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装饰性镀层及其它功能性镀层。电镀设备电镀基本原理编辑电镀设备及超声波清洗设备的研发、设计、制造、销售和服务为一体，电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni(主反应)2H++2e→H2↑(副反应)阳极(镍板)：Ni－2e→Ni2+(主反应)4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在...

当年则因其成熟度不够也使得用户们吃足了苦头。直到1988年以后**铜才逐渐正式取代了先前的焦磷酸铜，而成为***的基本配方。电镀铜**铜十年后(1995)的电路板开始采孔径，在板厚不变或板厚增加下，常使得待镀之通孔出现4:l至10:l高纵横比的困难境界。为了增加深孔镀铜的分布力(ThrowingPower)起见，首先即调高槽液基本配方的酸铜比(拉高至10:l以上)，并也另在添加剂配方上着手变化。而且还将固有垂直挂镀的设备中，更换其传统直流(DC)供电，转型为变化电流(广义的AC)式反脉冲电流(ReversePulse)的革新方式。要其反电流密度很大但间却很短的情况下，冀能将两端孔口附近较厚的镀...

极化数值的增加量取决于各种不同的电镀溶液），镀层结晶也随之变得细致紧密；但是阴极上的电流密度不能过大，不能超过允许的上限值（不同的电镀溶液在不同工艺条件下有着不同的阴极电流密度的上限值），超过允许的上限值以后，由于阴极附近严重缺乏金属离子的缘故，在阴极的前列和凸出处会产生形状如树枝的金属镀层、或者在整个阴极表面上产生形状如海绵的疏松镀层。在生产中经常遇到的是在零件的尖角和边缘处容易发生“烧焦”现象，严重时会形成树枝状结晶或者是海绵状镀层。电镀电镀溶液温度当其它条件（指电压不变，由于离子扩散速度加快，电流会增大）不变时，升高溶液的温度，通常会加快阴极反应速度和离子扩散速度，降低阴极极化作用，因而...

襄佐添加剂的发挥作用，以及帮忙赶走板面或孔口氢气之不良聚集等。吹气宜采清洁干燥的鼓风方式，可按槽液之液面大小而设定其吹气量(ft3/min；CMF)。一般电路板之吹气不宜太强，其空气流速约在，且具高纵横比(5/1以上)通孔之板类其吹气量还更应降低为－。太强烈的涡流(Turbulence)反而会造成深孔两端出口孔环(AnnularRing)上的鱼眼(FishEye)或碟陷(DishDown)。吹气管**好直接安置在阴极板面正下方的槽底，***不可放在阳极下方，以免发生镀层的粗糙。可将之架高约2-3寸，此吹管在朝下之左右两侧两排，每隔一寸各打一个错开的吹口，两排孔左右朝下的夹角约在35-400之间...

镀液大处理过程中若不加以注意，则镀液的损耗量是相当大的，通常的损耗量达2%～3%，即1000L镀液经处理之后往往需补充20～30L纯净水，及相应的化工材料，才能**到原来的液位和原来的浓度，操作时若能细心一点，机械过滤与手工过滤相配合，让镀液尽可能由槽底的沉淀物中滤出来，则可**减轻镀液的损耗，从而既节省材料的损耗，又能**改善对环境的污染程度。(4)防止镀槽、加温（冷却）管渗漏造成污染。电镀槽或加温管渗漏往往会造成严重污染，其渗漏原因随制造材料及不同镀种各有区别。采取措施1．预防方法：在靠近阳极的槽壁竖块耐温玻璃或塑料板，起到隔断阳极板与槽衬的接触，减轻腐蚀机会。补救方法：在铁质外壳槽的液位...

镀锌碱性室温碳钢塑料+--+光亮镀镍弱酸性50～60碳钢塑料塑料钛、氟塑料等+++-镀铬酸性45～70碳钢塑料钛、氟塑料等+--+钢铁化学镀镍酸性90～95陶瓷PP氟塑料或套槽--+-关于镀槽的大小，在同一镀种或生产线，应该采用同一个规格的镀槽，这样设计和施工都可以节省资源，则物料和水电的计量管理也方便，同时电镀现场也整齐美观。对于镀槽的装载量，可参考表3所列的参数。表3电镀槽的平均装载量镀液类别每l000mm阴极装载量/m2每1OOOL镀液装载量/m2酸性及碱性电镀液～～装饰性镀铬、防渗碳镀铜～O．3～镀硬铬～～O．4铝合金阳极氧化处理～O．6～各种化学处理～～电镀设备溶液工艺编辑一.电刷镀...

