第三驱动集成电路芯片根据多个预置条件和其包含的各个输入输出接口对应的输入电平，便可确定其对应的校验码为0x02；烧录器在接收到驱动集成电路芯片发送的校验码：0x00后，便可确定驱动集成电路芯片对应的专属代码为专属代码，此时，烧录器便可通过烧录接口将通用代码和专属代码烧录至驱动集成电路芯片中；烧录器在接收到第二驱动集成电路芯片发送的校验码：0x01后，便可确定第二驱动集成电路芯片对应的专属代码为第二专属代码，此时，烧录器便可通过烧录接口将通用代码和第二专属代码烧录至第二驱动集成电路芯片中；烧录器在接收到第三驱动集成电路芯片发送的校验码：0x02后，便可确定第三驱动集成电路芯片对应的专属代码为第三专属代码，此时，烧录器便可通过烧录接口将通用代码和第三专属代码烧录至第三驱动集成电路芯片中。为了实现上述目的，根据本发明的另一方面，本发明实施例还提供了一种烧录器，所述烧录器包括：存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的程序，所述处理器执行所述程序时，实现上述所述的代码烧录方法。为了实现上述目的，根据本发明的另一方面，本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序。普通型烧录设备操作简不简单。东莞otp烧录设备

包括固定在二龙门焊件上的连接板、用于压接i芯片的压头组件和驱动压头组件的驱动装置，驱动装置包括电机驱动模块和气缸驱动模块，电机驱动模块与连接板呈固定布置，沿连接板的长度方向，电机驱动模块和气缸驱动模块自上而下依次排列，电机驱动模块与气缸驱动模块呈固定布置，气缸驱动模块与压头组件呈固定布置，压头组件与气缸驱动模块呈固定布置，驱动装置设有二控制件。当i芯片放置在校正平台结构上并调整好位置后，二控制件先控制电机驱动模块驱动气缸驱动模块下降，再控制气缸驱动模块驱动压头组件下降。直至压头组件压接i芯片并完成烧录过程。二控制件与微型计算机电性连接。当i芯片放置在校正平台结构上并调整好位置后，二控制件先控制电机驱动模块驱动气缸驱动模块下降，再控制气缸驱动模块驱动压头组件下降，直至压头组件压接i芯片并完成烧录过程；通过二控制件控制电机驱动模块先下降，再控制气缸驱动模块下降，避免了电机全程驱动。深圳市金创图电子设备有限公司是一家集研发、销售、生产和服务于一体的电子制造领域的自动化设备制造企业，工厂面各10000平方，公司主要生产IC烧录机/测试机，在烧录测试领域10多年的丰富经验。湖州烧录设备供应单片机自动烧录设备怎么用。

    所述程序运行时实现上述所述的代码烧录方法。进一步的，作为对上述图4所示方法的实现，本发明实施例提供了一种代码烧录装置。该装置实施例与前述方法实施例对应，为便于阅读，本装置实施例不再对前述方法实施例中的细节内容进行逐一赘述，但应当明确，本实施例中的装置能够对应实现前述方法实施例中的全部内容。该装置应用于提高将通用代码和每个驱动集成电路芯片对应的专属代码烧录至每个驱动集成电路芯片中的烧录效率，具体如图5所示，该装置包括：获取单元301，用于获取目标驱动集成电路芯片对应的校验码，其中，所述校验码用于标识所述目标驱动集成电路芯片；确定单元302，用于根据所述目标驱动集成电路芯片对应的校验码确定所述目标驱动集成电路芯片对应的专属代码，其中，所述目标驱动集成电路芯片对应的专属代码中包含所述目标驱动集成电路芯片对应的校验码；烧录单元303，用于将通用代码和所述目标驱动集成电路芯片对应的专属代码烧录至所述目标驱动集成电路芯片中。进一步的，如图6所示，所述获取单元301包括：接收模块3011，用于接收所述目标驱动集成电路芯片发送的校验码，其中。

