在电子产品的设计与制造过程中,选择合适的印刷电路板(PCB)板材是至关重要的环节。PCB作为电子元器件的支撑体和电气连接的提供者,其性能直接影响产品的稳定性、可靠性以及终的成本效益。本文将探讨如何选择合适的PCB板材,通过几个关键因素与考量点来指导您的选择。PCB板材主要由绝缘基材(如环氧树脂、玻璃纤维布等)和铜箔组成。常见的PCB板材类型包括FR-4(玻璃纤维增强环氧树脂)、CEM-1(纸基覆铜板)、CEM-3(玻璃布与纸复合基覆铜板)以及金属基(如铝基、铜基)PCB等。选择合适的PCB板材是一个综合考虑多方面因素的过程。恩施正规PCB设计多少钱
设计在不同阶段需要进行不同的设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局;对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。在高速布线时,我们一般来用毫米mm为单位,我们大多采用米尔mil为单位。在通常情况下,所有的元件尽量布置在电路板的同一面上,只有当顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴片芯片等放在底层。在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观;元件排列要紧凑,元件在整个版面上应分布均匀、疏密一致?;剖裁词荘CB设计功能量身定制 PCB,实现独特功能。
按产业链上下游来分类,可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用,其关系简单表示为:福斯莱特电子产业链玻纤布:玻纤布是覆铜板的原材料之一,由玻纤纱纺织而成,约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大,一般需上亿资金,且一旦点火必须24小时不间断生产,进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似,可以通过控制转速来控制产能及品质,且规格比较单一和稳定,自二战以来几乎没有规格上的太大变化。
而直角、锐角在高频电路中会影响电气性能。5、电源线根据线路电流的大小,尽量加粗电源线宽度,减少环路阻抗,同时使电源线,地线的走向和数据传递方向一致,缩小包围面积,有助于增强抗噪声能力。A:散热器接地多数也采用单点接地,提高噪声抑制能力如下图:更改前:多点接地形成磁场回路,EMI测试不合格。更改后:单点接地无磁场回路,EMI测试OK。7、滤波电容走线A:噪音、纹波经过滤波电容被完全滤掉。B:当纹波电流太大时,多个电容并联,纹波电流经过个电容当纹波电流太大时,多个电容并联,纹波电流经过个电容产生的热量也比第二个、第三个多,很容易损坏,走线时,尽量让纹波电流均分给每个电容,走线如下图A、B如空间许可,也可用图B方式走线8、高压高频电解电容的引脚有一个铆钉,如下图所示,它应与顶层走线铜箔保持距离,并要符合安规。9、弱信号走线,不要在电感、电流环等器件下走线。电流取样线在批量生产时发生磁芯与线路铜箔相碰,造成故障。10、金属膜电阻下不能走高压线、低压线尽量走在电阻中间,电阻如果破皮容易和下面铜线短路。11、加锡A:功率线铜箔较窄处加锡。B:RC吸收回路,不但电流较大需加锡,而且利于散热。C:热元件下加锡,用于散热。 对于高功率或发热量大的元器件,PCB的热管理能力至关重要。
易发生这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。一、每一块PCB上都必须用箭头标出过锡炉的方向:二、布局时,DIP封装的IC摆放的方向必须与过锡炉的方向成垂直,不可平行,如下图;如果布局上有困难,可允许水平放置IC(SOP封装的IC摆放方向与DIP相反)。三、布线方向为水平或垂直,由垂直转入水平要走45度进入。四、若铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时,则需加泪滴。如下图五、布线尽可能短,特别注意时钟线、低电平信号线及所有高频回路布线要更短。六、模拟电路及数字电路的地线及供电系统要完全分开。七、如果印制板上有大面积地线和电源线区(面积超过500平方毫米),应局部开窗口。如下图:八、横插元件(电阻、二极管等)脚间中心,相距必须湿300mil,400mil及500mil。(如非必要,240mil亦可利用,但使用与IN4148型之二极管或1/16W电阻上。1/4W电阻由)跳线脚间中心相距必须湿200mil,300mil,500mil,600mil,700mil,800mil,900mil,1000mil。九、PCB板上的散热孔,直径不可大于140mil。十、PCB上如果有Φ12或方形12MM以上的孔,必须做一个防止焊锡流出的孔盖,如下图(孔隙为)十一在用贴片元件的PCB板上,为了提高贴片元件的贴装准确性。 PCB(印刷电路板)设计是一项融合了艺术与科学的复杂工程。荆州了解PCB设计价格大全
PCB设计,即印刷电路板设计,是现代电子设备中不可或缺的过程。恩施正规PCB设计多少钱
用于获取绘制得到的所述packagegeometry/pastemask层面上所有smdpin的坐标。其中,如图6所示,选项参数输入???1具体包括:布局检查选项配置窗口调用模块14,用于当接收到输入的布局检查指令时,控制调用并显示预先配置的布局检查选项配置窗口;命令接收???5,用于接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pintype选择指令以及操作选项命令,其中,所述pintype包括dippin和smdpin,所述操作选项包括load选项、delete选项、report选项和exit选项;尺寸接收模块16,用于接收在所述布局检查选项配置窗口上输入的pinsize。在本发明实施例中,如图7所示,层面绘制???2具体包括:过滤???7,用于根据输入的所述pinsize参数,过滤所有板内符合参数值设定的smdpin;所有坐标获取???8,用于获取过滤得到的所有smdpin的坐标;检查模块19,用于检查获取到的smdpin的坐标是否存在pastemask;绘制模块20,用于当检查到存在smdpin的坐标没有对应的pastemask时,将smdpin中心点作为基准,以smdpin的半径+预设参数阈值为半径,绘制packagegeometry/pastemask层面;坐标统计???1,用于统计所有绘制packagegeometry/pastemask层面的smdpin的坐标。在本发明实施例中,参考图5所示。 恩施正规PCB设计多少钱