常见的热敏电阻有哪些外形？热敏电阻有各种形状-圆盘，芯片，珠子或棒，可以表面安装或嵌入系统中。它们可以封装在环氧树脂，玻璃，烘烤酚醛树脂或涂漆中。较佳形状通常取决于所监测的材料，例如固体，液体或气体。例如，珠子热敏电阻是嵌入装置的理想选择，而棒，圆盘或圆柱头较适合光学表面。热敏电阻芯片通常安装在印刷电路板（PCB）上。选择一种形状，使其与温度受监控的设备较大程度地接触。无论热敏电阻的类型如何，必须使用高导热膏或环氧胶制成与被监控设备的连接。通常重要的是该糊剂或胶水不导电。热敏电阻的材料稳定性和电学性能随着工作温度的变化而变化。贴片热敏电阻企业

热敏电阻是电阻温度计，或电阻取决于温度的电阻。该术语是“热”和“电阻”的组合。它由金属氧化物制成，压成珠子，圆盘或圆柱形，然后用不透气的材料如环氧树脂或玻璃封装。热敏电阻的类型有两种：负温度系数（NTC）和正温度系数（PTC）。使用NTC热敏电阻，当温度升高时，电阻会降低。相反，当温度降低时，电阻增加。这类热敏电阻使用量较多。PTC热敏电阻的工作方式略有不同。当温度升高时，电阻增加，而当温度降低时，电阻降低。这种类型的热敏电阻通常用作保险丝。通常，热敏电阻在目标温度附近约50C的有限温度范围内实现高精度。该范围取决于基极电阻。重庆电饭锅热敏电阻定制厂家热敏电阻的响应时间通常在几秒钟内。

热敏电阻材料一般可分为半导体类、金属类和合金类三类。合金热敏电阻材料：合金热敏电阻材料亦称热敏电阻合金。这种合金具有较高的电阻率，并且电阻值随温度的变化较为敏感，是一种制造温敏传感器的良好材料。作为温敏传感器的热敏电阻合金性能要求如下：（1）足够大的电阻率；（2）相当高的电阻温度系数；(3)具有接近于实验材料线膨胀系数；(4)小的应变灵敏系数；（5）在工作温度区间加热和冷却时，电阻温度曲线应有良好的重复性。

实验表明，在工作温度范围内，PTC热敏电阻的电阻-温度特性可近似用实验公式表示：R(T)=R(T0)*exp(Bp(T-T0))。式中R(T)、R(T0)表示温度为T、T0时电阻值，Bp为该种材料的材料常数。PTC效应起源于陶瓷的粒界和粒界间析出相的性质，并随杂质种类、浓度、烧结条件等而产生明显变化。较近，进入实用化的热敏电阻中有利用硅片的硅温度敏感元件，这是体型小且精度高的PTC热敏电阻，由n型硅构成，因其中的杂质产生的电子散射随温度上升而增加，从而电阻增加。热敏电阻的保护作用体现在控制温度在安全范围内，防止电路过热。

热敏电阻的特点：热敏电阻是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件。热敏电阻由半导体陶瓷材料组成，热敏电阻是用半导体材料，大多为负温度系数，即阻值随温度增加而降低。热敏电阻主要特点有灵敏度较高;工作温度范围宽;体积小;使用方便;易加工成复杂的形状，可大批量生产;稳定性好、过载能力强。由于半导体热敏电阻有独特的性能，所以在应用方面它不只可以作为测量元件，还可以作为控制元件和电路补偿元件。热敏电阻普遍用于家用电器、电力工业、通讯科学、宇航等各个领域，发展前景极其广阔。热敏电阻通常需要校准，以确保其准确性和稳定性。无锡直热式热敏电阻厂商

热敏电阻的响应时间和稳定性可以通过校准和改进材料进行改善。贴片热敏电阻企业

负温度系数热敏电阻：负温度系数（NTC）热敏电阻是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料。该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化。还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为表示的非氧化物系NTC热敏电阻材料。贴片热敏电阻企业