随着环保要求日益严格,新型环保PCBA清洗剂在成分上不断创新,力求在高效清洗的同时,降低对环境和人体的危害。首先,新型环保PCBA清洗剂摒弃了传统清洗剂中常见的有害有机溶剂,如苯、甲苯等挥发性有机化合物(VOCs)。这些物质不仅对操作人员健康有害,排放到环境中还会造成空气污染。取而代之的是一些绿色环保的有机溶剂,如生物基溶剂。生物基溶剂通常从可再生的生物质资源中提取,具有良好的生物降解性,能在自然环境中较快分解,减少对土壤和水体的污染。同时,其溶解性能也能满足清洗PCBA表面污垢的需求,有效去除油污和助焊剂残留。在表面活性剂方面,新型清洗剂采用了可生物降解的表面活性剂。传统表面活性...
在PCBA清洗过程中,清洗剂的浓度是影响清洗效果和成本的关键因素,不同浓度的清洗剂表现出明显差异。高浓度的PCBA清洗剂通常具有较强的清洁能力。其丰富的有效成分能快速溶解和乳化PCBA表面的污垢,如顽固的助焊剂残留、油污等。对于污垢严重的电路板,高浓度清洗剂能在较短时间内达到较好的清洗效果,减少清洗次数,提高生产效率。然而,高浓度清洗剂的成本相对较高。一方面,清洗剂本身的采购成本增加,因为需要更多的有效成分来调配高浓度溶液;另一方面,高浓度清洗剂可能对设备和操作人员的防护要求更高,增加了设备维护和安全防护成本。低浓度的PCBA清洗剂成本较低,在污垢较轻的情况下,也能满足基本的清洗需...
在电子制造领域,无铅焊接残留的有效去除对PCBA的质量至关重要。将PCBA清洗剂与超声波清洗设备结合使用,在去除无铅焊接残留方面展现出诸多独特优势。首先,超声波清洗设备能够极大地提高清洗效率。超声波在清洗液中传播时,会产生高频振荡,引发空化作用。当超声波作用于PCBA表面时,无数微小气泡在瞬间形成并迅速爆破,产生局部高压和强大的冲击力。PCBA清洗剂中的有效成分在这种冲击力的作用下,能够更快速地与无铅焊接残留发生反应。例如,对于顽固的助焊剂残留和金属氧化物,在超声波的辅助下,清洗剂能够迅速渗透到其内部,加速溶解和分解过程,相比传统清洗方式,可将清洗时间缩短一半以上。其次,超声波清洗...
在PCBA清洗过程中,PCBA清洗剂的成分确实会随着使用时间发生变化。首先,清洗剂与空气接触是导致成分改变的一个重要因素。空气中含有氧气、水分以及各种杂质,这些物质会与清洗剂发生化学反应。例如,一些含有不饱和键的有机成分在氧气的作用下,可能会发生氧化反应,生成新的化合物。以含有醇类的清洗剂为例,长时间暴露在空气中,醇类可能被氧化为醛或酮,改变了清洗剂原有的化学结构和性质,进而影响其清洗性能。而且,空气中的水分会使清洗剂中的某些成分发生水解反应。对于含有酯类的清洗剂,水分的侵入会促使酯键断裂,分解为相应的酸和醇,改变了清洗剂的成分比例,降低其对无铅焊接残留的溶解能力。其次,在清洗过程...
在PCBA清洗环节,根据其尺寸和结构来设计清洗工艺及选择清洗剂,对确保清洗效果和PCBA性能至关重要。对于尺寸较大的PCBA,因其表面积大,污垢分布范围广,可采用喷淋清洗工艺。通过高压喷头将清洗剂均匀地喷洒在PCBA表面,利用水流的冲击力和清洗剂的化学作用去除污垢。这种方式能快速覆盖大面积区域,提高清洗效率。此时应选择具有良好溶解性和分散性的清洗剂,如溶剂基清洗剂,其对油污、助焊剂等污垢有较强的溶解能力,能在喷淋过程中迅速将污垢分解并随水流带走。而小型PCBA,尤其是那些元件密集、结构紧凑的,对清洗剂的渗透能力要求较高。浸泡清洗工艺较为合适,将PCBA完全浸没在清洗剂中,给予足够的...