给“extflashsection”指定和外部flash对应的链接地址。经过上述固件布局后，将得到如图1所示的固件结构(未压缩)。步骤2：制作压缩版的固件的详细实现如下：步骤，userapplication固件拆分：虽然我们为userapplication业务逻辑和资源文件指定了不同的链接地址，将其存放到不同的section中。但ide编译出来的始终是一个文件，因此我们需要对其拆分开来。方法为：根据“extflashsection”代码段，使用objcopy工具，对userapplication编译后得到的elf文件(可执行可链接格式，executablelinkableformat)进行拆分。这块如果有新产品可以把产品名称，图片发我，我可以进行协助更新添加elf文件移除“extflashsection”代码段后的bin文件即为要烧于芯片内部flash的userapplication固件()。elf文件保留“extflashsection”代码段后的bin文件即为要烧于芯片外部flash的固件()。步骤，压缩：使用lzo算法对，得到。步骤，拼接：将，并添加header索引表(记录着固件存储位置、固件类型、固件大小、固件压缩状态、固件完整性校验码等信息)步骤，将(步骤)得到的固件拼接到一起，得到终的压缩版的固件。如图2所示，在所述步骤，包括如下步骤：首先，开发人员编写userapplication代码，然后。普通型烧录设备换烧录座好不好换。

    即第二输入输出接口62…第n输入输出接口6n)输入低电平，第二驱动集成电路芯片42对应的置高置低电路52用于向第二驱动集成电路芯片42包含的第二输入输出接口62输入高电平及向第二驱动集成电路芯片42包含的、除第二输入输出接口62外的其他输入输出接口6(即输入输出接口61、第三输入输出接口63…第n输入输出接口6n)输入低电平…第n驱动集成电路芯片4n对应的置高置低电路5n用于向第n驱动集成电路芯片4n包含的第n输入输出接口6n输入高电平及向第n驱动集成电路芯片4n包含的、除第n输入输出接口6n外的其他输入输出接口6(即输入输出接口61…第n-1输入输出接口6(n-1))输入低电平，从而使得烧录器2根据每个驱动集成电路芯片4包含的各个输入输出接口6对应的输入电平便能准确识别各个驱动集成电路芯片4，进而使得烧录器2可以直接将通用代码和每个驱动集成电路芯片4对应的专属代码烧录至每个驱动集成电路芯片4中。例如，代码烧录系统中包括五个驱动集成电路芯片4(即驱动集成电路芯片41、第二驱动集成电路芯片42…第五驱动集成电路芯片45)，每个驱动集成电路芯片4包含五个输入输出接口6(即驱动集成电路芯片41包含输入输出接口61、第二输入输出接口62…第五输入输出接口65。烧录设备哪一家好？金创图好！深圳半导体烧录设备厂家

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将压缩版的固件烧录到指定位置，如0x08000000。(不管芯片内部是否已有固件都可以烧录成功)步骤3没什么特别的地方，和常规烧录内部flash固件的方法一样，不属于本发明专利的，因此不做过多说明。步骤4：程序上电启动，解压压缩版的固件，并将解压后的固件烧录到指定位置的详细实现如下：步骤：芯片上电启动，运行bootloader，读取header(固件索引头)；步骤：判断已烧录的userapplication是否处于压缩状态，如果是，那么执行步骤，否则跳转到userapplication执行正常的业务层逻辑；步骤：先解压，再解压，解压成功后，直接跳转到userapplication执行正常的业务层逻辑。之所以先解压，可以直接使用。而内部flash被压缩文件，直接解压，将其写入内部flash中，会将还未解压的外部固件。由于，解压，我们可以将其直接解压到内存中，确保解压出来的内容无误后，再将其写入内部flash中，覆盖压缩文件。即使，不能直接放于芯片内存中，我们也可以将其解压到外部flash未使用的区段，然后确保解压后的数据无误后，我们再将其copy到内部flash中。如图3是所示，步骤：步骤a：检查；步骤b：判断，若是，那么执行步骤c，否则为固件异常，退出；步骤c：解压。东莞otp烧录设备