回流焊检定周期基本上大部分SMT大厂都会要求至少1个月一次检查维护。制造厂商也有讲3个月一次的。设备若不保养好容易折旧这大家都知道，所以从老板的角度来说当然是保养越勤越好。但打工的就累了，遇上做锡膏的24小时生产的回流炉，助焊剂回收效果不怎么明显的炉子，你要是3个月不看下，里面可能都聚集了很多助焊剂了，过红胶的回流焊可以适当延长保养周期。总之，过锡膏的炉子较为好是1个月到三个月一次，这方面目前国产很多厂家都还有相应的回收装置。在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊。宿迁真空汽相回流焊厂家

先红胶再锡膏的回流焊接：该工艺一般适合于元件比较密，并且一面的元件高低大都不一样时，一般都是点红胶。特别是大元件重力大，再过回流焊会出现脱落现象，点红胶遇热会更加牢固。流程：来料检测-->PCB的A面丝印焊锡膏-->贴片-->AOI或QC检查-->A面回流焊接-->翻板-->PCB的B面丝印红胶或点红胶（特别注意：无论是点红胶或丝印红胶，都是把红胶作用于元件的中间部位，千万不能让红胶污染了PCB元件脚的焊盘，否则元件脚就不能焊锡）-->贴片-->烘干-->清洗-->检测-->返修。注意：一定要先进行锡膏面的焊接后，再进行红胶面的烘干，因为红胶的烘干温度比较低，在180度左右就可以固化。如果先进行红胶面的烘干，在后面的锡膏面的操作中很容易造成元器件的掉件。邢台大型回流焊厂家推荐热风回流焊会造成元器件移位并助长焊点的氧化。

红外线+热风回流焊：20世纪90年代中期，在日本回流焊有向红外线+热风加热方式转移的趋势。它足按30%红外线，70%热风做热载体进行加热。红外热风回流焊炉有效地结合了红外回流焊和强制对流热风回流焊的长处，是21世纪较为理想的加热方式。它充分利用了红外线辐射穿透力强的特点，热效率高、节电，同时又有效地克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，弥补了热风回流焊对气体流速要求过快而造成的影响。热丝回流焊：热丝回流焊是利用加热金属或陶瓷直接接触焊件的焊接技术，通常用在柔性基板与刚性基板的电缆连接等技术中，这种加热方法一般不采用锡膏，主要采用镀锡或各向异性导电胶，并需要特制的焊嘴，因此焊接速度很慢，生产效率相对较低。

为什么叫回流焊：本来锡膏是由金属锡粉，助焊剂等一些化学物品混合，但是其中的锡可以说是以很小的锡珠自立存在的，当经过回流焊炉这种设备后，经过了几个温区不同的温度后，在大于217摄氏度时，那些小的锡珠就会融化，经过助焊剂等物品的催化，使无数的小颗粒融为了一体，也就是说使那些小的颗粒重新回到了流动的液体状态，这个过程就是人们常说的回流，回流的意思就是锡粉由以前的固态重新回到液态，然后再由冷却区又重新回到固态的过程。回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。

小型回流焊的性能优势：（1）精度比较高，而且功能比较多。可以满足0201电阻电容、二、三极管、精细间距QFP、 SOP、PLCC、BGA、CSP等各种元器件的焊接要求。（2）高精度：控温精度±2℃；（3）坚固耐用：机体均采用2.0Q235冷轧钢板，保温、减小功率损失；内部采用8K2.0镜面不锈钢，完成均匀反射与减小功率内耗等功能；（4）功能强大：有线路板预热器、RS232/485转换、可接计算机！可进行有铅焊接、无铅焊接、芯片的老化、红胶固化；（5）内外弧形设计：有助于热风的均匀流动，使工艺曲线更加完美；回流焊接的特点：回流焊是一种近年来受到重视并且飞速发展的电路组装软钎接技术。邢台大型回流焊厂家推荐

气相回流焊含氧量低，热转化率高。宿迁真空汽相回流焊厂家

在PCBA加工过程中，回流焊是重要的加工环节，拥有较高的工艺难度，它是一种群焊过程，通过整体加热一次性焊接完成PCB线路板上面所有的电子元器件，这个过程需要有经验的作业人员控制回流焊的炉温曲线，保证焊接质量，保证较为终成品的质量和可靠性。预热区：目的是为了加热PCB板，达到预热效果，使其可以与锡膏融合。但是这时候要控制升温速率，控制在适合的范围内，以免产生热冲击，造成电路板和元器件受损。恒温区：主要目的是使PCB电路板上面的元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。我们希望在这个区域可以实现大小元器件的温度尽量平衡，并保证焊膏中的助焊剂得到充分的挥发。宿迁真空汽相回流焊厂家