回流焊主要应用与SMT制程工艺中,在SMT制程中,回流焊的主要作用是将贴装有元器件的PCB板放入回流焊机的轨道内,经过升温、保温、焊接、冷却等环节,将锡膏从膏状经高温变为液体,再经冷却变成固体状,从而实现贴片电子元器件与PCB板焊接的作用。回流焊主要有四大温区组成:升温区、恒温区、焊接区、冷却区。这也就是反应了贴装好元器件的线路板上锡膏在回流焊机内的变化过程。回流焊的主要作用就是经过回流焊机内温度的不同变化,使锡膏固化让SMT元器件与线路板焊接在一起。另外一个作用也是起到固化作用,使smt元件通过红胶与线路板固化粘贴在一起,方便后面过波峰焊接。热风回流焊风速控制在1.Om/s~1.8ⅡI/S为宜。南通真空汽相回流焊设备
回流焊工艺:一、红外加热风回流焊:这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀,单纯使用红外辐射加热时,人们发现在同样的加热环境内,不同材料及颜色吸收热量是不同的,即Q值是不同的,因而引起的温升ΔT也不同,加上热风后可使温度更均匀,而克服吸热差异及阴影不良情况,IR + Hot air的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。二、红外线辐射回流焊:此类回流焊炉也多为传送带式,但传送带光起支托、传送基板的作用,其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热,炉膛内的温度比前一种方式均匀,网孔较大,适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在我国使用的很多,价格也比较便宜。宁波真空汽相回流焊设备回流焊接的特点:具有良好的耐机械冲击和耐震动能力。
回流焊机的操作规范:1.按顺序先后开启温区开关,待温度升到设定温度时即可开始过PCB板,过板注意方向,保证传送带的连续2块板之间的距离不低于10mm。2.测量温度:将传感器依次插到测试仪的接收插座中,打开测试仪电源开关,把测试仪置于回流焊内与旧PCB板一起过回流焊,取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据,即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。3.回流焊关机先不要切断电源系统会自动进入冷却操作模式热风马达继续工作10-15分钟后热风马达将停止工作这时可关闭热源。
气相回流焊的特点:1.由相变传热的加热机理可知,气相回流焊的加热过程对焊接组件的物理结构和几何特征不敏感,这有利于提高复杂组件的升温均匀性。同时,组件表面不会发生过热现象。因此,VPS对包含有不同耐热特性、形态复杂或大型元器件如PLCC、BGA、柔性电路、接插件等组件的焊接过程比较有利。2.蒸气温度由介质的沸点决定,因此焊接的峰值温度始终保持恒定而需复杂的温控措施。采用不同的传热介质就可以调整焊接温度,满足不同熔点焊料的焊接需要。回流焊润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。
全自动回流焊机的各个特点主要体现哪些方面:全自动回流焊机的各个特点都体现了它的功能,像各温区采用强制自立循环,自立PID控制,上下自立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;保温层采用质量硅酸铝保温材料,保温效果好,升温快,从室温到工作温度≤20min;炉膛无铅环保设计,全部采用质量进口不锈钢板制作;质量高温高速马达运风平稳,震动小,噪音低等都能看出来。全自动回流焊机的制作材料是由胆内胆采用双层δ2.0mm钢结构(此设计特别适合无铅焊接),无缝焊接,无铅风道设计,δ1.5mm全不锈钢镜面板曲面设计完全反射顶部热量。回流焊工艺要得到重复性好的结果。太原真空汽相回流焊厂家
回流焊冷却效果很好,颜色对吸热量没有影响。南通真空汽相回流焊设备
热风回流焊:热风式回流焊炉通过热风的层流运动传递热能,利用加热器与风扇,使炉内空气不断升温并循环,待焊件在炉内受到炽热气体的加热,从而实现焊接。热风式回流焊炉具有加热均匀、温度稳定的特点,PCB的上、下温差及沿炉长方向的温度梯度不容易控制,一般不单独使用。自20世纪90年代起,随着SMT应用的不断扩大与元器件的进一步小型化,设备开发制造商纷纷改进加热器的分布、空气的循环流向,并增加温区至8个、10个,使之能进一步精确控制炉膛各部位的温度分布,更便于温度曲线的理想调节。全热风强制对流的回流焊炉经过不断改进与完善,成为了SMT焊接的主流设备。南通真空汽相回流焊设备
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