全电脑自动返修台

型号JC1800-QFXMES

系统可接入PCB尺寸W750*D620mm(实际面积，无返修死角）

适用芯片1*1mm～80*80mm

适用芯片小间距0.15mmPCB

厚度0.5~8mm

贴装荷重800g

贴装精度±0.01mmPCB

方式外形或孔（放置好PCB后，可加热头位置）

温度方式K型热电偶、闭环下部热风加热

热风1600W

上部热风加热热风1600W

底部预热红外6000W

使用电源三相380V、50/60Hz光学对位系统工业800万HDMI高清相机

测温接口数量5个芯片放大缩小范围2-50倍

驱动马达数量及控制区域7个（分边控制设备加热头的X、Y轴移动，对位镜头的X、Y轴移动，第二温区加热头Z1电动升降，上加热头Z轴上下移动，光学对位系统R角度调整；整机所有动作由电动驱动方式完成； 返修台主要价值体现在哪里?半自动全电脑控制返修站供应商

BGA返修台是一种设备，旨在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其主要工作原理包括以下几个步骤：

1.热风吹嘴：BGA返修台通常配备热风吹嘴，用于加热BGA组件及其周围的焊点。这有助于软化焊料，使其易于去除。

2.热风：返修台允许操作员精确热风的温度和风速。这对于不同类型的BGA组件至关重要，因为它们可能需要不同的加热参数。

3.底部加热：一些BGA返修台还具备底部加热功能，以确保焊点从上下两个方向均受热。这有助于减少热应力和提高返修质量。

4.返修工具：BGA返修台通常配备吸锡、吸锡线、热风等工具，用于去除旧的BGA组件、清理焊点，或安装 半自动全电脑控制返修站供应商BGA返修台能够快速、精确地执行BGA组件的返修工作，节省时间和人力成本。

全电脑返修台

三温区气压温控系统：

上加热系统：1200W，

下加热系统：1200W，

红外预热系统：6000W，以上功率可满足各类返修元器件的温补需求；

●工业电脑主机操作系统，实时显示温度曲线，显示设定曲线和实际曲线，分析温度曲线。

●红外发热管，3个加热区，每个加热区可设置加热温度、加热时间、升温速度；10个加热周期，模拟回流焊加热模式，真正实现无损返修。

●采用美国进口高精度k型热电偶闭环，独特的加热方式，确保焊接温度精度在±1℃以内。

●5个测温口，准确检测芯片锡点的温度，确保焊接成功率。

三温区BGA返修台应用平衡加热原理，操作方便，返修成功率高，效果比二温区的BGA返修台好，二温区的设备在加热温度控制方面没有三温区准确。三温区BGA返修台控制面更大，能够适应不同尺寸的BGA芯片返修，BGA返修台可以返修尺寸范围在500-1200mm。能够轻松焊接无铅BGA，我们都知道二温区的BGA返修台是无法焊接无铅BGA的。要焊接无铅BGA那就必须使用三温区BGA返修台来做，这个是二温区BGA返修台无法替代的。结合工作原理来看，三温区BGA返修台使用的是热风式的加热方式，可以把热气聚集到表面组装的器件、引脚和焊盘上，通过操作焊点融化或者是焊膏回流，能够轻松完成BGA芯片拆卸和焊接流程。三温区加热头的热风出风口和大面积的辅助加热区域可以快速的温度调高到所需温度。因为受热均匀因此不会损坏BGA以及基板周围的元器件，使得BGA能够容易拆焊节省时间。返修台局部受热温度均匀吗？

全电脑BGA自动返修台原理

BGA返修台是在协助技术人员移除、更换或重新焊接BGA组件。其工作原理主要包括以下几个步骤：

热风吹嘴：BGA返修台通常配备热风吹嘴，用于加热BGA组件及其周围的焊点。这有助于软化焊料，使其易于去除。

热风：返修台允许操作员精确热风的温度和风速。这对于不同类型的BGA组件至关重要，因为它们可能需要不同的加热参数。

底部加热：一些BGA返修台还具备底部加热功能，以确保焊点从上下两个方向均受热。这有助于减少热应力和提高返修质量。

返修工具：BGA返修台通常配备吸锡、吸锡线、热风等工具，用于去除旧的BGA组件、清理焊点，或安装新的BGA组件。

移除芯片：使用返修台的吸嘴或夹子将加热后的BGA芯片从电路板上取下。清理电路板：在取下芯片后，需要对电路板上的焊点进行清理，去除残留的焊料。

加热和吸锡：根据BGA组件的要求，设置适当的温度和风速，使用热风吹嘴加热焊点，然后使用吸锡或吸锡线吸去旧的焊料。

安装新BGA组件：将新的BGA组件放置在焊点上，再次使用BGA返修台加热以确保良好的焊接。检查和测试：完成返修后，进行外观检查和必要的电气测试，以确保一切正常。 BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备。工业全电脑控制返修站规格尺寸

通过精确控制加热参数，BGA返修台有助于确保返修焊接的质量，降低热应力和不良焊接的风险。半自动全电脑控制返修站供应商

BGA返修台是用于对BGA芯片进行返修和维修的工具，其主要用途包括以下几个方面：BGA芯片的热风吹下：返修台上配备有加热元件和热风枪，可以快速加热BGA芯片和焊盘，将焊接点熔化，便于拆卸或更换芯片。热风温度的可调：返修台的热风枪通常可以调节温度和风量，以适应不同的BGA芯片和不同的焊接条件。显示实时温度：返修台上配备有温度计或热敏电阻等温度检测装置，可以实时监测芯片的温度变化，并给出相应的提示和警告。方便操作：返修台通常还配备有不锈钢网架、导热垫等辅助工具，以方便操作人员更好地完成芯片的拆卸、更换和焊接等工作。综上所述，BGA返修台是一种专门用于维修和更换BGA芯片的工具，其功能和使用方法比较专业，需要专业人员进行操作。半自动全电脑控制返修站供应商