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PEEK在航天、医疗、半导体、制药和食品加工业得到非常普遍的应用，如卫星上的气体分板仪构件、热交换器刮片；因其优越的摩擦性能，在摩擦应用领域成为理想材料，如套筒轴承、滑动轴承、阀门座、密封圈、泵耐磨环等。各种生产线用零部件，半导体液晶制造装置零部件，检验装置零...

PI的商业应用前景怎么样？PI（聚酰亚胺PI）的商业应用前景广阔，在航空航天、电子电器等多个领域有普遍应用，特别是聚酰亚胺薄膜市场规模在不断扩大。PI的商业应用前景怎么样？PI的基本概念与性质。基本概念：PI，在此处特指聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）...

正如它们的高 Tg（>400℃）所示，这些类型的聚合物具有非常坚硬的结构，可明显抵抗二氧化碳塑化，使膜即使在高温下也能保持分离性能。尽管具有这些优点，PBI 聚合物在气体分离方面仍面临着一些挑战，包括由于高度的链堆积和坚硬的聚合物骨架以及脆性而导致的低 H2 ...

聚醚醚酮纤维有单丝和复丝，拉伸强度400～700MPa，伸长率20%～40%，模量3～6GPa，LOI值35，熔点334～343℃，长期使用温度260℃，复丝的制法采用普通熔纺法，单丝采用类似尼龙鬃丝的方法。复丝用途是与涤纶、玻璃纤维和碳纤维混织，作复合材料的...

耐高温性聚醚醚酮PEEK具有较高的玻璃化转变温度(Tg=143)和熔点(Tm=343，其负载热变形温度高达316，长期使用温度为260，瞬时使用温度可达300。机械特性聚醚醚酮PEEK具有刚性和柔性，特别是对交变应力下的抗疲劳性非常突出，可与合金材料相媲美。自...

peek中文名字是聚醚醚酮,PEEK(聚醚醚酮)是一种高性能工程塑料，它具有优异的综合性能：极好的耐磨性、耐腐蚀性、高弹性模量、高热稳定性、突出的尺寸稳定性以及优异的电绝缘性和耐化学性等。这些特性使它在汽车、机械、电子和航空航天等领域得到普遍的应用。可制造加工...

PI聚酰亚胺性能：1、全芳香聚酰亚胺按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。由均苯四甲酸二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度达600℃，是迄今聚合物中热稳定性较高的品种之一。2、 聚酰亚胺是自熄性聚合物，发烟率低。3、 聚酰亚胺在极高的真空下放气量...

PI应用领域：航空航天：由于其高耐热性、强度高和良好的耐腐蚀性，PI被普遍应用于航空航天领域，如制造飞行器的发动机部件、机翼结构件、航空电子设备等。电子电气：在电子电气领域，PI可用于制造印刷电路板、绝缘薄膜、电线电缆、电子封装材料等，其优良的电性能和耐高温性...

PBI聚合物的化学结构。与其他工程物质相比，PBI聚合物位于聚合物性能三角形的较高温度指数的顶部。该三角形被分成两半，左侧为非晶态材料，右侧为结晶或半结晶材料。相对于其他材料，PBI 的性能超过了用于解决行业较复杂挑战的未填充物质的耐热性能。聚合物的耐热性可以...

PI塑料的加工比较特殊，由于其熔点和分解温度非常接近，不能用传统的热塑性塑料加工方法进行熔融加工。通常采用溶液浇铸、热压成型或挤出成型等方法进行加工。此外，PI还可以通过填充或共混改性，以提高其机械性能和耐磨性。尽管PI具有许多优点，但它也有一些局限性，如加工...

聚酰胺酰亚胺（PAI）的特性能：出色的摩擦系数低和耐磨损性能；在高温下具有出色的强度和刚度；抗拉强度高；抗压强度高；出色的热变形温度；优异的热膨胀系数；很好的冲击强度；突出的热稳定性（耐低温40°C，耐高温260°C）；良好的可加工性；耐化学性强。PAI的问世...

耐水解：PEEK耐水解性好，23℃下的饱和吸水率只有0.5%。在所有工程塑料中，PEEK具有较好的耐热水性能和耐蒸汽性能，它可在200℃蒸汽中长期使用，或者在300℃高压蒸汽中短期使用。电绝缘：PEEK树脂是理想的电绝缘体，在高温、高压和高湿度等恶劣的工作条件...

PEEK在航天、医疗、半导体、制药和食品加工业得到非常普遍的应用，如卫星上的气体分板仪构件、热交换器刮片；因其优越的摩擦性能，在摩擦应用领域成为理想材料，如套筒轴承、滑动轴承、阀门座、密封圈、泵耐磨环等。各种生产线用零部件，半导体液晶制造装置零部件，检验装置零...

突出的高分子耐久性满足您对高性能热塑性材料的需求是专为注塑和挤出而设计的PBI复合材料。这些产品将PBI突出的机械性能和耐热性与聚芳醚酮(PEEK或PEKK)的熔融加工能力相结合，可提供经济高效的高性能。这些产品以颗粒形式提供。Celazole? PBI（聚苯...

聚酰亚胺（PI）的分子结构，在主链重复结构单元中含酰亚胺基团，芳环中的碳和氧以双键相连，芳杂环产生共轭效应，这些都增强了主键键能和分子间作用力。聚酰亚胺的性能：1、 全芳香聚酰亚胺按热重分析，其开始分解温度一般都在500℃左右。由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚...