在电子制造流程中,PCBA清洗环节至关重要,而清洗过程中清洗剂对电路板上标记,如丝印的影响不可忽视。丝印用于标识元件位置、型号等重要信息,其完整性直接影响后续生产与维护。PCBA清洗剂类型多样,不同清洗剂对丝印的作用各异。溶剂型清洗剂通常具有较强的溶解能力,若其成分与丝印油墨的化学性质不兼容,就可能引发问题。例如,含芳香烃类的溶剂型清洗剂,可能会溶解部分普通丝印油墨,导致丝印图案模糊、褪色甚至完全消失。这是因为芳香烃能破坏油墨中树脂与颜料的结合结构,使颜料脱落。水基型清洗剂相对温和,一般情况下对大多数常规丝印影响较小。但如果水基清洗剂的酸碱度控制不当,偏酸性或碱性过强,长期作用也可...
随着环保要求日益严格,新型环保PCBA清洗剂在成分上不断创新,力求在高效清洗的同时,降低对环境和人体的危害。首先,新型环保PCBA清洗剂摒弃了传统清洗剂中常见的有害有机溶剂,如苯、甲苯等挥发性有机化合物(VOCs)。这些物质不仅对操作人员健康有害,排放到环境中还会造成空气污染。取而代之的是一些绿色环保的有机溶剂,如生物基溶剂。生物基溶剂通常从可再生的生物质资源中提取,具有良好的生物降解性,能在自然环境中较快分解,减少对土壤和水体的污染。同时,其溶解性能也能满足清洗PCBA表面污垢的需求,有效去除油污和助焊剂残留。在表面活性剂方面,新型清洗剂采用了可生物降解的表面活性剂。传统表面活性...
在PCBA清洗过程中,清洗剂的泡沫性能是一个不可忽视的因素,它对清洗效果、清洗效率以及设备维护等方面都有着明显影响。适量的泡沫对清洗过程有一定的促进作用。泡沫具有较强的吸附性,能够附着在PCBA表面的污垢上,将污垢包裹起来。随着泡沫的流动和破裂,污垢被带出,从而达到清洗的目的。在一些喷淋清洗工艺中,丰富的泡沫可以在PCBA表面形成一层覆盖膜,延长清洗剂与污垢的接触时间,增强清洗效果。同时,泡沫的存在还能直观地反映清洗剂的分布情况,便于操作人员判断清洗是否均匀。然而,过多的泡沫也会带来诸多问题。在清洗设备中,过多的泡沫可能导致溢出现象,不仅造成清洗剂的浪费,还可能污染工作环境,增加清...
在PCBA清洗过程中,清洗剂的泡沫性能是一个不可忽视的因素,它对清洗效果、清洗效率以及设备维护等方面都有着明显影响。适量的泡沫对清洗过程有一定的促进作用。泡沫具有较强的吸附性,能够附着在PCBA表面的污垢上,将污垢包裹起来。随着泡沫的流动和破裂,污垢被带出,从而达到清洗的目的。在一些喷淋清洗工艺中,丰富的泡沫可以在PCBA表面形成一层覆盖膜,延长清洗剂与污垢的接触时间,增强清洗效果。同时,泡沫的存在还能直观地反映清洗剂的分布情况,便于操作人员判断清洗是否均匀。然而,过多的泡沫也会带来诸多问题。在清洗设备中,过多的泡沫可能导致溢出现象,不仅造成清洗剂的浪费,还可能污染工作环境,增加清...
在PCBA清洗中,清洗剂的酸碱度是影响清洗效果和电路板材质稳定性的关键因素,合适的酸碱度能实现高效清洗与材质保护的平衡。酸性PCBA清洗剂对于去除碱性污垢,如某些金属氧化物和碱性助焊剂残留效果明显。在清洗过程中,酸性清洗剂中的氢离子与碱性污垢发生中和反应,将其转化为易溶于水的盐类和水,从而使污垢从电路板表面剥离,达到良好的清洗效果。然而,酸性清洗剂对电路板材质存在潜在风险。如果酸性过强,可能会腐蚀电路板上的金属线路和焊点,导致线路断路、焊点松动,影响电路板的电气性能。而且,酸性清洗剂还可能与电路板的基板材料发生反应,破坏基板的结构,降低电路板的机械强度。碱性PCBA清洗剂在去除酸性...
