所有接地和底座平面可以透过一个低阻抗的接地电路，连接至底座的接地点。图七：具有一个很小的回路面积的PCB布线接地线的间距要降低PCB内的回路生成，最简单的方法是设计许多个接地线，并全部连接至底座的接地点。由于组件的输出讯号的边缘速率（edgerate）加快了，所以，多点接地就变成了必要的规格，尤其当有使用到I/O互连的设计时。当PCB使用多点接地，而且都连接到一个金属结构上，这时，我们必须知道所有接地线之间的间距是多少。接地线之间的距离不能超过比较高频率的λ/20，这不仅包括主频率，也包含谐波频率。如果某组件的输出讯号的边缘速率比较慢，则它连接至底座接地点的数目可以减少，或和接地位置的距离可以增加。例如：一个64MHz的振荡器的λ/20是，若两个接地线的直线距离大于，则很可能会有射频回路存在，这个回路可能就是射频能量传播的来源。在PCB中的组件布局必须要正确。将不同功能区块的接地线紧密相邻，可以缩短讯号走线的长度、降低反射、并使绕线容易，同时保持讯号的完整性。应该要尽量避免使用通孔（via），因为每一个通孔会增加走线的电感值大约1至3nH。此外，为了防止不同的频宽区域相互耦合，必须对不同的功能区块做正确的分割（partition）。世测提供显象管确认检测的EMC测试服务。黄山EMC测试电磁兼容测试

    降低导线上的干扰。3、采用完整的地平面设计，采用多层板设计，铺设地层，便于干扰信号泄放。4、使电子元件远离可能会发生放电的平面如机箱面板、把手、螺钉等，保持机壳与地良好接触，为干扰提供良好的泄放通道。对敏感信号包地处理，降低干扰。5、尽量采用贴片元器件，贴片器件比直插器件的电磁兼容性能要好得多。6、模拟地与数字地在PCB与外界连接处进行一点接地。7、高速逻辑电路应靠近连接器边缘，低速逻辑电路和存储器则应布置在远离连接器处，中速逻辑电路则布置在高速逻辑电路和低速逻辑电路之间。8、电路板上的印制线宽度不要突变，拐角应采用圆弧形，不要直角或尖角。9、时钟线、信号线也尽可能靠近地线，并且走线不要过长，以减小回路的环面积。三、系统布线设计印制板设计出来后，进行试制，焊接调试，系统装机，考虑电磁兼容设计因素，机柜结构、线缆设计需要注意以下几个方面：1、机柜选用电磁屏蔽柜，具有良好的屏蔽性能，很好地对系统进行屏蔽，降低外界电磁干扰对系统的影响。2、总电源进线选用屏蔽电源线，并加磁环，屏蔽层在进入机柜处360度接地。3、对系统外部信号线选用屏蔽线，屏蔽层机柜入口处良好接地。4、设备外壳就近接机柜，避免交叉。扬州EMC测试苏州世测提供音响跌落测试。

    降低干扰对系统的影响，提高系统的抗干扰性能。并联的导线紧紧放在一起，使用一条粗导线进行连接，信号线紧挨地平面布线可以降低干扰。电源与地之间增加高频滤波电容。2、使导线长度尽可能的缩短，减小了印制板的面积，降低导线上的干扰。3、采用完整的地平面设计，采用多层板设计，铺设地层，便于干扰信号泄放。4、使电子元件远离可能会发生放电的平面如机箱面板、把手、螺钉等，保持机壳与地良好接触，为干扰提供良好的泄放通道。对敏感信号包地处理，降低干扰。5、尽量采用贴片元器件，贴片器件比直插器件的电磁兼容性能要好得多。6、模拟地与数字地在PCB与外界连接处进行一点接地。7、高速逻辑电路应靠近连接器边缘，低速逻辑电路和存储器则应布置在远离连接器处，中速逻辑电路则布置在高速逻辑电路和低速逻辑电路之间。8、电路板上的印制线宽度不要突变，拐角应采用圆弧形，不要直角或尖角。9、时钟线、信号线也尽可能靠近地线，并且走线不要过长，以减小回路的环面积。三、系统布线设计印制板设计出来后，进行试制，焊接调试，系统装机，考虑电磁兼容设计因素，机柜结构、线缆设计需要注意以下几个方面：1、机柜选用电磁屏蔽柜，具有良好的屏蔽性能。

    若在电源和接地平面之间以介电材料分开，此时「共同的部份电感」将扮演什么角色呢？同样的，只要这两个平面的间距很小，共同的部份电感值就会很大。此时，在电源平面上所测量到的射频讯号电流应该为零，因为它被大小相同、方向相反的射频回传电流抵销了。此外，须注意的是，如果降低两导线之间的共同的部份电感值，不仅会减损映像平面的效应，而且会使两平面之间的电容值增加。映像平面的设计附图四是在PCB内的映像平面，它具有共同的部份电感。在此图中，讯号走线的大多数射频电流将回至接地平面，此平面在讯号走线的正下方。在这个回传「映像」结构中，射频回传电流将遇到一个有限大的阻抗（电感）。此回传电流会产生一个「电压梯度（斜率）」（每单位路径长度的电压变化率），也称为「接地噪声电压（ground-noisevoltage）」。接地噪声电压会导致部份的讯号电流通过接地平面的离散电容。典型的共模电流是差模电流Idm的1/10n倍（n为小于10的正整数）。不过，共模电流（I1和Icm）会比差模电流（和）产生更多的辐射。这是因为共模的射频电流场是相加的，而差模电流场是相减的。为了降低「接地噪声电压」，必须增加走线和其最靠近的映像平面之间的共同的部份电感值。苏州世测提供音响的浪涌测试。

    共模辐射是由于接地电路中存在电压降（如下图），某些部位具有高电位的共模电压，当外接电缆与这些部位连接时，就会在共模电压激励下产生共模电流，成为辐射电场的天线。这多数是由于接地系统中存在电压降所造成的。共模辐射通常决定了产品的辐射性能。1、共模辐射场共模辐射主要从电缆上辐射，可用对地电压激励的、长度小于1/4波长的短单极天线来模拟，理想天线上的电流是均匀的，实际天线顶端电流趋于0。实际电缆由于另一端接有一台设备，相当于一个容性负载的天线，即天线的端点接有一块金属板，这时天线上流过均匀电流。设天线指向为比较大场强，则得到比较大场强计算公式为：式中，f是信号频率，ICM是电路中的共模电流，L为辐射电路导线长度，r为测试距离。从式中可以看到，共模辐射与电缆的长度L、共模电流的频率f和共模电流强度ICM成正比，与测试距离r成反比。共模辐射模型等效电路如下图所示，其中，uCM为共模辐射电压，ICM为共模辐射电流，ZCM为线路等效阻抗。2、减小共模辐射的方法共模辐射与共模电流的频率f、共模电流ICM及天线（电缆）长度L成正比。因此，减小共模辐射应分别降低频率f，减小电流ICM，较小长度L，而限制共模流是减小共模辐射的基本方法。为此。世测检测提供充电器EMC测试服务。浙江服务器EMC测试

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