电镀时的表面状况和加工要求，选择其中适当的几个步骤，对零件表面进行必要的修整加工，使零件具有平整光洁的表面，这是能否获得质量镀层的重要环节。镀前处理工艺中，所用的主要设备有磨、抛光机、刷光机、喷砂机、滚光机和各类固定槽。电镀处理是整个生产过程中的主要工艺。根据零件的要求，选择某一种或几种单金属或合金电镀工艺对零件进行电镀或浸镀等加工，以达到防蚀、耐磨和美观的目的。电镀处理过程中所用的设备主要有各类固定槽、滚镀槽、挂具、吊篮等。镀后处理是对零件进行抛光、出光、钝化、着色、干燥、封闭、去氢等工作，根据需要选用其中一种或数种工序使零件符合质量要求。镀后处理常用设备主要有磨、抛光机、各类固定槽等。中文...

见下附表1-11~1-14)﹐镀层名称用元素符号表示。1-11镀覆方法﹑处理方法的符号名称采用的汉字及汉语拼音采用符号汉字汉2拼音电镀电DianD电化学处理化学镀化HUAH化学处理热浸镀浸JinJ热喷镀喷PenP真空蒸发镀蒸ZhengZ注﹕在紧固件的标记中允许省略“D”。名称采用的汉字及汉语拼音采用符号汉字汉语拼音绝缘瓷质导电硬质松孔乳色黑双层密封花纹绝瓷"硬松乳黑双封纹JueCiDaoYingKongRuHeiShuangFengwenJCDYKRHSFW光亮全光亮亮LiangL3光亮L2半光亮L1暗/缎面细光缎面缎DuanU3粗光缎面U2无光缎面U11-12镀层特征﹑处理特征的符号名称采用...

电镀铜装饰酸性铜之配方以下即为高速镀铜槽液(阴极电极密度CCD平均为80－100ASF)的典型组成，其中酸与铜之重量比即1:1者:本配方若采用常规电流密度(20－40ASF)之挂镀者，其酸铜比应6:1以上。若又欲改采低速镀铜时(5-15ASF),其酸铜比还可拉高到10－15/l的地步。故基本配方的变化范围很大，完全依操作条件而定。至于**具影响力的有机助剂，则其商品*剂之性能又彼此不同，必须实地操作才能找到**佳状况。通常此种装饰铜的厚度都很薄()，主要目的是在减少刮伤与凹陷而铺平底村，使后续的装饰镍与薄铬层才有机会发挥更好的光泽，至于抗拉强度或延伸率等，对于装饰用途者通常不太讲究。电镀铜电路...

镀铬过程的特异现象﹕1﹐随主盐铬酐浓度升高而电流效率下降﹔2﹐随电流密度升高而电流效率提高﹔3﹐随镀液温度提高而电流效率降低﹔4﹐随镀液搅拌加强而电流效率降低﹐甚至不能镀铬。***节镀铬层的种类装饰性镀铬是镀铬工艺中应用**多的。装饰镀铬的特点是﹕1﹐要求镀层光亮﹔2﹐镀液的覆盖能力要好﹐零件的主要表面上应覆盖上铬﹔3﹐镀层厚度薄。防护-装饰镀铬***用于汽车﹑自行车﹑日用五金制品﹐家用电器﹑仪器仪表﹑机械﹑船舶舱内的外露零件等。经抛光硬铬﹕在一下条年下沉积的铬镀层具有很高硬度和耐磨损性能﹐硬铬的维氏硬度达到900~~1200kg/mm2,铬是常用镀层中硬度**高的镀层﹐可提高零件的耐磨性﹐延...

见下附表1-16~1-19)﹐镀层名称﹐基-材料用元素符号表示1-16symbolindicatingtheplating方法名称英文符号电镀electroplatingEp化学镀AutocatalyticplatingAp电化学处理ElectrochemicaltreatmentEt化学处理ChemicaltreatmentCt1-17symbolsindicatingaftertreamentAftertreatmentSymbolHydrogenremovingbakingDiffusionheattreatmentGlosschromatetreatmentColouredchroma...

多半装饰性电镀是由多层电镀层组合出来的电镀。通常是在首饰上先镀一层底层，然后再镀上表面层，有时，还有一个中间层。在贵金属电镀和仿真首饰中这类电镀应用***。这类电镀的首饰，镀层往往是很***的贵金属，比如黄金、18k金、彩色金属等，而其基本材质往往是小五金，或者非贵金类的物质。电镀塑料镀件塑料电镀的镀件易漂浮，与挂具接触的地方易被烧焦因为塑料的比重小，所以在溶液中易浮起。灯罩外形就象一个小盘一样，内表面凹进去，边上有两个小孔，开始只用一根铜丝卡着两个小孔进行电镀。由于电镀中气体的放出，灯罩易与铜丝脱离，加之铜丝也轻，不足以使灯罩浸入溶液里。后来在铜丝上附上重物，解决了漂浮问题。铜丝与灯罩的接触...

凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时，形成腐蚀微电池时镀层为阳极，故称阳极性镀层，如钢铁件上的镀锌层；而镀层金属相对于基体金属的电位为正时，形成腐蚀微电池时镀层为阴极，故称阴极性镀层，如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。按用途分类可分为：①防护性镀层：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等镀层，作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层；②防护．装饰镀层：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr复合镀层等，既有装饰性，又有防护性；③装饰性镀层：如Au、Ag以及Cu．孙仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等；④修复性镀层：如电镀Ni、Cr、Fe层进行修复一些造价颇高的易磨损件或加工超差件；⑤功能性镀层：如Ag、Au等导电镀...

然而此种做法在下游印刷锡膏与后续熔焊(Reflow)球脚时，众多垫内微盲孔中免不了会吸引若干锡膏的不当流入。此而负面效应；一则会因锡量流失而造成焊点(SolderJoint)强度的不足，二则可能会引发盲孔内锡膏助焊剂的气化而吹涨出讨厌的空洞(Voids),两者均使得焊点可靠度为之隐忧不已。而且设计者为了追求高频传输的品质起见，01年以前“1+4+1”增层一次的做法，又已逐渐改变为现行“2+2+2”增层二次更新的面貌。此种“增二式”的**新规矩，使得内层之传统双面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人铜面的参考角色而已；所有传输资料的讯号线(SignalLine),几乎都已全数布局在后续无玻...

根据用途不同有表面顶处理溶液、沉积金属溶液、退镀溶液等。(1)表面顶处理溶液：为了提高镀层与基体的结合强度，被镀表面必须预**行严格的预处理，包括电净处理和活化处理，所以有电净液和活化液。电净液：用电解的方法***零件金属表面上的油污和杂质称为电净处理。电净液为无色透明的碱性溶液，-10℃不结冰，可长期存放，腐蚀性小。零件电净处理后用清水冲洗。活化液：用电解的方法除去零件金属表面的氧化膜称为活化处理，目的是使零件表面露出金属光泽，为镀层与基体金属结合创造条件。(2)沉积金属溶液：电刷镀溶液一般分为酸性和碱性两大类。酸性溶液比碱性溶液沉积速度**倍，但绝大部分酸性溶液不适用于材质疏松的金属材料，...

镀层厚度可达1mm以上修复磨损零件和加尺寸不足的零件﹔印刷工业中﹐镀在铅版﹑铜版﹑活字版上﹐提高耐磨性镀锡镍合金硬度介于镍与铬之间﹐具有容易千焊的特点用于印刷线路等高导电﹑易千焊镀层金﹑金合金镀层金导电性好﹐接触电小﹐镀金作焊接用得很***﹐但只能用10μm以下的箔金﹐否则﹐焊接时会生成金锡中间层﹐使联接点发脆和润滑性下降。为了克服纯金耐磨性差的缺点﹐通常用金合金代替纯金。但合金比纯金接触电阻大五倍。此外金合金的千焊和防护性不如纯金好在低负荷﹐纯金接角电阻约为钯的1/3﹑铑的1/6﹔高负荷时为钯﹑铑的1/10镀银层银导电率和反射系数很高﹐镀层软﹐耐磨差。在大气中易受硫化物作用变暗﹐接触电阻增加...

保证过滤机不漏气、不漏液，每星期清洗一次过滤机。3）安装冷却装置，保持镀液温度在30℃以下。4）注意槽压的变化，当槽压异常时要注意检查阳极的数量及导电情况。每周清洗一次阴极导电座来增强导电能力，杜绝因导电座导电不良而造成电镀中断电的现象。5）每半年要清洗翻一次槽，清洗阳极袋，及时更换破损的阳极袋，使用双层阳极袋。6）每周吸碳一次，吸碳量为～。2.镍槽的维护1）保持温度在55—60qC之间，预镀镍、半光镍温度不要超过65摄氏度，以免镀层颜色变暗。2）每天要检查两次镀液的pH值，将其控制在～。当pH值过高时用稀H2SO4（约30%）来调节，pH值过低用稀的NaOH（约10%）来调节。3）及时清理槽...

