视觉检测是计算机学科的一个重要分支，它综合了光学、机械、电子、计算机软硬件等方面的技术，涉及到计算机、图像处理、模式识别、人工智能、信号处理、光机电一体化等多个领域。自起步发展，已经有20多年的历史，其功能以及应用范围随着工业自动化的发展逐渐完善和推广，其中特别是数字图像传感器、CMOS和CCD摄像机、DSP、FPGA、ARM等嵌入式技术、图像处理和模式识别等技术的快速发展，较大程度上地推动了机器视觉的发展。简而言之，机器视觉解决方案就是利用机器代替人眼来作各种测量和判断。压力检测用于测试零部件的耐压性能。扭矩检测定制设计

超声波探伤UT，超声波探伤在工业上应用非常普遍，主要应用于各种尺寸的锻件、轧制件、焊缝、铸件等，适用于黑色金属、有色金属和非金属材料和零部件。超声波适于检测平面状缺陷，如裂纹、折叠、夹层、未焊透、未融合等。只要超声波波束与裂纹平面垂直，就可以获得很高的缺陷回波。而对于气孔夹渣类球状缺陷不够灵敏较射线偏低。电离作用，x射线或其它射线(例如γ射线)通过物质被吸收时，可使组成物质的分子分解成为正负离子，称为电离作用，离子的多少和物质吸收的X射线量成正比。通过空气或其它物质产生电离作用，利用仪表测量电离的程度就可以计算x射线的量。检测设备正是由此来实现对零件探伤检测的。X射线还有其他作用，如感光、荧光作用等。影像形成原理，X线影像形成的基本原理，是由于X线的特性和零件的致密度与厚度之差异所致。上海气密检测定制价格视觉检测用于检查产品表面缺陷和质量问题。

方格画面检测，黑白方格画面常用于MTF的测试，用来计算显示黑白颜色的对比效果。对该画面的判别要求不要计算MTF，而只需要判别是否正常显示该画面。可截取某一部份画面做分析处理。软件计算方法，可通过边缘判定方法，确定画面是否呈现有规律的方形的边界。并通过对像素灰度值的算，确定画面为黑白两色，从而确定画面为黑白方块画面。字符检测，字符检测是机器视觉检测中很常见的一种测试，通常的方法是对所有阿拉伯数字和英文字母建立模型，然后通过模型匹配的方法进行检测，对规则清晰的字符，识别率可达99%以上。

光学摄像头，光学摄像头的任务就是进行光学成像，一般在测量领域都又专门的用于测量的摄像镜头，因为其对成像质量有着关键性的作用。摄像头需要注意的一个问题是畸变。这个就需要使用相应的畸变校正方法，目前也开发出了很多自动畸变自动校正系统。CCD 摄像机及图像采集卡，CCD( Charge Coupled Device) 摄像机及图像采集卡共同完成对目标图像的采集与数字化。目前 CCD，CMOS等固体器件的应用技术，线阵图型敏感器件，像元尺寸不断减小，阵列像元数量不断增加，像元电荷传输速率也得到大幅提高。在基于PC机的机器视觉系统中，图像采集卡是控制摄像机拍照来完成图像的采集与数字化，并协调整个系统的重要设备。图像采集卡直接决定了摄像头的接口为：黑白、彩色、模拟、数字等形式。外观检测用于检查产品外部的形象和细节。

常用的探伤方法有：X光射线探伤、超声波探伤、磁粉探伤、渗透探伤（着色探伤）、涡流探伤、γ射线探伤、萤光探伤等方法。探伤检测是指探测金属材料或部件内部的裂纹或缺陷。原理:它的基本原理是：当工件磁化时，若工件表面有缺陷存在，由于缺陷处的磁阻增大而产生漏磁，形成局部磁场，磁粉便在此处显示缺陷的形状和位置，从而判断缺陷的存在。适用范围，磁粉探伤是用来检测铁磁性材料表面和近表面缺陷的种检测方法。原理，超声波在介质中传播时有多种波型，检验中较常用的为纵波、横波、表面波和板波。用纵波可探测金属铸锭、坯料、中厚板、大型锻件和形状比较简单的制件中所存在的夹杂物、裂缝、缩管、白点、分层等缺陷；用横波可探测管材中的周向和轴向裂缝、划伤、焊缝中的气孔、夹渣、裂缝、未焊透等缺陷；用表面波可探测形状简单的制件上的表面缺陷；用板波可探测薄板中的缺陷。尺寸检测：对零件的长度、宽度、厚度等尺寸进行精确测量，以满足高精度要求。扭矩检测定制设计

外径检测用于测量零件外部直径尺寸。扭矩检测定制设计

导电性材料技术虽然使用方便，设备简单，成本低廉，但是均需要事先在混凝土结构上涂刷或者埋设导电性材料进行检测，而且智能混凝土技术还无法确定裂缝位置、裂缝宽度等一系列问题距实用化还有较长的距离；而基于机器视觉的检测方法是利用CCD相机获取桥梁表观图片，然后运用计算机处理后自动识别出裂缝图像，并从背景中分离出来然后进行裂缝参数的计算的方法，它具有便捷、直观、精确、非接触、再现性好、适应性强、灵活性高、成本低廉的优点，能解放劳动力，排除人为干扰，具有很好的应用前景。扭矩检测定制设计