隔离
以比较高的工作电压和可靠性提高安全性-稳压IC技术趋势
隔离是指在存在危险高压时的可靠保护。电流隔离将两个区域电隔离，允许功率或信号通过屏障传输，而不影响人身安全
安全性，同时防止接地电位差，提高抗噪性。TI的隔离技术组合，包括电容性SiO2绝缘屏障和集成变压器，有助于超越Verband der Automobilindustrie（VDA）、加拿大标准协会（CSA）和美国保险商实验室（UL）的标准，而不会影响性能。要了解有关隔离的更多信息，请参阅我们的所有隔离解决方案。
传输信号
?采用高质量隔离技术、低延迟数据传输和出色的共模瞬态抗扰度（CMTI），提高系统鲁棒性和可靠性。
传输功率
?通过在单个封装中集成传输电源所需的高压隔离组件，减少热负荷并简化EMI合规性。
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结论
电子技术的快速发展给功率转换器的设计带来了巨大的压力，因为复杂的系统被塞进了越来越小的空间。敏感系统的接近性使得抑制EMI具有挑战性。在设计功率转换器时，必须格外小心，以符合标准机构规定的限制，以确保关键系统能够在噪声环境中安全运行。
低EMI设计可以节省大量开发周期时间，同时还可以减少电路板面积和解决方案成本。TI提供多种功能和技术来缓解EMI，如扩频、有源EMI滤波、抵消绕组、封装创新、集成输入旁路电容器和真正的转换速率控制方法。
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低噪音和精度-TI稳压IC发展趋势
增强电源和信号完整性，以提高系统级保护和准确性。
为了比较大限度地提高系统性能和可靠性，监控、调节和处理电源链中信号的能力至关重要。高精度系统需要精确的低噪声基准，以及低噪声和纹波的供电轨。TI使用**工艺组件和先进的电路和测试技术，以提高精度并将失真降至比较低。
减少和缓解IC错误源
?利用TI高度优化的低噪声互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺，减少工艺的非理想性。
?利用先进的电路和测试技术减少工艺非理想性的影响。
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