在PCBA清洗过程中,清洗剂的电导率是一个容易被忽视却至关重要的因素,它对清洗后电路板的电气性能有着不可小觑的影响。电导率是衡量物质导电能力的物理量。对于PCBA清洗剂而言,电导率反映了清洗剂中离子的浓度和迁移能力。当清洗后的电路板上存在清洗剂残留时,若清洗剂电导率较高,残留的离子会在电路板表面形成导电通路。例如,在电路板的线路之间,即使是微小的离子残留,在潮湿环境下,也可能因电导率较高而引发短路。这是因为高电导率的清洗剂残留中的离子能够传导电流,使得原本不应导通的线路之间出现意外的电流流动,从而导致电路故障,影响电路板的正常工作。此外,电导率较高的清洗剂残留还可能对电路板的信号传...
在电子制造领域,无铅焊接工艺已广泛应用,但焊接后残留的助焊剂等物质若不及时去除,可能影响PCBA的性能和可靠性。PCBA清洗剂能有效溶解这些残留,而与辅助清洗材料配合使用,可进一步提升清洗效果。PCBA清洗剂可分为溶剂型、水基型等,它们通过化学作用分解焊接残留。刷子作为常见辅助清洗材料,能在清洗剂发挥作用时,提供物理摩擦。当PCBA清洗剂喷洒在有焊接残留的部位后,用刷子轻轻刷洗,可加速残留物质的脱落。刷毛与PCBA表面接触,能深入细微缝隙,将被清洗剂软化的顽固残留刮除,这是单纯使用清洗剂难以做到的。二者配合使用,不仅能提高清洗效率,还能确保清洗的全面性。不过,在选择刷子时需谨慎,过...
在电子制造中,焊点作为连接电子元件与电路板的关键部位,其焊接残留的清洗质量直接关系到产品性能。PCBA清洗剂在去除无铅焊接残留时,对不同形状和尺寸的焊点清洗效果存在差异。从形状上看,常见的焊点有球形、柱状、扁平状等。球形焊点表面积相对较小,清洗剂在清洗时,与焊点表面的接触面积有限,对于一些位于焊点底部或缝隙处的残留,清洗剂可能难以充分渗透,导致清洗难度增加。柱状焊点相对来说,侧面与清洗剂接触较为容易,但顶部和底部的残留去除可能会因清洗剂的流动方向和作用力分布不均而受到影响。扁平状焊点虽然与清洗剂接触面积较大,但如果其表面存在凹陷或不规则区域,也容易藏污纳垢,使清洗变得困难。在尺寸方...
在电子制造领域,PCBA清洗是保障产品质量的重要环节。不同季节的温度和湿度变化,会明显影响PCBA清洗剂对无铅焊接残留的清洗效果。夏季气温高、湿度大。高温环境下,清洗剂的挥发性增强,可能导致有效成分快速挥发,来不及充分与无铅焊接残留发生反应,从而降低清洗效果。高湿度则可能使电路板表面吸附水分,稀释清洗剂浓度,影响其溶解残留的能力。此外,潮湿环境还可能引发一些化学反应,导致清洗后电路板上出现水渍或其他杂质残留。冬季情况则相反,气温低、湿度小。低温会使清洗剂的黏度增加,流动性变差,难以均匀覆盖电路板表面,阻碍清洗剂渗透到无铅焊接残留内部,降低清洗效率。同时,清洗剂中某些成分的活性在低温...
在电子制造中,无铅焊接残留的清洗至关重要,而不同材质的电路板,如FR-4和铝基板,其特性不同,PCBA清洗剂对它们的清洗效果也存在差异。FR-4是常见的玻璃纤维增强环氧树脂基板,化学性质相对稳定,表面较为平整。PCBA清洗剂在清洗FR-4基板上的无铅焊接残留时,能够较好地渗透和溶解残留物质。溶剂型清洗剂凭借其强溶解性,可以快速分解残留的助焊剂等,配合适当的清洗工艺,能有效去除残留,且不易对基板造成腐蚀或损伤。铝基板则有所不同,它以金属铝为基材,具有良好的散热性,但铝的化学性质较为活泼。一些强腐蚀性的PCBA清洗剂可能会与铝发生化学反应,导致基板表面出现腐蚀痕迹,影响其性能和使用寿命...
