EMI建模能力
对任何电路进行建模都是早期评估设计性能的重要方法，因此在缩短设计周期方面起着关键作用。
EMI建模是一个复杂的过程，涉及PCB的时域电路分析和频域电磁仿真。
通过减少设计迭代次数，对EMI发射进行建模可以更快速地满足EMI标准限制。
让我们回顾一下可用于建模EMI的一些选项。
使用WEBENCH®设计工具进行低频EMI设计
WEBENCH输入滤波器设计工具可帮助您自动设计适当的输入滤波器，以减轻符合CISPR 32和CISPR 25等标准的低频（<30 MHz）传导EMI噪声。该工具优化过滤器大小，同时确保设计符合特定标准。在设计滤波器时，保证了滤波器的稳定性和变换器回路的稳定性。此在线工具支持100多个TI power设备。
让输入EMI滤波器电感器保持无阻尼状态是一个常见的错误，这会对总体设计稳定性产生负面影响。WEBENCH设计工具对输入滤波器和开关电源进行阻抗分析（如下图23所示），并建议适当的阻尼组件以确保稳定性。
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稳压IC专题
由于DC/DC转换器的功率路径中存在寄生电感，高转换率还会导致高频开关节点振铃，从而进一步增加振铃频率及以上的发射。
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下页的图7显示了切换节点上的转换速率和相关振铃如何影响排放。限制开关转换引起的EMI发射的传统方法是通过在开关设备的栅极驱动路径中添加有意的电阻来降低它们的速度。这会导致转换速度变慢，导致更快的发射衰减，并在振铃频率下减少8到10 dB的发射。然而，这种开关边缘的减速会导致开关转换器的峰值电流效率降低2%-3%。
德州仪器（TI）提供完整的电源解决方案-稳压IC拥有全系列高性能产品。这些产品从标准线性稳压器到高效DC/DC转换器和电池管理，都是为满足您的设计挑战而定制的。此外，TI使用的支持工具（如WEBENCH®电路设计和选择模拟）简化了设计服务、选择的评估模块（EVM）、应用说明、的技术文档等。此外，TI商店有30000多种产品库存，是您购买IC和评估工具的一站式商店。本选择指南包括设计因素、特色产品、公文包的图形表示、参数表和设备索引，以帮助您快速查找单个设备。有关HiRel和***版本电源管理稳压IC产品的信息，请访问TECH-TREK官网，有关automotivequalified的稳压IC信息电源管理稳压IC产品，请访问TECH-TREK官网
升压升压转换器-数据表规定了-稳压IC
集成功率MOSFET开关。可实现的实际输出电流的粗略估计是占空比的函数，可以使用以下公式进行估计：IOUT=0.65xISwitch（**小）x（VIN/VOUT）降压升压转换器-ADC/DC转换器必须能够在所有可能的输入电压条件下调节输出电压，无论VIN高于或低于VOUT。
TI的单电感buck-boost变换器在芯片上集成了四个功率MOSFET，以节省空间并在操作模式之间无缝过渡。
分轨变流器-TPS6513x分轨系列的每个成员
转换器（+VOUT1/–VOUT2）从一个输入轨产生调节的正负电源电压。这降低了BOM成本和空间，同时为工业和汽车应用提供了前列的性能。
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设计低 EMI 电源-稳压IC
探索这个综合培训系列，了解更多关于 EMI 的基础知识、有助于减少排放的各种技术等
随着电子系统变得越来越密集和互连，减少电磁干扰 (EMI) 的影响正成为越来越重要的系统设计考虑因素。EMI 不再是事后的想法，因为它有可能在设计阶段后期造成重大挫折，耗费时间和金钱。
TI 提供多种功能和技术来减轻所有相关频段中的 EMI。我们的设备和技术不仅可以帮助设计人员改进滤波器尺寸和成本，还可以减少设计时间和复杂性。
为了帮助您设计更高效的电源以满足 EMI 要求，请从我们的综合培训系列开始，我们首先提供 EMI 的基础知识，然后深入了解特定的 IC 和封装创新、有关外部组件选择和布局的设计技巧以及以特定应用的 EMI 主题结束。
本培训系列的主题概述：
EMI 的基本原理
通过 IC 和封装创新降低 EMI
通过输入滤波器设计、PCB 和 BOM 优化降低 EMI
特定应用的 EMI 注意事项
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TI稳压IC-减少高频发射的创新
到目前为止，我们描述的EMI缓解技术通常会减少低频发射（<30 MHz），相应减少所需的无源滤波量以及相关的尺寸、体积和成本效益。现在，让我们看看设计用于缓解高频发射（>30 MHz）的技术。
火棒? 包裹
减少高频发射的主要方法之一是非常小化功率回路电感。TI的降压转换器，如LM53635-Q1、LMS3655-Q1、LM61495-Q1、LMR33630-Q1和LM61460-Q1
从键合线封装到基于引线框架的倒装芯片（热棒）封装，有助于降低功率回路电感，进而减少开关节点振铃。
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