由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂，这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点。自20世纪50年代提出集成电路的设想后，由于材料技术、器件技术和电路设计等综合技术的进步，在20世纪60年代研制成功了***代集成电路。在半导体发展史上。集成电路的出现具有划时代的意义：它的诞生和发展推动了铜芯技术和计算机的进步，使科学研究的各个领域以及工业社会的结构发生了历史性变革。严谨的说，在英文里面根本就没有三个脚的管子这样一个词汇。普陀区通用电子元器件推荐厂家

1、COB（Chip On Board）通过绑定将IC裸片固定于印刷线路板上2、COF (Chip On FPC)将芯片固定于FPC上3、COG (Chip On Glass)将芯片固定于玻璃上4、EL (Electro Luminescence)电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源5、FTN (Formutated STN)一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示6、LED (Light Emitting Diode)发光二极管7、PCB (Print Circuit Board)印刷线路板8、QFP (Quad Flat Package)四方扁平封装9、QTP (Quad Tape Carrier Package)四向型TCP10、SMT (Surface Mount Technology)杨浦区进口电子元器件推荐厂家电容在电路中一般用"C"加数字表示(如C13表示编号为13的电容)。

A 检测10pF以下的小电容 因10pF以下的固定电容器容量太小，用万用表进行测量，只能定性的检查其是否有漏电，内部短路或击穿现象。测量时，可选用万用表R×10k挡，用两表笔分别任意接电容的两个引脚，阻值应为无穷大。若测出阻值(指针向右摆动)为零，则说明电容漏电损坏或内部击穿。B 检测10pF～0.01μF固定电容器是否有充电现象，进而判断其好坏。万用表选用R×1k挡。两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。万用表的红和黑表笔分别与复合管的发射极e和集电极c相接。由于复合三极管的放大作用，把被测电容的充放电过程予以放大，使万用表指针摆幅度加大，从而便于观察。应注意的是：在测试操作时，特别是在测较小容量的电容时，要反复调换被测电容引脚接触A、B两点，才能明显地看到万用表指针的摆动。

四十年代末世界上诞生了***只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了***块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能、低能耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。由于，电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性，所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。连接类元件：连接器，插座，连接电缆，印刷电路板(PCB)等。

B 检测绝缘性能 将万用表置于R×10k挡，做如下几种状态测试：(1)初级绕组与次级绕组之间的电阻值；(2)初级绕组与外壳之间的电阻值；(3)次级绕组与外壳之间的电阻值。上述测试结果分出现三种情况：(1)阻值为无穷大：正常；(2)阻值为零：有短路性故障；(3)阻值小于无穷大，但大于零：有漏电性故障。3 电源变压器的检测A 通过观察变压器的外貌来检查其是否有明显异常现象。如线圈引线是否断裂，脱焊，绝缘材料是否有烧焦痕迹，铁心紧固螺杆是否有松动，硅钢片有无锈蚀，绕组线圈是否有外露等。它是一种由有一个PN结加上相应的电极引线及管壳封装而成。杨浦区进口电子元器件推荐厂家

电容器通常简称其为电容，用字母C表示。普陀区通用电子元器件推荐厂家

端子/线束/卡座IC插座/光纤连接器接线柱/电缆连接器印刷板连接器/电脑连接器手机连接器/端子台/接线座其他连接器电位器电子元器件用于分压的可变电阻器。在裸露的电阻体上，紧压着一至两个可移金属触点。触点位置确定电阻体任一端与触点间的阻值。合成碳膜电位器/直滑式电位器贴片式电位器/属膜电位器实心电位器/单圈/多圈电位器单连、双连电位器/ 带开关电位器线绕电位器/ 其他电位器保险元器件温度开关/温度保险丝电流保险丝/保险丝座自恢复熔断器/其他保险元器件普陀区通用电子元器件推荐厂家

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