中心接触件）镀金规定GJB681A-2002《射频同轴连接器通用规范》规定：连接器中心接触件应在**薄为μm的镀镍底层上镀金，镀金厚度**薄为μm。QJ3136-2001《射频同轴电缆组件的制备、装配和安装》对射频电连接器焊杯“除金”处理作了这样的规定：“要除去所有焊接连接部位表面上的金镀层。中心触点除金层和预镀锡可以通过锡锅搪锡或用电烙铁溶化一段Sn6**b37的焊丝，用焊料熔解金层，然后，再用吸锡绳将焊锡洗去”。4.低频（多芯）电连接器焊杯除金工艺1）电连接器镀金焊杯表面镀层分析接触偶镀层分为镀金层和普通金属镀层。金镀层通常是在Ni表面的镀层。接触偶镀层也有在与导线的焊接连接部分上用金镀层，但镀层厚度不同。由于镀金接触件具有**的耐蚀、耐磨性能和低的接触电阻，镀金层对氧几乎不吸附。电连接器接触件表面镀金是防止腐蚀导致接触电阻升高的重要保证。故镀金接触件***应用于可靠性要求高的电连接器。Ni底层厚度及金镀层厚度因电连接器使用场合的不同会有较大的差别：有的电连接器接触偶金镀层厚度在μm至μm之间，而其Ni底层厚度一般在μm至μm之间；有的电连接器接触偶镀金层厚度在；而有的电连接器接触偶金镀层厚度为3μm、5μm、10μm、15μm或30μm。搪锡可以用于保护汽车发动机、底盘等关键部位不受氧化和腐蚀的影响，提高汽车的使用寿命和安全性。陕西加工搪锡机厂家批发价

VPH）下降将元件拾起。在元件引脚的各个面上涂覆助焊剂。然后进行一定的预热，使助焊剂活化。接下来各面引脚依次在“侧向波峰”焊料中浸没，通过溶解的方式去除原有镀层，然后再次浸沾助焊剂，再将引脚浸没在焊料中，通过旋转的方式退出焊料，形成搪锡作业。然后在高温的DI水中完成清洗,以去除残留的助焊剂，再在PH工作站上烘干。完成后，元件会被放回拾取位置的定位底座上，通过滑块返回操作员处。9）QFP的真空吸嘴便于更换的真空吸嘴，可根据QFP元件的尺寸进行更换，应当根据器件尺寸，选择能够实现**大覆盖面积的吸嘴。4.深圳艾贝特电子科技有限公司洗金搪锡设备五.镀金PCB焊接中产生的金脆化案例“除金”问题不但涉及到元器件，也涉及到电路板。在PCB焊接中，大量的元器件的引线和焊端的镀层都不镀金，但如果PCB焊盘表面是镀金的，也同样会产生金脆化现象。例如，PCB焊盘表面的镀层是化学镀Ni-Au（ENIG）会怎么样？1.试验证明：当PBGA在化学镀镍/金焊盘表面贴装并按常规再流焊接后，再在150℃温度下烘烤2周后进行第二次再流焊接也将产生AuSn4，并进入焊点，从而产生金脆化。图43（a）表示刚再流焊后的试样，在焊料和PCB基板焊盘界面*有一层薄的Ni3Sn4层。湖北自动化搪锡机答疑解惑除金处理在电子制造和封装领域中是非常重要的，以下是一些需要重视除金处理的情况。

由此限定“***”、“第二”的特征可以明示或隐含和至少一个该技术特征。在本发明描述中，“多个”的含义是至少两个，即两个或两个以上，除非另有明确体的限定外；“至少一个”的含义是一个或一个以及上。在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。本发明涉及的控制器、控制电路是本领域技术人员常规的控制，如控制器的控制电路通过本领域的技术人员简单编程即可实现，电源的提供也属于本领域的公知常识，并且本发明主要发明技术点在于对机械装置改进，所以本发明型不再详细说明具体的电路控制关系和电路连接。如图1－图4所示，本发明提供一种搪锡喷嘴实施例。该搪锡喷嘴包括使设有出锡口11的喷嘴本体1，所述喷嘴本体1设有使液态焊锡从其表面锡流形成焊锡膜c的弧形斜面10。