在PCBA清洗过程中,复杂污垢的存在给清洗工作带来挑战,通过优化清洗剂配方可有效提升对这类污垢的清洗能力。溶剂是清洗剂的关键成分,优化溶剂选择至关重要。对于复杂污垢,单一溶剂往往难以满足需求,采用混合溶剂体系效果更佳。例如,将具有强溶解能力的醇类溶剂与挥发性好的酯类溶剂复配。醇类溶剂能快速渗透并溶解油污、助焊剂等有机污垢,酯类溶剂则有助于清洗后快速干燥,避免残留。两者协同,可增强对复杂污垢的溶解和去除效果。表面活性剂的优化同样不可或缺。选用具有特殊结构的表面活性剂,如双子表面活性剂,其独特的双分子结构使其具有更高的表面活性,能更有效地降低清洗液表面张力。这有助于增强对复杂污垢的乳化...
不同品牌的无铅焊料,基础金属成分虽大多包含锡、银、铜等,但各元素的配比和添加的微量元素却有区别。例如,某些品牌的无铅焊料为增强焊接性能,会添加独特的合金元素,这些元素会改变焊料残留的化学性质和物理结构。PCBA清洗剂主要通过溶解、乳化等方式去除焊接残留。对于含不同成分的无铅焊料残留,清洗剂的溶解能力会有所不同。一些清洗剂可能对含银量较高的无铅焊料残留有较好的溶解效果,能快速将残留物质分解并去除;但对于含特殊合金元素较多的其他品牌无铅焊料残留,可能因无法有效溶解这些特殊成分,导致清洗效果不佳。此外,无铅焊料残留的物理特性,如硬度、表面粗糙度等,也会影响清洗效果。部分品牌的无铅焊料在冷...
在PCBA清洗领域,水基、溶剂基和半水基清洗剂因成分和特性不同,清洗原理存在本质差异。溶剂基PCBA清洗剂主要由有机溶剂组成,如醇类、酯类、烃类等。其清洗原理基于相似相溶原则,这些有机溶剂分子与PCBA表面的油污、助焊剂等污垢分子结构相似,能快速渗透到污垢内部,通过分子间作用力,打破污垢分子间的内聚力,使污垢溶解在有机溶剂中,从而实现污垢从PCBA表面的剥离,这种溶解作用高效且直接。水基PCBA清洗剂以水为主要溶剂,搭配表面活性剂、助剂等成分。清洗时,表面活性剂发挥关键作用,其分子具有亲水基和亲油基。亲油基与污垢紧密结合,亲水基则与水分子相连,通过乳化作用将污垢包裹起来,分散在水中...
在电子制造领域,无铅焊接工艺已广泛应用,但焊接后残留的助焊剂等物质若不及时去除,可能影响PCBA的性能和可靠性。PCBA清洗剂能有效溶解这些残留,而与辅助清洗材料配合使用,可进一步提升清洗效果。PCBA清洗剂可分为溶剂型、水基型等,它们通过化学作用分解焊接残留。刷子作为常见辅助清洗材料,能在清洗剂发挥作用时,提供物理摩擦。当PCBA清洗剂喷洒在有焊接残留的部位后,用刷子轻轻刷洗,可加速残留物质的脱落。刷毛与PCBA表面接触,能深入细微缝隙,将被清洗剂软化的顽固残留刮除,这是单纯使用清洗剂难以做到的。二者配合使用,不仅能提高清洗效率,还能确保清洗的全面性。不过,在选择刷子时需谨慎,过...
在PCBA清洗中,清洗剂的酸碱度是影响清洗效果和电路板材质稳定性的关键因素,合适的酸碱度能实现高效清洗与材质保护的平衡。酸性PCBA清洗剂对于去除碱性污垢,如某些金属氧化物和碱性助焊剂残留效果明显。在清洗过程中,酸性清洗剂中的氢离子与碱性污垢发生中和反应,将其转化为易溶于水的盐类和水,从而使污垢从电路板表面剥离,达到良好的清洗效果。然而,酸性清洗剂对电路板材质存在潜在风险。如果酸性过强,可能会腐蚀电路板上的金属线路和焊点,导致线路断路、焊点松动,影响电路板的电气性能。而且,酸性清洗剂还可能与电路板的基板材料发生反应,破坏基板的结构,降低电路板的机械强度。碱性PCBA清洗剂在去除酸性...
