进入产品详细设计阶段,这阶段的内容包括原理图设计、PCB设计、PCB采购及焊接、软件编写、功能调试等过程,原理图设计应考虑到电磁兼容方面的影响,对板级电源增加滤波电容,对信号的接口部分增加滤波电路,根据信号类型,选择合适的滤波电路,若信号为低频型号,应选择低通滤波电路,计算合适的截至频率,选择对应的电阻、电容等。另对接口部分设计大电流泄放回路,设置防雷器件,做到第三级的防雷。一、元器件选型我们常用的电子器件主要包括有源器件和无源器件两种类型,有源器件主要指IC和模块电路等器件,无源器件主要是指电阻、电容、电感等元件。下面分别对这两种类型元件的选型、在电磁兼容方面要考虑的问题做一些介绍。有源器件EMC选型工作电压宽的EMC特性好,工作电压低的EMC特性好,在设计允许的范围内延时大(通常所说的速度慢)特性好一些,静态电流小、功耗小的比大的特性好,贴片封装的器件的EMC性能好于插装器件。无源器件选型无源器件在我们的应用中通常包括电阻、电容、电感等,对于无源器件的选型我们要注意这些元件的频率特性和分布参数。无源器件在某些频率下,会表现出不同特性,一些电阻在高频时拥有电感的特性,如线绕电阻,电解电容的低频特性好。世测检测提供电源适配器EMC测试服务。宁波空调EMC测试
所有接地和底座平面可以透过一个低阻抗的接地电路,连接至底座的接地点。图七:具有一个很小的回路面积的PCB布线接地线的间距要降低PCB内的回路生成,**简单的方法是设计许多个接地线,并全部连接至底座的接地点。由于组件的输出讯号的边缘速率(edgerate)加快了,所以,多点接地就变成了必要的规格,尤其当有使用到I/O互连的设计时。当PCB使用多点接地,而且都连接到一个金属结构上,这时,我们必须知道所有接地线之间的间距是多少。接地线之间的距离不能超过比较高频率的λ/20,这不仅包括主频率,也包含谐波频率。如果某组件的输出讯号的边缘速率比较慢,则它连接至底座接地点的数目可以减少,或和接地位置的距离可以增加。例如:一个64MHz的振荡器的λ/20是,若两个接地线的直线距离大于,则很可能会有射频回路存在,这个回路可能就是射频能量传播的来源。在PCB中的组件布局必须要正确。将不同功能区块的接地线紧密相邻,可以缩短讯号走线的长度、降低反射、并使绕线容易,同时保持讯号的完整性。应该要尽量避免使用通孔(via),因为每一个通孔会增加走线的电感值大约1至3nH。此外,为了防止不同的频宽区域相互耦合,必须对不同的功能区块做正确的分割(partition)。交换机EMC测试现场测试世测提供显象管确认检测的EMC测试服务。
降低干扰对系统的影响,提高系统的抗干扰性能。并联的导线紧紧放在一起,使用一条粗导线进行连接,信号线紧挨地平面布线可以降低干扰。电源与地之间增加高频滤波电容。2、使导线长度尽可能的缩短,减小了印制板的面积,降低导线上的干扰。3、采用完整的地平面设计,采用多层板设计,铺设地层,便于干扰信号泄放。4、使电子元件远离可能会发生放电的平面如机箱面板、把手、螺钉等,保持机壳与地良好接触,为干扰提供良好的泄放通道。对敏感信号包地处理,降低干扰。5、尽量采用贴片元器件,贴片器件比直插器件的电磁兼容性能要好得多。6、模拟地与数字地在PCB与外界连接处进行一点接地。7、高速逻辑电路应靠近连接器边缘,低速逻辑电路和存储器则应布置在远离连接器处,中速逻辑电路则布置在高速逻辑电路和低速逻辑电路之间。8、电路板上的印制线宽度不要突变,拐角应采用圆弧形,不要直角或尖角。9、时钟线、信号线也尽可能靠近地线,并且走线不要过长,以减小回路的环面积。三、系统布线设计印制板设计出来后,进行试制,焊接调试,系统装机,考虑电磁兼容设计因素,机柜结构、线缆设计需要注意以下几个方面:1、机柜选用电磁屏蔽柜,具有良好的屏蔽性能。
