扇孔推荐及缺陷做法

左边推荐做法可以在内层两孔之间过线，参考平面也不会被割裂，反之右边不推荐做法增加了走线难度，也把参考平面割裂，破坏平面完整性。同理，这种扇孔方式也适用于打孔换层。左边平面割裂，无过线通道，右边平面完整，内层多层过线。

京晓科技可提供2-60层PCB设计服务，对HDI盲埋孔、工控医疗类、高速通讯类，消费电子类，航空航天类，电源板，射频板有丰富设计经验。阻抗设计，叠层设计，生产制造，EQ确认等问题，一对一全程服务。京晓科技致力于提供高性价比的PCB产品服务，打造从PCB设计、PCB生产到SMT贴片的一站式服务生态体。 PCB制板的正确布线策略。孝感生产PCB制版

间接制版法方法间接制版的方法是将间接菲林首先进行曝光，用1.2%的H2O2硬化后用温水显影，干燥后制成可剥离图形底片，制版时将图形底片胶膜面与绷好的丝网贴紧，通过挤压使胶膜与湿润丝网贴实，揭下片基，用风吹干就制成丝印网版。工艺流程：1.已绷网——脱脂——烘干2.间接菲林——曝光——硬化——显影1and2——贴合——吹干——修版——封网3、直间接制版法方法直间接制版的方法是在制版时首先将涂有感光材料腕片基感光膜面朝上平放在工作台面上，将绷好腕网框平放在片基上，然后在网框内放入感光浆并用软质刮板加压涂布，经干燥充分后揭去塑料片基，附着了感光膜腕丝网即可用于晒版，经显影、干燥后就制出丝印网版。工艺流程：已绷网——脱脂——烘干——剥离片基——曝光——显影——烘干——修版——封网.孝感焊接PCB制版多少钱PCB制板印制电路板时有哪些要求？

Altium中如何编辑修改敷铜

每次我们敷铜之后， 敷铜的形状不满意或者存在直角， 我们需要对其进行编辑， 编辑出自己想要的形状。

Altium15 以下的版本， 直接执行快捷键“MG” ， 可以进入铜皮的编辑状态，15 版本以上的直接点击进入。可以对其“白色的点状” 进行拖动编辑器形状， 也也可以点击抓取边缘线拉伸改变当前敷铜的形状。当我们需要把敷铜的直角修改成钝角时， 我们怎么操作呢， 我们可以， 执行菜单命令“Place-Slice Polygon Pour” ， 在敷铜的直角绘制一根分割线， 会把敷铜分割成两块， 把直角这块和分割线进行删除就得到了钝角。

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1 如何放置网络：（1）.工具栏方式放置；（2）.菜单栏方式放置：Place->Net Label (快捷键：PN)；

2 如何全局批量修改网络的颜色：随便选中一个网络，点击鼠标右键：选择find similar objects，弹出对话框，并按same--select matching方式设置：

点击ok后弹出属性对话框：在color设置喜欢的颜色，例如我设置为紫色--所有网络变为紫色；

3 如何设置网络的默认放置颜色：我们按照第一步点击放置网络的时候，默认是红色的，那么这个默认的颜色能不能更改呢，肯定是可以的。首先在工具栏找到schematicpreferences--弹出对话框--找到并选中net label，点击编辑值，弹出对话框--这里我设置为亮绿色，然后点击ok，然后重新放置网络--可以看到我这里默认的网络颜色已经变为亮绿色。

4 如何高亮网络按住alt键，鼠标点击网络即可高亮

双层、多层的PCB制板在设计上有哪些不同？

SDRAM的端接

1、时钟采用∏型(RCR)滤波，∏型滤波的布局要紧凑，布线时不要形成Stub。

2、控制总线、地址总线采用在源端串接电阻或者直连。

3、数据线有两种端接方法，一种是在CPU和SDRAM中间串接电阻，另一种是分别在CPU和SDRAM两端串接电阻，具体的情况可以根据仿真确定。

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设计PCB制版过程中克服放电，电流引起的电磁干扰效应尤为重要。孝感生产PCB制版

关键信号布线

关键信号布线的顺序：射频信号→中频、低频信号→时钟信号→高速信号。关键信号的布线应该遵循如下基本原则：

一、优先选择参考平面是地平面的信号层走线。

二、依照布局情况短布线。

三、走线间距单端线必须满足3W以上，差分线对间距必须满足20Mil以上。

四、走线少打过孔，优先在过孔Stub短的布线层布线。

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