钨熔点高(3683℃±20℃)，电子发射能力强，弹性模量高，蒸气压低，故比较早就被用作热电子发射材料。纯金属钨极的发射效率比较低，且在高温下再结晶形成等轴状晶粒组织而使钨丝下垂、断裂。为克服上述缺点，适应现代工业新技术、新工艺的发展，各国材料工作者正致力于研究和开发各种新型电极材料。以钨为基掺杂一些电子逸出功低的稀土氧化物，既能提高再结晶温度，又能启动电子发射。稀土金属氧化物具有优良的热电子发射能力，稀土钨电极材料一直是替代传统放射性钍钨电极材料的开发方向。常规下，要求探测钨针的针头扎在晶圆衬垫上时，接触面积不能超过晶圆衬垫的四分之一。钨铼探针供应商
电池接触探针：一般用于优化接触效果，稳定性好和寿命长。汽车线束测试探针：专业用于汽车线束通断检测，直径在1.0-3.5mm之间，电流在3-50A。除了以上几种类型的探针外，还有比较少用的温度探针，Kelvin探针等。以上提到的需要用到测试治具和需要进行电子测试的都会用到测试探针。测试中，当钨探针针头接触到晶圆衬垫时，探针卡的平台会给出上升标准的高度，在晶圆的衬垫上留下痕迹。因为钨针是锥形的，通过多次测试时磨损，针头的直径为越来越大。常规下，要求探测钨针的针头扎在晶圆衬垫上时，接触面积不能超过晶圆衬垫的四分之一。GGB钨探针联系方式钨探针具有高硬度、高弹性模量等特点。
我们所知道的晶圆探测钨针指的是专门用于集成电路晶圆测试用的探测针。中钨在线提供优良钨针产品。晶圆测试是对芯片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以钨材料制成的钨探针，与晶粒上的接点接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当芯片依晶粒为单位切割成单独的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本。这意味着晶圆探测钨针的好坏将在比较大程度上影响到产出的集成电路的优良率和效率。
铼钨探针主要用于半导体的较终测试阶段。芯片测试工艺属于半导体产业的关键领域，通俗来说，探测钨针的存在是为了识别良品和不良品。钨针通常被安装在探针卡或探针台上。半导体测试探针要求材料具有高纯度和高精度。上海衡泌综合运用电化学、机械加工、电镀工艺，精深加工，确保探针一致性。可根据要求定制尖部形状，有锋利极锐尖、平台和圆弧等形状。我们的针尖范围从微米级到纳米级，针尖曲率半径Min可控为50纳米。我们公司生产的产品质量有保障。ICT在线测试针主要用于：检测制成板上在线元器件的电气性能和电路网络的连接的情况。
拥有较强的韧性和耐磨损性的铼钨丝（ReW）被用于半导体，液晶显示板等高密度集成电路的检查用探针（接点针）。钨丝一旦经高温使用发生再结晶以后就变得比较脆，为防止探测时的断裂，常在掺杂钨粉中加入铼，制成铼钨探针，基本上都是使用含铼3%的钨铼合白金丝，直径是0.05-0.1mm不等。它可以使钨的延脆转变温度下降到室温或室温以下，加上电气传导性，强度高，耐磨损性等基本特征，实现了“平滑的表面”。我们采用纯钨、钨铼、Paliney7等原料制成的探针，适用于各类Pad表面，相对于纯钨来说，铼钨合金的晶格结构更加紧密，因此铼钨探针顶端的平面更加光滑，具有高纯度、高硬度、高弹性模量等特点。衡泌的探针已批量应用于IC、晶圆、LED检测及科研等领域。PCB弹簧探针通用性强，普遍性广，通过线路和线路间电阻或电容的比较来判断线路板是否有关短路等。江苏半导体芯片测试钨探针
探针直径为0.05-1.2mm，长度为15-300mm，尖部为0.08-100μm。钨铼探针供应商
接触电阻即探针尖与焊点之间接触时的层间电阻。通常不能给出具体的指标，因为实际的接触电阻比较难测量。一般，信号路径电阻被用来替代接触电阻，而且它在众多情况下更加相关。在检测虚焊和断路的时候，探针卡用户经常需要为路径电阻指定一个标称值。信号路径电阻是从焊点到测试仪的总电阻，即接触电阻、探针电阻、焊接电阻、trace电阻、以及弹簧针互连电阻的总和。但是，接触电阻是信号路径电阻的重要组成部分。在实际使用中，探针的接触电阻在比较大程度上取决于焊点的材料、清洗的次数、以及探针的状况，而且它同标称值相差较多。钨铼探针供应商
上海衡泌金属材料有限公司创立于2013年，是一家专业从事钨、钼、钽等难熔金属原料及零部件生产、销售的现代化企业。专注钨钼及其合金的精深加工,为客户提供钨钼钽零部件解决方案。
拥有一批难熔金属零部件生产加工专业人员,引进精密生产和检测设备，在钨钼原料配方及生产制程、钨钼不规则零件结构的制造方法上，可满足客户的定制需求，得到客户普遍好评。产品已批量应用于机械制造及焊接、电光源与电真空、半导体、医疗工程、汽车工业、****、电器制造、真空镀膜、新能源、环保等领域。
强调完善的客户服务理念，保持长期对市场的调研学习，开发新产品、新应用领域，加工精度控制在0.001mm，可以按照图纸或样品设计加工钨钼零部件，为客户提供多样化的产品与定制服务。