***电连接器选择的条件是：电连接器基座的绝缘材料的耐热性必须符合GJB3243的要求，即元器件应能承受在260℃的熔融焊锡中浸没10s，要能进行波峰焊和再流焊。造成电连接器绝缘材料变形的主要原因：★电连接器基座绝缘材料的耐热性不符合要求；★元器件引线搪锡工艺规范中的搪锡温度及时间设置和控制不当；★没有采取必要的散热措施；★引线或焊端的可焊性差，操作人员违规操作，延长搪锡时间和提高搪锡温度，致使高温扩散到电连接器的绝缘材料，造成绝缘材料变形。多芯电缆组件电连接器组装焊接应使用QJ603A-2006《电缆组装件制作通用技术要求》。1）电缆连接器端子的搪锡应符合QJ3267的规定。2）导线、电缆与电连接器端子的手工焊接应符合QJ3117A的规定。对高密度电连接器镀金引线搪锡处理的工艺方法日趋完善：GJB128A、GJB548B作了明确规定，QJ3267规定了电连接器焊杯搪锡的工艺流程、操作要求和质量判据。1）规定（1）一般不应在镀金层上直接进行焊接。若表面镀金层厚度小于μm，可进行一次搪锡处理，否则应二次搪锡处理以达到除金的目的。（2）镀金引线用锡锅搪锡时，***次应在**镀金锡锅里搪锡，如果需要第二次搪锡，则应在锡铅锡锅里搪锡。产品质量的稳定性：更换除金工艺可能会对产品的质量产生影响。

而案例中所提供的金脆案例也恰恰是使用量*****的民用电子产品—手机。因此，我们不能对此掉以轻心，也不能因为故障的概率较低，或者自己从未遇到而忽视或否定镀金引线/焊端除金处理的必要性和重要性。实施镀金元器件引线或焊端的“除金”工艺，关键在于人们对“除金”重要性的认知程度，实际上是对产品质量的重视问题，或者说是对客户的责任性问题；航天二院706所张永忠研究员说：“认为间距太密而认为去金没有必要，是一个误区，是把必要性和可行性混杂了”。其二，要深入了解金脆化的危害性，并从理论上了解金脆化产生的机理；第三，要确切掌握自己所负责的产品中那些元器件的引脚和焊端是镀金的；第四，通过工艺试验不断提出和完整镀金元器件引线或焊端的“除金”工艺；第五，必须开展镀金元器件引线或焊端的“除金”的岗位练兵活动，造就一支技术上过得硬的“除金”工匠队伍。美国在2005年**军力报告中提到：“**尚处于对质量重要性的认识阶段”；这是一句外交辞令，实际上是说我们对质量重要性还**停留在口头“认识阶段”，没有付之行之有效的实际行动！而实际情况是，确实有那么一部分片面追求GDP，满足应付和“凑乎”的企业和人员，连“认识阶段”都还没有达到。全自动搪锡机采用精密的机械结构，能够确保搪锡层的均匀性和平滑度，提高产品质量。湖北哪里有搪锡机代理商

搪锡层平整度的提高可以增强产品的抗腐蚀性、导电性和美观度，提升产品性能。陕西加工搪锡机厂家批发价

在焊料中有AuSn4颗粒；图43（b）表示经过烘烤的试样，Ni3Sn4层长大，AuSn4从焊料内部向焊料和PCB基板的界面迁移。由于金属间化合物中Au和Sn的比为1:4，所以即使很少量的Au也会生成较厚的AuSn4。图43（c）表示经过烘烤再进行再流焊的试样焊点，AuSn4化合物从界面溶解进入焊点。2.试验证明：PBGA组件在150℃老化两周后的金脆，表明主裂纹在Au-Sn化合物和Ni-Sn化合物间扩展，裂纹穿过了Ni3Sn4和Ni（P）+层，如图44（a）所示。图44（a）（b）所示为PBGA一侧的SEM图。图中亮的区域为AuSn4化合物，暗的区域为Ni3Sn4化合物，亮的斑点为富Pb焊料。图44（c）（d）所示为PCB一侧的SEM图。图中亮的区域为Ni3Sn4化合物，暗的区域为Ni-P，亮的斑点为富Pb焊料。老化后PBGA组装件的断裂位置如图44所示，其断裂方式与上两种不同，它是在界面处的分层断裂而不是焊料的脆性断裂。这些镀金的PCB焊盘都存在金镀层是否需要“除金”，应该引起我们的高度重视。六.镀金引线除金的争议1.“镀金引线的除金处理”事关大局目前业界个别人对镀金引线的除金处理的必要性和可行性颇有微词。陕西加工搪锡机厂家批发价