在电子制造流程中,PCBA清洗后电路板的长期电气性能稳定性至关重要。无铅焊接残留若清洗不彻底,或清洗剂使用不当,都可能埋下隐患。若PCBA清洗剂未能有效去除无铅焊接残留,残留的助焊剂、金属颗粒等杂质,会在长期使用中逐渐影响电路板的电气性能。助焊剂中的活性成分可能会吸收空气中的水分,导致电路板局部短路,使电子元件工作异常。金属颗粒则可能在电路板表面迁移,形成导电通路,引发漏电等问题。即便无铅焊接残留被有效去除,若清洗剂选择不当,也会带来麻烦。部分清洗剂可能会在电路板表面留下难以挥发的物质,这些物质可能具有一定的导电性或腐蚀性。例如,一些含氯清洗剂的残留,长期暴露在空气中,可能与电路板...
在PCBA清洗过程中,清洗剂的温度控制是影响清洗效果的关键因素之一,对清洗效率、质量以及PCBA的稳定性都有着明显作用。温度对清洗剂的物理性质影响明显。当温度升高时,清洗剂的粘度降低,流动性增强。以水基清洗剂为例,在低温下,其分子间作用力较强,粘度较大,不利于在PCBA表面的铺展和渗透,难以深入微小缝隙和焊点处去除污垢。而适当升温后,清洗剂能更快速地覆盖PCBA表面,渗透到污垢与PCBA的结合处,通过溶解、乳化等作用将污垢剥离,从而提高清洗效率和效果。化学反应速率也与温度密切相关。清洗过程涉及多种化学反应,如表面活性剂对污垢的乳化反应、酸碱清洗剂与污垢的中和反应等。根据化学反应原理...
在电子制造过程中,PCBA清洗剂的使用十分普遍,而其对电路板长期可靠性的影响不容忽视。通过以下几种方式可有效评估这种影响。首先是电气性能测试。在清洗前后,对电路板的关键电气参数进行测量,如线路电阻、绝缘电阻、信号传输性能等。若清洗后线路电阻出现明显变化,可能意味着清洗剂残留导致线路腐蚀或接触不良;绝缘电阻降低则可能引发短路风险。定期监测这些参数,可判断清洗剂是否对电路板的电气性能产生长期不良影响。例如,每隔一段时间,对清洗后的电路板进行绝缘电阻测试,对比初始值,若阻值持续下降,表明清洗剂可能存在潜在危害。物理外观检查也很关键。借助显微镜观察电路板清洗后的表面,查看是否有腐蚀痕迹、镀...
在电子制造过程中,PCBA清洗剂的储存条件对其能否有效去除无铅焊接残留有着关键影响。温度是储存条件中的重要因素。过高的储存温度可能导致PCBA清洗剂中的某些成分挥发或分解。例如,一些含有易挥发有机溶剂的清洗剂,在高温环境下,溶剂会快速挥发,改变清洗剂的原有配方比例,降低有效成分浓度,从而削弱其对无铅焊接残留的溶解和乳化能力。相反,过低的温度可能使清洗剂中的部分成分凝固或结晶,同样会破坏清洗剂的均一性,影响其与无铅焊接残留的反应活性,导致清洗性能下降。湿度也不容忽视。当储存环境湿度较大时,对于水基PCBA清洗剂,可能会吸收过多水分,进一步稀释有效成分,就像在高湿度环境下使用时一样,降...
在利用PCBA清洗剂去除无铅焊接残留时,确定比较好的清洗温度和时间对保障清洗效果与效率十分关键。无铅焊接残留的成分复杂,包含金属化合物、有机助焊剂等。从清洗剂的化学性质来看,温度会明显影响其化学反应速率。一般来说,适当提高温度能加快清洗剂中活性成分与无铅焊接残留的反应速度。例如,对于含有酸性成分用于溶解金属氧化物残留的清洗剂,在30-40℃时,化学反应活性增强,能更快速地将金属氧化物溶解。但温度过高也存在弊端,可能导致清洗剂中的某些成分挥发过快,降低清洗效果,甚至对PCBA上的电子元件造成损害。清洗时间同样重要。清洗时间过短,清洗剂无法充分与无铅焊接残留发生反应,难以彻底去除残留。...