EMC测试EMC测试又叫做电磁兼容(EMC)全称是ElectroMagneticCompatibility,指的是是对电子产品在电磁场方面干扰大小(EMI)和抗干扰能力(EMS)的综合评定,是产品质量**重要的指标之一,电磁兼容的测量由测试场地和测试仪器组成。EMC测试目的是检测电器产品所产生的电磁辐射对人体、公共电网以及其他正常工作之电器产品的影响。其定义为“设备和系统在其电磁环境中能正常工作且不对环境中任何事物构成不能承受的电磁*扰的能力”该定义包含两个方面的意思,首先,该设备应能在一定的电磁环境下正常工作,即该设备应具备一定的电磁抗扰度(EMS);其次,该设备自身产生的电磁*扰不能对其他电子产品产生过大的影响,即电磁*扰(EMI)。EMC测试步骤1、指定试验大纲和测试细则2、确定所依据的标准3、交换试验接口信息4、检查测量仪器5、开始分项测试6、出具测试报告EMC检测所需资料1.电磁兼容认证申请书格式请参阅中国电磁兼容认证中心:申请材料>>;2.申请认证企业的《企业法人营业执照》或登记注册证明复印件;3.产品质量稳定并具备批量生产能力的证明材料;4.申请企业的质量手册;5.申请认证产品的生产过程概况一式两份;6.产品说明书;7.产品结构说明一式两份。世测检测提供现场EMC摸底测试服务。
一、EMC电磁兼容指令:本文主要介绍什么是EMC测试以及EMC需要测试哪些项目,EMC电磁兼容是ElectromagneticCompatibility的缩写,国际电工**会标准对EMC电磁兼容的定义是指:设备或系统在所处的电磁环境中能符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。其中EMC包含EMI(电磁干扰性)和EMS(电磁抗干扰性)两个部分,EMI是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值;EMS是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度,即电磁敏感性。为了规范欧盟各成员国对电器设备电磁兼容性的管理,是欧盟各成员国关于电磁兼容的法规协调一致,89/336/EEC电磁兼容指令于1989年5月1日颁布,1996年1月1日开始强制性实施,目前现行的指令为2004/108/EC。二、EMC电磁兼容指令中EMI和EMS的区别:1、EMC包括EMI(interference)和EMS(susceptibility),也就是电磁干扰和电磁抗干扰。2、EMI即电磁干扰度,描述某一产品对其他产品的电磁辐射干扰程度,是否会影响其周围环境或同一电气环境内的其它电子电气产品的正常工作;EMI又包括传导干扰CE(conductionemission)和辐射干扰RE(radiationemission)以及谐波(harmonic)。苏州测检测提供显象管确认检测的EMC测试服务。徐州电饭锅EMC测试
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此共模电流正是造成电磁干扰的主要来源。因为在回传路径上的剩余的射频电流,被加到在讯号路径中的主电流(I1)中,造成讯号严重干扰。为了降低共模电流,我们必须将走线平面和映像平面之间的共同的部份电感值增加至比较大,以补捉磁通量,藉此消除不需要的射频能量。差模电压和电流会产生共模电流,而减少差模电流的方法除了增加共同的部份电感值以外,走线平面和映像平面之间的距离也必须**小。在PCB内,当有一个射频回传平面或路径存在时,若此回传路径被连接至一个参考源,则可以获得比较好的性能。对TTL和CMOS而言,其芯片内的功率和接地脚位是连接至参考源、电源、接地平面。只有当射频回传路径有和芯片内的功率和接地脚位连接,一个真正的映像平面才会存在。通常,在芯片内会有接地线路,此线路与PCB的接地平面连接,因此产生良好的映像平面。如果将此映像平面移除,则在走线和接地平面之间会产生「虚幻的」映像平面。由于走线之间的距离很小,辐射能量会降低,因此,射频映像(RFimage)会被抵销。理想的映像平面应该是无限大的,而且没有分裂、细缝或割痕。接地和讯号回路由于回路是射频能量传播**主要的媒介,因此,接地或讯号回传回路控制。宁波空调EMC测试