SMT回流焊炉加氮气(N2)主要用途在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体(inertgas)的一种，不易与金属产生化合物，也可以避免空气中的氧气与金属接触产生氧化的反应。而使用氮气可以改善smt焊接性的原理(机理)是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气(O2)及可污染焊接表面的物质溶度降低，多一些的降低了焊锡高温时的氧化作用，尤其在第二面回流焊品质的提升上助益颇大。回流焊加工获得比较佳的可焊性。邯郸智能回流焊

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。起先，只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋多些，几乎在所有电子产品领域都已得到应用。郑州智能回流焊报价小型回流焊的特征：小型回流焊可以简单放置在一个较小空间内如一个桌子上即可使用。

气相回流焊接:气相回流焊接又称气相焊(VaporPhaseSoldering，VPS)，亦名凝热焊接(condensationsoldering)。加热碳氟化物(早期用FC-70氟氯烷系溶剂)，熔点约215℃，沸腾产生饱和蒸气，炉子上方与左右都有冷凝管，将蒸气限制在炉膛内，遇到温度低的待焊PCB组件时放出汽化潜热，使焊锡膏融化后焊接元器件与焊盘。美国较为初将其用于厚膜集成电路(IC)的焊接，气柏潜热释放对SMA的物理结构和几何形状不敏感，可使组件均匀加热到焊接温度，焊接温度保持一定，无需采用温控手段来满足不同温度焊接的需要，VPS的气相中是饱和蒸气，含氧量低，热转化率高，但溶剂成本高，且是典型臭氧层损耗物质，因此应用上受到极大的限制。

全自动回流焊机的各个特点主要体现哪些方面：全自动回流焊机的各个特点都体现了它的功能，像各温区采用强制自立循环，自立PID控制，上下自立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容量大;保温层采用质量硅酸铝保温材料，保温效果好，升温快，从室温到工作温度≤20min;炉膛无铅环保设计，全部采用质量进口不锈钢板制作;质量高温高速马达运风平稳，震动小，噪音低等都能看出来。全自动回流焊机的制作材料是由胆内胆采用双层δ2.0mm钢结构(此设计特别适合无铅焊接)，无缝焊接，无铅风道设计,δ1.5mm全不锈钢镜面板曲面设计完全反射顶部热量。小型回流焊的特征：可以增加操作的方便性，并可以在任何可能的产品生产中使用。

回流焊设备回流焊接区的作用在这区域里加热器的温度设置得高，使组件的温度快速上升峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，般推荐为焊膏的溶点温度加20-40℃。对于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值温度般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“端区”覆盖的面积小。在回流焊接区要特别注意再流时间不要过长，以防对回流焊炉膛有损伤也可能会对电子元器件照成功能不良或造成线路板被烤焦等不良影响。回流焊负载因子愈大愈困难。郑州智能回流焊报价

热风回流焊不同材料及颜色吸收的热量是不同的。邯郸智能回流焊

波峰焊不是波风焊，波峰焊是用来过插件板的，回流焊是用来过贴片板的，有既用到波峰焊又用到回流焊的pcb，可以同时满足两种工艺。不过,一般设计的时候应该先规划好工艺,如果既要用到波峰焊又用到回流焊,一般是先回流焊,较为后波峰焊。波峰焊里面有锡，回流焊里面没有；波峰焊加锡棒的，而回流焊是熔化锡膏的。回流焊做用就是焊接啊，还有些是用于给些别的产品加热，主要的作用是用于加热，原理就是通过工业电脑或者仪表数字监控，调节炉胆内部的温度。邯郸智能回流焊