随着市场的发展需求，对电子产品的散热需求越来越高，因此对电子灌封胶的导热性能要求必然也是非常高的。高导热有机硅灌封胶：接连作业温度范围为 -负40度-200度，耐高低温功能优良。固化时不吸热，不放热，固化后不缩短, 对材料粘接性很好，具备优良的电气功能与化学稳定功能。其灌封电子元器件后, 因为耐水，耐臭氧，耐候功能，能够起到防潮，防尘，防腐蚀，防震的效果, 增加使用功能和稳定参数。另外使用起来也比较方便, 涂覆或者灌封工艺简略, 常温下即可固化，加热可加快固化。可以降低其粘稠度，使其更加流畅?。选择导热灌封胶分类

导热灌封胶是具有高导热性能的1:1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。普遍地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前具有优良的流动性和流平性。固化后也不会因为冷热交替使用而从保护外壳中脱出。其灌封表面光滑并无挥发物生成。固化体系具有优良的抗毒性，在一般情况下无须对焊锡及涂料等作特殊处理。智能化导热灌封胶批发厂家确保混合胶在可使用时间内用完，避免胶水粘度升高影响固化效果。

什么是导热灌封胶？该类灌封胶主要是导热的材料、主要应用于封装。包括导热环氧树脂灌封胶和导热有机硅灌封胶，本文中就来和回天新材一起了解这两种类型的导热灌封胶吧。导热环氧树脂灌封胶和导热有机硅灌封胶在固化前都是液态的，固化后环氧树脂灌封胶通常都很硬，有机硅灌封胶固化后则比较软。导热环氧树脂灌封胶和导热有机硅灌封胶都适合高电压或高级产品灌封。区别是环氧的强度高，粘度，固化速度易调节，可以灌封很小的组件，可以是单组份的也可以是双组份的。而有机硅灌封胶通常都是双组份，强度低，粘度不能像环氧那样容易调节，太稀或太稠都会影响灌封工艺性能。导热环氧树脂灌封胶和导热有机硅灌封胶的价格有区别，有机硅灌封胶的价格通常比环氧灌封胶的高些。以上简述了关于导热灌封胶的相关内容，更多灌封胶资讯，请继续关注世强平台较新内容。

选导热灌封胶注意因素：1）介电常数，介电常数用于权衡绝缘体贮存电能的机能，指两块金属板之间以绝缘资料为介质时的电容量与同样的两块板之间以氛围为介质或真空时的电容量之比。介电常数表示了电介质的极化水平，也就是对电荷的约束才能，介电常数越大，对电荷的约束才能越强。2）其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。双组份导热灌封胶是由基胶和固化剂组成的具有导热性能的密封胶。导热灌封胶的杨氏模量一般在1000-3000MPa左右，表示其在高温高压环境下的稳定性和抗振性能。用于提高设备的抗霉菌性能。

导热灌封胶的杨氏模量及其意义：杨氏模量是衡量材料抵抗形变能力的物理量，对于导热灌封胶而言，其杨氏模量通常在1000-3000MPa之间。这一数值范围表示了导热灌封胶在高温高压环境下的稳定性和抗振性能。较高的杨氏模量意味着材料具有更好的强度和稳定性，能够承受更大的外力和热应力，从而延长其使用寿命和保持运行稳定性。综上所述，双组份导热灌封胶凭借其优异的导热性能和稳定性在多个领域发挥着重要作用。而其杨氏模量作为衡量材料性能的关键指标之一，也为我们在选择和应用过程中提供了重要参考。在通信基站，导热灌封胶保护设备免受极端温度损害。无忧导热灌封胶特征

用于提高设备的抗静电性能。选择导热灌封胶分类

导热灌封胶使用说明：1、混合前：A、B 组份先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。2、混合：按一定配比(1:1,10:1)称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。3、脱泡：可自然脱泡和真空脱泡，自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟。真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。4、灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。(真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟)。5、固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15-30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。选择导热灌封胶分类