修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层，将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极，纯铜板作阳极，挂于含有**亚铜、**钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中，进行碱性（**物）镀铜。为了获得较厚的铜镀层，必须先将镀件进行碱性镀铜，再置于含有**铜、**镍和**等成分的电解液中，进行酸性镀铜。此外，还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被***采用。电镀铜历史沿革编辑电镀铜焦磷酸铜1985年以前全球电路板业之电镀铜，几乎全部采用60℃高温操作的焦磷酸铜(CoPPerPyroPhosPhate；Cu2P2O7)制程，系利用...

一是镀层与基体附着力不佳，二是镀镍层脆性大，延展性小。若热处理不当产生难以***的污垢或镀前处理不彻底，污垢夹杂在基体与镀层之间，使镀层与基体结合力很差，后续装配加工时，易起皮脱落。当光亮剂配比不当或质量差、pH值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时，都会造成氢离子在阴极还原后，便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而产生”氢脆”现象。另外，当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时，也会使镀层产生“氢脆”现象。电镀镍耐腐蚀性差由于镀镍层的孔隙率高，只有当镀层厚度超过25微米时才基本上无孔。因此薄的镀镍层不能单独用来作防护性镀层，**好采用双层镍与多层镍体系。电镀镍挂绿腐...

然而此种做法在下游印刷锡膏与后续熔焊(Reflow)球脚时，众多垫内微盲孔中免不了会吸引若干锡膏的不当流入。此而负面效应；一则会因锡量流失而造成焊点(SolderJoint)强度的不足，二则可能会引发盲孔内锡膏助焊剂的气化而吹涨出讨厌的空洞(Voids),两者均使得焊点可靠度为之隐忧不已。而且设计者为了追求高频传输的品质起见，01年以前“1+4+1”增层一次的做法，又已逐渐改变为现行“2+2+2”增层二次更新的面貌。此种“增二式”的**新规矩，使得内层之传统双面板(core),只扮演了Vcc/Gnd等人铜面的参考角色而已；所有传输资料的讯号线(SignalLine),几乎都已全数布局在后续无玻...

一是镀层与基体附着力不佳，二是镀镍层脆性大，延展性小。若热处理不当产生难以***的污垢或镀前处理不彻底，污垢夹杂在基体与镀层之间，使镀层与基体结合力很差，后续装配加工时，易起皮脱落。当光亮剂配比不当或质量差、pH值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时，都会造成氢离子在阴极还原后，便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而产生”氢脆”现象。另外，当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时，也会使镀层产生“氢脆”现象。电镀镍耐腐蚀性差由于镀镍层的孔隙率高，只有当镀层厚度超过25微米时才基本上无孔。因此薄的镀镍层不能单独用来作防护性镀层，**好采用双层镍与多层镍体系。电镀镍挂绿腐...

使设于上槽体的一部分的电镀液从***槽流向第二槽，再从第二槽经第二排水孔流至下槽体。在一些实施方式中，其中步骤(5)更包含将设于下槽体的电镀液持续以液体输送组件抽入至管体后，排出至上槽体中。在一些实施方式中，其中步骤(6)更包含将设于下槽体的电镀液持续以液体输送组件抽入至管体后，排出至上槽体中。在一些实施方式中，待镀物为印刷电路板。借由依序启闭***排水孔与第二排水孔的方式进行电镀，使具有高纵横比的待镀物的通孔孔壁能均匀电镀。附图说明本发明上述和其他结构、特征及其他***参照说明书内容并配合附加图式得到更清楚的了解，其中：图1绘示本发明内容的电镀装置的立体图。图2绘示本发明内容的电镀装置的俯视...

9润湿剂：能降**件与溶液间的界面张力，使制件表面容易被润湿的物质。10添加剂：在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。11缓冲剂：能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。12移动阴极：采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。测试和检验术语1不连续水膜：通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变的不连续。2孔隙率：单位面积上***的个数。3***：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上的某些点的电沉积过程受到障碍，使该处不能沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。4变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变...

如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前，必须经过特殊的活化和敏化处理。基本原理/电镀[工艺]编辑电镀在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正极和负极联接。电镀液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。通电后，电镀液中的金属离子，在电位差的作用下移动到阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入电镀液，以保持被镀覆的金属离子的浓度。在有些情况下，如镀铬，是采用铅、铅锑合金制成的不溶性阳极，它只起传递电子、导通电流的作用。电解液中的铬离子浓度，需依靠定期地向镀液中加入铬化合物来维持。电镀时...