在PCBA清洗工艺中,清洗剂与清洗设备的适配至关重要,不同的清洗设备需搭配特性适宜的清洗剂,才能实现高效清洗。喷淋清洗设备通过高压喷头将清洗剂以喷淋的方式作用于PCBA表面。这种清洗方式冲击力较强,要求清洗剂具有良好的溶解性和分散性,以便在短时间内迅速溶解污垢并使其分散在清洗液中。例如,水基清洗剂中添加高效表面活性剂和分散剂,能在喷淋冲击下快速渗透到污垢内部,将油污、助焊剂等污垢乳化分散,随着喷淋水流被带走。同时,考虑到喷淋设备的循环使用,清洗剂应具备良好的稳定性,不易在循环过程中变质,且对设备材质无腐蚀性,避免损坏喷头和管道。浸泡清洗设备则是将PCBA完全浸没在清洗剂中,利用浸泡...
在PCBA清洗工作中,多次重复使用同一清洗剂是常见情况,而清洗剂的清洗性能也会随之发生明显变化。随着使用次数的增加,污垢积累是影响清洗性能的关键因素。每次清洗后,部分污垢会残留在清洗剂中,这些污垢不断累积,占据清洗剂的有效成分空间,降低清洗剂对新污垢的溶解和乳化能力。例如,油污和助焊剂残留会逐渐在清洗剂中形成胶状物质,阻碍清洗剂与PCBA表面的充分接触,使得清洗效果大打折扣。清洗剂成分的损耗也不容忽视。在清洗过程中,清洗剂中的有效成分会不断参与溶解、乳化污垢的化学反应,导致其含量逐渐减少。特别是一些具有特殊功能的表面活性剂和助剂,随着使用次数增多,其浓度降低,无法维持良好的表面活性...
在电子制造领域,无铅焊接工艺已广泛应用,但焊接后残留的助焊剂等物质若不及时去除,可能影响PCBA的性能和可靠性。PCBA清洗剂能有效溶解这些残留,而与辅助清洗材料配合使用,可进一步提升清洗效果。PCBA清洗剂可分为溶剂型、水基型等,它们通过化学作用分解焊接残留。刷子作为常见辅助清洗材料,能在清洗剂发挥作用时,提供物理摩擦。当PCBA清洗剂喷洒在有焊接残留的部位后,用刷子轻轻刷洗,可加速残留物质的脱落。刷毛与PCBA表面接触,能深入细微缝隙,将被清洗剂软化的顽固残留刮除,这是单纯使用清洗剂难以做到的。二者配合使用,不仅能提高清洗效率,还能确保清洗的全面性。不过,在选择刷子时需谨慎,过...
在利用超声波清洗PCBA时,精细确定清洗剂的比较好超声频率和功率,是实现高效清洗且不损伤PCBA的关键。超声频率的选择与PCBA的结构和污垢特性紧密相关。PCBA上的电子元件种类繁多,结构复杂。低频超声(20-40kHz)产生的空化气泡较大,爆破时释放的能量高,适合去除大面积、顽固的污垢,像厚重的油污和干结的助焊剂。大的空化气泡能产生较强的冲击力,有效剥离附着在PCBA表面的顽固污渍。而高频超声(80-120kHz)产生的空化气泡小且密集,更适合清洗PCBA上微小元件和细密线路间的微小颗粒和轻薄的助焊剂膜,能深入到狭小的缝隙和孔洞中,确保清洗无死角。所以,在清洗前,需对PCBA表面...
不同品牌的无铅焊料,基础金属成分虽大多包含锡、银、铜等,但各元素的配比和添加的微量元素却有区别。例如,某些品牌的无铅焊料为增强焊接性能,会添加独特的合金元素,这些元素会改变焊料残留的化学性质和物理结构。PCBA清洗剂主要通过溶解、乳化等方式去除焊接残留。对于含不同成分的无铅焊料残留,清洗剂的溶解能力会有所不同。一些清洗剂可能对含银量较高的无铅焊料残留有较好的溶解效果,能快速将残留物质分解并去除;但对于含特殊合金元素较多的其他品牌无铅焊料残留,可能因无法有效溶解这些特殊成分,导致清洗效果不佳。此外,无铅焊料残留的物理特性,如硬度、表面粗糙度等,也会影响清洗效果。部分品牌的无铅焊料在冷...