TI的大型非**投资组合-稳压IC:
直流/直流负载点解决方案解决了规模、效率、性能或成本问题约束条件。我们的解决方案范围从分立器件到集成电源解决方案，集成电路封装中包含磁性。由于工作电压高达100V，TI的宽VIN产品组合消除了输入?；ぷ榧?，以降低成本和解决方案尺寸。降压式DC/DC转换器-集成MOSFET技术-稳压IC在过去几年中达到了较高的密度，以在较小的封装中提供更高的效率。
TI的DC/DC转换器提供了许多高达30A的引人注目的解决方案。
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增强型热棒? QFN公司
增强型HotRod quad flat no lead（QFN）封装提供了HotRod封装的所有EMI降低功能，并具有更低开关节点电容的额外优势，从而大降低了振铃。在具有增强型热棒QFN的设备中，寄生在输入电压（VIN）和接地（GND）引脚上的电阻-导体-电容器（RLC）也较低
与HotRod软件包相比。
LM60440-Q1降压转换器采用增强型热棒QFN，下页图18显示了引脚和电路板布局。增强型HotRod QFN不仅提高了效率，还包括封装中心有一个大型模具连接垫（DAP）的封装外形。与热棒封装相比，DAP有助于通过PCB更好地散热，并将结温升高降低15%以上。此外，VIN、GND和开关节点引脚上较低的RLC寄生也会提高效率并降低EMI。正如预期的那样，这会产生更好的EMI，尤其是在交换机节点振铃频带周围
如下图19所示。
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数据表SMPS设备评估?？橹泄嫉拇己头銭MI结果根据**严格的工业和汽车EMI标准进行测试，数据表中公布的结果有助于您提前了解设备的EMI性能。您可以通过单击设备数据表第一页上的“针对**EMI要求进行了优化”来访问详细的EMI报告。LM62440-Q1数据表中的EMI报告包括CISPR 25 5级传导和辐射设置的完整数据。
此外，TI可以在内部执行系统级EMI建模和测量，以帮助您验证EMI性能并加快循环时间。
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设计低 EMI 电源-稳压IC
探索这个综合培训系列，了解更多关于 EMI 的基础知识、有助于减少排放的各种技术等
随着电子系统变得越来越密集和互连，减少电磁干扰 (EMI) 的影响正成为越来越重要的系统设计考虑因素。EMI 不再是事后的想法，因为它有可能在设计阶段后期造成重大挫折，耗费时间和金钱。
TI 提供多种功能和技术来减轻所有相关频段中的 EMI。我们的设备和技术不仅可以帮助设计人员改进滤波器尺寸和成本，还可以减少设计时间和复杂性。
为了帮助您设计更高效的电源以满足 EMI 要求，请从我们的综合培训系列开始，我们首先提供 EMI 的基础知识，然后深入了解特定的 IC 和封装创新、有关外部组件选择和布局的设计技巧以及以特定应用的 EMI 主题结束。
本培训系列的主题概述：
EMI 的基本原理
通过 IC 和封装创新降低 EMI
通过输入滤波器设计、PCB 和 BOM 优化降低 EMI
特定应用的 EMI 注意事项
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稳压IC专题
由于DC/DC转换器的功率路径中存在寄生电感，高转换率还会导致高频开关节点振铃，从而进一步增加振铃频率及以上的发射。
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下页的图7显示了切换节点上的转换速率和相关振铃如何影响排放。限制开关转换引起的EMI发射的传统方法是通过在开关设备的栅极驱动路径中添加有意的电阻来降低它们的速度。这会导致转换速度变慢，导致更快的发射衰减，并在振铃频率下减少8到10 dB的发射。然而，这种开关边缘的减速会导致开关转换器的峰值电流效率降低2%-3%。
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为减少电源中的电磁干扰而进行的省时、经济高效的创新-IT稳压IC关键技术
随着电子系统变得越来越密集和互连，减少电磁干扰（EMI）的影响成为越来越重要的系统设计考虑因素。
1、什么是EMI？
电磁干扰（EMI）是一种电磁能量，是开关电流和电压产生的不良副产品，它来自各种物理现象，并在严格的电磁干扰测试中表现出来。
2、减少电磁干扰的常规方法
减少电磁干扰是一项充满权衡的努力。减少电磁干扰的传统方法包括使用大型、昂贵的滤波器或降低开关转换率，这是一种直接影响效率的技术。
3、减少电磁干扰的创新
为了实现开关电源的所有优点，降低EMI技术必须解决传统的权衡问题。这需要针对低频和高频EMI的创造性解决方案，以及精确的建模技术。
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深圳市特克电子技术有限公司致力于电子元器件，以科技创新实现高质量管理的追求。特克集团作为电子元器件的企业之一，为客户提供良好的集成电路，芯片，IC，二三极管。特克集团始终以本分踏实的精神和必胜的信念，影响并带动团队取得成功。特克集团始终关注电子元器件市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。