PI是什么材料。PI材料的定义：PI，全称聚酰亚胺（Polyimide），是一类主链上含有酰亚胺环（-CO-NH-CO-）的高分子聚合物。根据其化学结构和制备方法的差异，聚酰亚胺材料可分为多种类型，如均苯型PI、联苯型PI、含氟型PI和聚醚酰亚胺（PEI）等。...

PAI注射成型工艺：注射成型是塑料制品制造中常用的方法之一，以下是其主要步骤：1.加料：将塑料颗粒加入注射机的料斗中。2.塑化：注射机加热料筒，使塑料颗粒熔化并具有流动性。3.注射：将熔化的塑料注入模具型腔中。4.保压：在型腔内保持一定压力，使制品密实。5.冷...

在现代工程与科学领域，材料的选择对于项目的成功与否具有至关重要的影响。PEEK的主要应用领域：汽车等运输机械领域，PEEK树脂在欧洲市场的增长尤以汽车零部件制品市场的增长较为迅速，特别是发动机周围零部件、变速传动部件、转向零部件等都选用了PEEK塑料代替一些传...

PAI模压成型。这种技术主要用于生产片状、板状、壳状或其他复杂形状的塑料制品。它使用较大的压力，特别适合制造硬质、高性能的塑料产品。接下来，我们将深入了解模压成型的基本流程。模压成型的明显优势包括：能够高效地生产厚壁、大型或复杂形状的塑料制品。适用于多种类型的...

PBI涂料：PBI 聚合物涂层适用于各种基材，以提供免受侵蚀性条件的保护。PBI 溶液采用室温浇铸方法，然后进行固化。溶液由溶解在有机溶剂中的 PBI 聚合物组成。涂覆涂层，然后在快速后固化过程中蒸发。众所周知，观察到的涂层特性并不总是表示特定物质的整体特性。...

聚酰亚胺（PI）的应用：特种工程塑料聚酰亚胺（PI）的介绍：1、薄膜：是聚酰亚胺较早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包 材料。主要产品有杜邦Kapton,宇部兴产的UPIlex系列和钟渊APIcal。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底版。2. 先...

PEEK为什么那么贵？01、产品种类多，前期研发成本高：为了满足客户各种工况要求，不仅需要常用的碳纤维增强、玻璃纤维增强等基本牌号，还需要开发防静电牌号、导电牌号、耐磨牌号、强度高牌号等；同时还需要前期的结构设计、模具设计、工艺设计、试模等大量的研发工作；02...

原料选择：1.塑料树脂：塑料树脂是制造塑料制品的主要原料，常见的有聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酯、聚碳酸酯等。2.添加剂：为了提高塑料制品的性能，需要添加一些辅助材料，如增塑剂、稳定剂、抗氧化剂、润滑剂等。材料致密性提高：在注塑过程中，PAI材料在高压下被注入...

PAI模压成型。这种技术主要用于生产片状、板状、壳状或其他复杂形状的塑料制品。它使用较大的压力，特别适合制造硬质、高性能的塑料产品。接下来，我们将深入了解模压成型的基本流程。模压成型的明显优势包括：能够高效地生产厚壁、大型或复杂形状的塑料制品。适用于多种类型的...

交联：通过增强链刚度和减少自由体积，交联可以改变聚合物的纳米结构，提高其尺寸吸收能力，而不会明显影响 H2 的渗透性，尤其是在高温条件下。在温和条件下将 m-PBI 薄膜浸泡在对苯二甲酰氯溶液中不同时间，以获得不同程度的交联，从而开发出多种交联膜（图 9a）。...

PI塑料的耐磨性能：1. 润滑性与自修复，在摩擦过程中，PI塑料表面能够释放出微量的润滑物质，这些物质在接触面之间形成一层润滑膜，降低了摩擦系数，减少了磨损。同时，PI塑料还具有一定的自修复能力，即在轻微磨损后，其表面能够通过分子链的重排和交联作用恢复部分平整...

弯曲强度与较大固化压力的关系，浅色阴影，8000gmol^(-1)，“活”；中等阴影，20000g mol^(-1)， “活着”；深色阴影，8000g mol^(-1) 封端。观察到的弯曲模量值（图 7）与基于混合物规则的预期一致。两种 8000g mol^(...

聚苯并咪唑（PBI）制备方法分为溶液法、熔融法，其中熔融法包括高温溶液缩聚法、低温溶液缩聚法、熔融缩聚法等。熔融缩聚法是3,3′-二氨基联苯、间苯二甲酸二苯酯在加热条件下进行熔融缩聚反应，再经脱水环化反应制得聚苯并咪唑成品。根据新思界产业研究中心发布的《202...

PI应用领域：航空航天：由于其高耐热性、强度高和良好的耐腐蚀性，PI被普遍应用于航空航天领域，如制造飞行器的发动机部件、机翼结构件、航空电子设备等。电子电气：在电子电气领域，PI可用于制造印刷电路板、绝缘薄膜、电线电缆、电子封装材料等，其优良的电性能和耐高温性...

PAI制品加工涵盖注塑、吹塑、挤出、热成型等多种工艺，特点多样、轻量、成本效益高且耐腐蚀、绝缘性好。PAI普遍应用于包装、汽车、电子电气、家居及医疗领域，面临环保挑战。塑料制品加工是指通过各种加工工艺将塑料原料转变为较终产品的过程。这些塑料制品可以是日常生活中...