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CMP(化学机械抛光)工艺中磨料颗粒的高精度粒径表征随着半导体工业飞速发展，电子器件尺寸缩小，要求晶片表面平整度达到纳米级。CMP工艺作为芯片制造业不可或缺的一个部分，其对于磨料的颗粒粒度表征要求十分重要。CMP过程中使用的磨料颗粒典型尺寸范围是10-200nm，其颗粒表征要求精确地确定纳米级颗粒的尺寸，因此高分辨率纳米粒度分析仪是磨料颗粒表征的完美解决方案。磨料对CMP工艺起着至关重要的作用！欢迎选用CPS纳米粒度分析仪为您完美解决磨料颗粒问题！驰光机电科技以质量求生存，以信誉求发展！

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为了提高粒径的测量精度，需要较高的圆盘转速，目前市面上常见的运行速度较高在15000RPM，而国内在1500RPM，无法满足CPM化学机械抛光的需求。CPS-24000纳米粒度仪的最高转速为24000转，测试范围在5nm-75um，每次加样只需要0.1ml，降低样液的测试成本，可连续测量多达40个样品。CPS纳米粒度分析仪的使用方法已经列入国标，包括《金属粉末粒度分布的测量-重力沉淀光透法》、《煤矿粉尘粒度分布测定方法》、《橡胶配合剂-炭黑-聚集体尺寸的测定-使用光跟踪盘式离心沉淀仪法》等。宁夏激光粒度分析仪