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太阳能光伏、电子半导体领域，随着晶圆尺寸、产量及单个晶圆成本逐渐增大，更加苛刻的化学、高温加工环境。各相关企业均要求通过降低因不同工艺步骤产生的晶圆污染与损失而提高产量、减少生产设备的维修。提高生产设备的生产效率。要达到这个目标，就需要一种满足综合一系列关键要求的新型材料。EEK所拥有的独特综合性能不但符合半导体产业对材料的苛刻要求，更可***提升产业半导体制造的效率及改善其制造加工的良品率。其***的ESD性能，可减少与避免因摩擦产生的静电而影响加工不良率；优良的耐磨损性、高表面硬度，可大幅减少发尘量；超高纯度、低析出物与低释气性，可避免污染，进而提高产量；高耐热性，在每段制造间不需降温，，...

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PEEK成型温度320度~390度烘料温度160~185。PEEK吸笔头，PEEK晶片夹，PEEK晶圆镊子，PEEK晶圆处理工具，采用耐高温、防静电的PEEK做接触的真空吸笔盘面，后接真空发生器，可以持续性的保持良好的真空来源，同时PEEK具有耐高温、耐磨损、高纯度等优点，保证了PEEK真空吸笔PEEK晶片夹的质量稳定。1、在空气中的最高工作温度非常高（持续250°C，短时间内可高达310°C）2、在更高的温度下，还具有较高的机械强度、刚度和抗蠕变性能。3、优越的耐化学性和抗水解性4、较好的耐磨表现5、良好的尺寸稳定性6、***的抗高能量辐射性能（gamma和X射线）7、固有的低可燃性，以及燃...