钨针可分为纯钨针、稀土钨针、掺杂钨针。钨针主要用于制作强度高气体放电灯电弧管用电极。由于钨的特性，使得它比较适合用于tiG焊接以及其它类似这种工作的电极材料。在金属钨中添加稀土氧化物来刺激它的电子逸出功，使得钨电极的焊接性能得以改善：电极的起弧性能更好，弧柱的稳定性更高，电极烧损率更小。可根据要求定制尖部形状，有锋利极锐尖、平台和圆弧等形状。我们的针尖范围从微米级到纳米级，针尖曲率半径Min可控为50纳米，包装前逐根检测。我们的探针在导电率、弹性模量、耐用性、光输出性、可靠性和机械稳定性可满足客户定制要求。盐城常规探针供应商家

钨探针是晶圆测试过程中的耗材。替换晶圆探测钨针势必会在增加生产成本。晶圆探针卡是一种用于晶圆测试的工具，通常由一测试电路板和位于电路板上的针尖弯折成95-105度的锥形钨针构成。测试时，将钨探针的针头直接接触被测晶圆的衬垫，从而实现对晶圆的电性能测试。定制针尖：我们综合运用电化学、机械加工、电镀工艺，精深加工，确保探针一致性。可根据要求定制尖部形状，有锋利极锐尖、平台和圆弧等形状。我们的针尖范围从微米级到纳米级，针尖曲率半径Min可控为50纳米，包装**0%逐根检测。定制涂层：可按客户要求整体或局部镀镍锡金等、压铸铜套和不锈钢套等定制服务。常州多功能探针是什么高电流探针：探针直径在2.54mm-4.75mm之间。大的测试电流可达39amps。

铼钨针(97%Tungsten,3%Rhenium)，直径是0.05-0.1mm不等，针具有高硬度、高弹性模量、检测时无伤原器件等特点，其硬度/抗劳性佳，稳定度佳，适合长时间测试。我司可按照不同客户的多样要求，提供国产或日本钨材料，T长均匀，针尖采用研磨处理，中心居正，针尖长度细长，饱满，寿命长。这种探针的针尖尖部经过特殊工艺加工而成，针锥精度高，具有强度高和弹性模量，产品更耐磨、更耐腐蚀，表面光滑无伤，光洁度可达到Ra0.25以下，几乎为镜面。探针具有用于测量半导体材料、功能材料、导电薄膜的电阻率、面电阻、型号及击穿电压等多种功能。

触点压力的定义为探针顶端（测量单位为密耳或微米）施加到接触区域的压力（测量单位为克）。触点压力过高会损伤焊点。触点压力过低可能无法通过氧化层，因此产生不可靠的测试结果。顶端压力主要由探针台的驱动器件控制，额外的Z运动（垂直行程）会令其直线上升。此外，探针材质、探针直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。从本质上来说，随着探针开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层，接触电阻减小而电流流动迅速开始。随着探针接触到焊点金属的亚表层，这些效应将增加。尽管随着探针压力的增强，接触电阻逐渐降低，终它会达到两金属的标称接触电阻值。半导体探针：直径一般在0.50mm-1.27mm之间。

接触电阻即探针尖与焊点之间接触时的层间电阻。通常不能给出具体的指标，因为实际的接触电阻比较难测量。一般，信号路径电阻被用来替代接触电阻，而且它在众多情况下更加相关。在检测虚焊和断路的时候，探针卡用户经常需要为路径电阻指定一个标称值。信号路径电阻是从焊点到测试仪的总电阻，即接触电阻、探针电阻、焊接电阻、trace电阻、以及弹簧针互连电阻的总和。但是，接触电阻是信号路径电阻的重要组成部分。在实际使用中，探针的接触电阻在比较大程度上取决于焊点的材料、清洗的次数、以及探针的状况，而且它同标称值相差较多。随着探针开始接触并逐渐深入焊点氧化物和污染物的表层，接触电阻减小而电流流动迅速开始。扬州高科技探针怎么样

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钨铼探针：我们生产的铼钨探针、钨探针和Paliney7合金探针，主要应用于IC、LED、LCD等芯片检测以及晶圆检测等行业。适用于各类Pad表面。采用品质稳定的原材料，可按照不同客户的多样要求，提供国产或日本钨材料，有纯钨（99.95-99.98%）、铼钨等原料。钨探针具有高硬度、高弹性模量等特点。合金探针检测时无伤原器件，已批量应用于LED芯片检测领域。我们的探针在导电率、弹性模量、耐用性、光输出性、可靠性和机械稳定性可满足客户定制要求。盐城常规探针供应商家

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