酸性镀铜整平光亮剂PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列产品，由于与被镀金属间具有很高的亲和性，被普遍用作电镀中的整平光亮剂，以提高金属镀层表面的平滑性。 是一种高性能的酸铜电镀制程，适合于挂镀和滚镀操作。获得的镀层特别光亮、极具延展性和整平性。此制程的特点为它可以在较高的温度下操作。 特点： 1、镀液非常容易控制，镀层填平度佳，可获得完美的镜面光泽。 2、镀层不易产生***及麻点，内应力低，富有延展性。 3、镀液温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，并在较短时间内获得高光亮镀层。日本进口光亮剂-整平剂PAS系列-上海望界；北京pcb电镀酸铜添加剂

全光亮酸性镀铜因镀层有良好韧性，镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。对于光亮剂的研究，世界各国普遍地开展这方面的工作，化了很大的力量研究硫脲衍生物，并开始研究其它染料以及含羟基的杂环化合物和聚醚化合物等光亮剂和整平剂。近二十年国内很多单位也进行了酸性镀铜光亮剂的研究并取得了明显的效果。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·NEWPOL 50HB 聚醚系列 ：NEWPOL 50HB-260， NEWPOL 50HB-400， NEWPOL 50HB-660 ·PEG系列（聚乙二醇）： PEG-6000， PEG-10000 ·DANFLAT LP系列（整平剂-光亮剂-pcb酸铜整平剂光亮剂天津电镀酸铜整平剂使用方法上海望界代理进口酸铜整平剂系列！

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在电镀过程中，镀件表面的微观高峰处比低谷处更易吸附整平剂，从而该处的沉积阻力较大，沉积速率较慢。经一定时间后，微观低谷处逐渐被镀层填满，使镀层得到整平。如在光亮镀镍溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物，既可使镀层光亮又有很好的整平作用。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 PAS-A-5： ·外观：淡黄色液体，浓度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，离子性：阳离子，包装：20公斤/220公斤找整平剂-光亮剂-来上海望界。天津电镀酸铜整平剂使用方法

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整平剂是利用添加剂能在电流密度较高的地方吸附，使得金属离子得以在电流密度较低的地方沉积，因此工件表面凹处可以整平，光亮剂的效果主要也是透过在阴极表面的吸附或者与金属离子的络合效果，让金属离子在阴极结晶还原的电位变负，导致阴极的极化增加，产生晶核的形成速度大于晶粒的成长速度，结晶变细，产生光亮的效果。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类质量进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 有关电镀添加剂应用的详情，请咨询：北京pcb电镀酸铜添加剂