VTT电源孤岛尽可能靠近内存颗粒以及终端调节模块放置，由于很难在电源平面中单独为VTT电源划出一个完整的电源平面，因此一般的VTT电源都在PCB的信号层通过大面积铺铜划出一个电源孤岛作为vtt电源平面。VTT电源需要靠近产生该电源的终端调节模块以及消耗电流的DDR颗粒放置，通过减少走线的长度一方面避免因走线导致的电压跌落，另一方面避免各种噪声以及干扰信号通过走线耦合入电源。终端调节模块的sense引脚走线需要从vtt电源孤岛的中间引出。精细 PCB 设计，注重细节把控。咸宁定制PCB设计价格大全

加锡不能压焊盘。12、信号线不能从变压器、散热片、MOS管脚中穿过。13、如输出是叠加的，差模电感前电容接前端地，差模电感后电容接输出地。14、高频脉冲电流流径的区域A：尽量缩小由高频脉冲电流包围的面积上图所标示的5个环路包围的面积尽量小。B:电源线、地线尽量靠近，以减小所包围的面积，从而减小外界磁场环路切割产生的电磁干扰，同时减少环路对外的电磁辐射。C：大电容尽量离MOS管近，输出RC吸收回路离整流管尽量近。D:电源线、地线的布线尽量加粗缩短，以减小环路电阻，转角要圆滑，线宽不要突变如下图。E：脉冲电流流过的区域远离输入输出端子，使噪声源和出口分离。F：振荡滤波去耦电容靠近IC地，地线要求短。14：锰铜丝立式变压器磁芯工字电感功率电阻散热片磁环下不能走层线。15：开槽与走线铜箔要有10MIL以上的距离，注意上下层金属部分的安规。16、驱动变压器，电感，电流环同名端要一致。17、双面板一般在大电流走线处多加一些过孔，过孔要加锡，增加载流能力。18、在单面板中，跳线与其它元件不能相碰，如跳线接高压元件，则应与低压元件保持一定安规距离。同时应与散热片要保持1mm以上的距离。四、案例分析开关电源的体积越来越小。 湖北PCB设计布线考虑材料的可回收性和生产过程中的环境影响也是企业社会责任的体现。

PCB设计是指打印电路板（Printed Circuit Board）的设计，这是电子产品制造过程中不可缺少的一个环节。在PCB设计中，通过将电路图上的电子元器件布局设计在板子上，再使用PCB设计软件进行连线、走线、填充等操作，终形成一张电路板，将电子元器件连接起来，使整个电路系统能够正常工作。 PCB设计的质量和精度对电子产品的性能和稳定性有很大的影响，因此需要由专业的电路工程师进行设计和检验。射频：是电磁波按应用划分的定义,专指具有一定波长可用于无线电通信的电磁波，射频PCB可以定义为具有频率在30MHz至6GHz范围模拟信号的PCB。2、微带线：是一种传输线类型。由平行而不相交的带状导体和接地平面构成。所示它是由导体条带（在基片的一边）和接地板（在基片的另一边）所构成的传输线。微带线是由介质基片，接地平板和导体条带三部分组成。

    以smdpin的半径+预设参数阈值为半径，绘制packagegeometry/pastemask层面;获取绘制得到的所述packagegeometry/pastemask层面上所有smdpin的坐标。作为一种改进的方案，所述接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数的步骤具体包括下述步骤：当接收到输入的布局检查指令时，控制调用并显示预先配置的布局检查选项配置窗口；接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pintype选择指令以及操作选项命令，其中，所述pintype包括dippin和smdpin，所述操作选项包括load选项、delete选项、report选项和exit选项;接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pinsize。作为一种改进的方案，所述将smdpin中心点作为基准，根据输入的所述pinsize参数，以smdpin的半径+预设参数阈值为半径，绘制packagegeometry/pastemask层面的步骤具体包括下述步骤：根据输入的所述pinsize参数，过滤所有板内符合参数值设定的smdpin;获取过滤得到的所有smdpin的坐标;检查获取到的smdpin的坐标是否存在pastemask;当检查到存在smdpin的坐标没有对应的pastemask时，将smdpin中心点作为基准，以smdpin的半径+预设参数阈值为半径，绘制packagegeometry/pastemask层面。 专注 PCB 设计，只为更好性能。

当在所述布局检查选项配置窗口上选择所述report选项时，所述系统还包括：列表显示模块22，用于将统计得到的所有绘制在packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标以列表的方式显示输出;坐标对应点亮控制模块23，用于当接收到在所述列表上对对应的坐标的点击指令时，控制点亮与点击的坐标相对应的smdpin。在本发明实施例中，接收在预先配置的布局检查选项配置窗口上输入的检查选项和pinsize参数;将smdpin中心点作为基准，根据输入的所述pinsize参数，以smdpin的半径+预设参数阈值为半径，绘制packagegeometry/pastemask层面;获取绘制得到的所述packagegeometry/pastemask层面上所有smdpin的坐标，从而实现对遗漏的smdpin器件的pastemask的查找，减少layout重工时间，提高pcb布线工程师效率。以上各实施例用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。 高效 PCB 设计，提升生产效益。咸宁定制PCB设计价格大全

创新 PCB 设计，推动行业发展。咸宁定制PCB设计价格大全

    电磁的辐射能量直接作用于输入端，因此，EMI测试不通过。图四：MOS管、变压器远离入口，电与磁的辐射能量距输入端距离加大，不能直接作用于输入端，因此EMI传导能通过。4、控制回路与功率回路分开，采用单点接地方式，如图五。控制IC周围的元件接地接至IC的地脚;再从地脚引出至大电容地线。光耦第3脚地接到IC的第1脚，第4脚接至IC的2脚上。如图六5、必要时可以将输出滤波电感安置在地回路上。6、用多只ESR低的电容并联滤波。7、用铜箔进行低感、低阻配线，相邻之间不应有过长的平行线，走线尽量避免平行、交叉用垂直方式，线宽不要突变，走线不要突然拐角（即：≤直角）。（同一电流回路平行走线，可增强抗干扰能力）八、抗干扰要求1、尽可能缩短高频元器件之间连线，设法减少它们的分布参数和相互间电磁干扰，易受干扰的元器件不能和强件相互挨得太近，输入输出元件尽量远离。2、某些元器件或导线之间可能有较高电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。一、整体布局图三1、散热片分布均匀，风路通风良好。图一：散热片挡风路，不利于散热。图二：通风良好，利于散热。2、电容、IC等与热元件。 咸宁定制PCB设计价格大全