电镀铜是一种非接触式的铜电极制备工艺，有望助力光伏电池实现完全无银化。铜电镀技术在印刷电路板PCB等行业应用成熟，亦可用于晶硅电池金属化环节，其原理是在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线，进而作为电极收集光伏效应产生的载流子。铜电镀工艺发展优势明显，较银浆丝网印刷具备更低的银浆成本、更优的导电性能、更好的塑性和高宽比，有望替代高银耗的丝网印刷技术，进一步提高电池效率和降低银浆成本，助力HJT和XBC电池降本增效和规模化发展。电镀铜路线PVD镀膜技术镀出的膜层，具有高硬度、高耐磨性、高耐腐蚀性及化学稳定性，膜层的寿命更长。河南异质结电镀铜路线

基本原理是利用电化学反应，在金属表面沉积一层铜金属。电镀铜的过程中，需要将含有铜离子的电解液放置在电解槽中，同时将需要镀铜的金属材料作为阴极放置在电解槽中，将铜板作为阳极放置在电解槽中，然后通过外部电源将电流引入电解槽中，使得铜离子在电解液中发生氧化还原反应，从而将铜离子还原成为金属铜，沉积在金属材料表面。在电解液中，铜离子会向阴极移动，而在阴极表面，铜离子会接受电子，还原成为金属铜，沉积在金属材料表面。同时，金属材料表面的原有氧化物会被还原成为金属，从而使得金属表面得到了一层均匀的铜金属镀层。电镀铜的镀层具有良好的导电性、耐腐蚀性和美观性，因此被广泛应用于电子、电器、汽车、建筑等领域。河南异质结电镀铜路线电镀铜路线的第一步是种子层的制备，用来增加电镀铜与TCO层之间 的附着力。

银浆成本高有四大降本路径，两大方向。一是减少高价低温银浆用量，例如多主栅（MBB）、激光转印；二是减少银粉的用量，使用贱金属替代部分银粉，例如银包铜、电镀铜。铜电镀是一种非接触式的电极金属化技术，在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜栅线，收集光伏效应产生的载流子。为解决电镀铜与透明导电薄膜（TCO）之间的接触与附着性问题，需先使用PVD设备镀一层极薄的铜种子层（100nm），衔接前序的TCO和后序的电镀铜，种子层制备后还需对其进行快速烧结处理，以进一步强化附着力。同时，铜种子层作为后续电镀铜的势垒层，可防止铜向硅内部扩散。

电镀铜优势在于可助力电池提效0.3-0.5%+，进而提高组件功率。相较于银包铜+0BB/NBB工艺，我们预计银包铜+0BB/NBB工艺或是短期内HJT电池量产化的主要降本路径，随着未来银含量30%银包铜浆料的导入，浆料成本有望降至约3分/W，HJT电池金属化成本或降至5分/W左右。电镀铜工艺有望于2023-2024年加快中试，并于2024年逐步导入量产。随着工艺经济性持续优化，电镀铜HJT电池的金属化成本有望降至5-6分/W左右，叠加考虑0BB/NBB对应组件封装/检测成本提升，而电镀铜可提升效率约0.5%+，电镀铜优势逐渐强化，有望成为光伏电池无银化的解决方案。电镀铜具有良好的抗冲击性和抗划痕性，可以在各种环境下保持金属的光泽和完整性。

光伏电镀铜基本可以分为水平电镀铜、VCP垂直电镀铜、龙门线电镀铜，电镀铜后采用的表面处理方式业界存在多种路线。主要工艺流程控制和添加剂在线路板行业使用时间久远技术已经成熟。电镀铜+电镀锡、电镀铜+化学沉锡、电镀铜+化学沉银几种路线。釜川（无锡）智能科技有限公司，以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品，打造光伏设备一体化服务。拥有强大的科研团队，凭借技术竞争力，在清洗制绒设备、PECVD设备、PVD设备、电镀铜设备等方面都有独特优势；以高效加工制造、快速终端交付的能力，为客户提供整线工艺设备的交付服务。电镀铜设备电镀环节主要包括水平镀、垂直镀、光诱导电镀等。广东异质结电镀铜工艺

光伏电镀铜设计的导电方式主要有弹片式导电舟方式、水平滚轮导电、模具挂架式、弹片重力夹具等方式。河南异质结电镀铜路线

电镀铜的整平性是指在电镀过程中，铜离子在电解液中被还原成金属铜并沉积在基材表面时，铜层的表面平整度和厚度均匀性。整平性是电镀铜的重要性能之一，对于电子元器件、印刷电路板等高精度电子产品的制造具有重要意义。整平性的好坏直接影响到电镀铜层的质量和性能。如果电镀铜层的整平性不好，表面会出现凸起、凹陷、孔洞等缺陷，这些缺陷会影响到电镀铜层的导电性、耐腐蚀性和可焊性等性能，从而影响到整个电子产品的性能和可靠性。为了提高电镀铜的整平性，需要采取一系列措施，如优化电解液配方、控制电镀工艺参数、加强基材表面处理等。此外，还可以采用化学镀铜、真空镀铜等新型电镀技术，以提高电镀铜层的整平性和均匀性。河南异质结电镀铜路线