应用领域：1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机 ；2、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方 ；　3、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果　4、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等；　典型应用：客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小来选择合适厚度的导热硅胶片耐温可达（-40～+220） ；颜色可调，厚度可选。　发展趋势：　传统生产方式有压延和涂布两种方式，较新专业硅胶压延机厚度可达到0.1mm以下，更加符合了现代化电子产业的生产需求。在建筑行业，硅胶片用于窗户和门的密封条。新型硅胶片价钱

什么是硅胶片？硅胶片是一种以硅氧烷键为主链的高分子材料，又称为矽胶片。硅胶片的特点是具有很强的耐高温、耐寒冷、耐腐蚀、绝缘性能等性质。硅胶片具有透明、半透明和不透明等不同的颜色和形状，可以自由切割成各种形状和尺寸。硅胶片是一种绿色环保材料，无毒、无味、不会污染环境。硅胶片的主要特点：（1）耐高温：硅胶片的较高耐温可达到300℃，在高温环境下也可以保持优良的物理和化学性质。（2）耐寒冷：硅胶片在低温下也可以在-60℃的环境中运用，并且仍然保持很好的弹性和韧性。（3）耐腐蚀：硅胶片的化学稳定性佳，在酸、碱、盐等腐蚀性物质中也能表现出较好的抵抗能力。（4）绝缘性能：硅胶片具有很强的绝缘性能，不易导电，可作为高压电线的绝缘材料使用。无忧硅胶片代理商硅胶片的低过敏性使其适合敏感肌肤的人群使用。

种类区别：普通的导热硅胶片、强粘性导热硅胶片、背矽胶布导热硅胶片，中间带玻纤导热硅胶片。国内导热硅胶片导热系数从0.8W/M.K~8.0W/M.K, 导热系数的测试标准有三种，不同的测试标准得出的数据会有所不同等等....应用领域：LED行业使用；导热硅胶片用于铝基板与散热片之间；电源行业，用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热；通讯行业：TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热，机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热；汽车电子行业的应用，汽车电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载系列产品等）均可用到导热硅胶片；PDP /LED电视的应用，功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热；家电行业，微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）。

导热硅胶片的应用：1、TFT-LCD 笔记本电脑，电脑主机 。2、大功率LED照明，大功率LED射灯，路灯，日光灯等。3、功率器件（电源供应、计算机、电信），车用电子模块（发动机擦试器）电源模块、大功率电源，计算器应用（CPU，GPU，USICS，硬驱动器）以及任何需要填充散热的地方。4、用于电子产品，电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管，可控硅，变压器等）与散热设施（散热片，铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。导热硅胶绝缘片。5、导热硅胶片用于电子电器产品的控制主板，电机内、外部的垫板和脚垫，电子电器、汽车机械、电脑主机、笔记本电脑、DVD、VCD及任何需要填充以及散热模组的材料。硅胶片的耐热复原性使其适合用于反复加热和冷却的应用。

    工业领域密封用途硅的胶片在工业设备中常被用作密封材料。在管道连接、阀门密封、反应釜密封等方面，硅的胶片可以有的效地防止液体、气体的泄漏。例如，在化工生产中的管道系统，硅的胶片制成的密封垫片能够在不同的温度和压力条件下保持良好的密封性能，确保生产过程的安全和稳定。减震缓冲在一些需要减震缓冲的工业设备中，硅的胶片发挥着重要作用。例如，在精密仪器的安装底座、高速运转的机械设备的连接部位，硅的胶片可以吸收和分散震动能量，保护设备免受震动损伤，延长设备的使用寿命。四、家居生活领域烘焙模具食品级硅的胶片可用于制作烘焙模具。它具有耐高温、不粘、易脱模等特性，非常适合制作蛋糕、面包、饼干等食品的模具。例如，硅的胶蛋糕模具可以轻松地将蛋糕完整地取出，而且可以反复使用，方便清洗。防滑垫在厨房、卫生间等地方，硅的胶片制成的防滑垫被***使用。它可以防止人们在湿滑的地面上滑倒，保的障人身安全。同时，硅的胶防滑垫还具有耐水、防霉等优的点，使用寿命较长。 硅胶片的耐压缩性使其成为缓冲材料的好选择。现代硅胶片参考价

硅胶片的柔软性使其成为婴儿奶嘴的理想材料。新型硅胶片价钱

优点：1、导热硅胶片的导热系数具有可调控性，导热稳定度也更好；2、导热硅胶片在结构上的工艺工差弥合，降低散热器和散热结构件的工艺工差要求；3、导热硅胶片具有绝缘性能（该特点需在制作当中添加合适的材料）；4、导热硅胶片具减震吸音的效果；5、导热硅胶片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。缺点，相对导热硅脂，导热硅胶有以下缺点：1、虽然导热系数比导热硅脂高，但是热阻同样也比导热硅胶要高。2、厚度0.5mm以下的导热硅胶片工艺复杂，热阻相对较高；3、导热硅脂耐温范围更大，它们分别导热硅脂-60℃～300℃，导热硅胶片-50℃～220℃；4、价格：导热硅脂已普遍使用，价格较低，导热硅胶片多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中，价格稍高。新型硅胶片价钱