在首饰的表面沉淀形成金属和合金镀层的工艺方法。所谓电镀，是把镀液中的金属离子，在外电场的作用下，经过电极反应还原成为金属原子，并在阴极上进行金属沉淀，从而在首饰表面形成了一个镀层，从而有效地改变了首饰的纹理、色彩、质感，以防止蚀变，对首饰起到美化和延长使用寿命的作用。根据电镀使用的目的来分类，电镀可以分为防护性电镀和装饰性电镀两种。防护性电镀主要是为了防止金属腐蚀，通常使用镀锌、镀铑、镀锡等。在银饰品上很常用。我们知道，银很容易氧化变黑，对首饰的表现很不利，通常会电镀来保护。宝珑网的925银首饰，都有镀铑。铑是昂贵的贵金属，性质稳定，色泽洁白，跟铂金一样，可以有效地防止925银氧化变黑，又很漂...

9润湿剂：能降**件与溶液间的界面张力，使制件表面容易被润湿的物质。10添加剂：在溶液中含有的能改进溶液电化学性能或改善镀层质量的少量添加物。11缓冲剂：能够使溶液PH值在一定范围内维持基本恒定的物质。12移动阴极：采用机械装置使被镀制件与极杠一起作周期性往复运动的阴极。测试和检验术语1不连续水膜：通常用于表面被污染所引起的不均匀润湿性，使表面上的水膜变的不连续。2孔隙率：单位面积上***的个数。3***：从镀层表面直至底层覆盖层或基体金属的微小孔道，它是由于阴极表面上的某些点的电沉积过程受到障碍，使该处不能沉积镀层，而周围的镀层却不断加厚所造成。4变色：由于腐蚀而引起的金属或镀层表面色泽的变...

镀铬过程的特异现象﹕1﹐随主盐铬酐浓度升高而电流效率下降﹔2﹐随电流密度升高而电流效率提高﹔3﹐随镀液温度提高而电流效率降低﹔4﹐随镀液搅拌加强而电流效率降低﹐甚至不能镀铬。***节镀铬层的种类装饰性镀铬是镀铬工艺中应用**多的。装饰镀铬的特点是﹕1﹐要求镀层光亮﹔2﹐镀液的覆盖能力要好﹐零件的主要表面上应覆盖上铬﹔3﹐镀层厚度薄。防护-装饰镀铬***用于汽车﹑自行车﹑日用五金制品﹐家用电器﹑仪器仪表﹑机械﹑船舶舱内的外露零件等。经抛光硬铬﹕在一下条年下沉积的铬镀层具有很高硬度和耐磨损性能﹐硬铬的维氏硬度达到900~~1200kg/mm2,铬是常用镀层中硬度**高的镀层﹐可提高零件的耐磨性﹐延...

微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者，实填的问题还不算严重，某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔，不但口径大到6－8mil之间，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超难密距(－Pitch)的拉近与挤压垫面空间，使得垫径又被紧迫缩小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的环宽竟只剩下3mil而已。如此局限又险恶地形之锡膏承焊，安得不令八频捏大把冷汗？是故填孔镀铜几乎已经成为势在必行的工艺了。电镀铜预布焊料之填孔***一点的读者也许还记得，七年前Pentium(586)的时代，其CPU是采“卷带自动结合(TAB)的封装方式。此大型晶...

也可以用现有的电源来定每槽可镀的产品多少。当然，正式的电镀加工都会采用比较可靠的硅整流装置，并且主要的指标是电流值的大小和可调范围，电压则由0～18V随电流变化而变动。根据功率大小而可选用单相或三相输入，要能防潮和散热。工业用电镀电源一般从l00A到几千安不等，通常也是根据生产能力需要而预先设计确定的，**好是单槽单用，不要一部电源向多个镀槽供电。如果只在实验室做试验，则采用5～1OA的小型实验整流电源就行了。1993年我国机械工业部****编制了电镀用整流设备的标准(JB/T1504-1993)，对我国设计和生产的电镀整流器的型号、规格、技术参数等都作出了相关规定。随着电力科学技术的进步，在...

微盲孔之孔径在3mi以下之浅小而多用于封装载板者，实填的问题还不算严重，某几种商业镀铜制程也还颇能让人满意。然而增二式手机板其BGA球脚垫内的二阶盲孔，不但口径大到6－8mil之间，且其漏斗形深度也接近3mil。加以**新亮相超难密距(－Pitch)的拉近与挤压垫面空间，使得垫径又被紧迫缩小到只剩下12－14mil左右，逼得盲孔表面的环宽竟只剩下3mil而已。如此局限又险恶地形之锡膏承焊，安得不令八频捏大把冷汗？是故填孔镀铜几乎已经成为势在必行的工艺了。电镀铜预布焊料之填孔***一点的读者也许还记得，七年前Pentium(586)的时代，其CPU是采“卷带自动结合(TAB)的封装方式。此大型晶...