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光学平台隔振腿除了支撑，主要作用是隔离来自地面的振动，隔振性能是其Z重要指标之一。其他性能还包括：各腿高度单独调节，自动水平，载重能力，高度可选，有无磁性等等。光学平板按其结构可分为:实体光学平板和夹心光学平板两种。实体光学平板主要是将实体材料进行机械加工而成...

夹心光学平板主要是由带磁不锈钢(不锈铁)及填充材料组成(目前使用Z多的填充材料是蜂窝巢结构材料及型钢框架结构)。特点是:固有频率低，吸振性能强。光学平台支架按其隔振形式主要分为:机械式隔振支架与气垫式隔振支架。机械式隔振支架主要是利用各种隔振材料(如:减震弹簧...

其实，在我们的身边随处都可以看到半导体的身影。例如你的电脑、电视，智能手机，亦或是汽车等。半导体像人类大脑一样，担当着记忆数据，计算数值的功能。探针台从操作上来区分有手动，半自动，全自动从功能上来区分有高温探针台，低温探针台，RF探针台，LCD平板探针台，霍尔...

探针台是用于检测每片晶圆上各个芯片电信号，保证半导体产品品质的重要检测设备。下面我们来了解下利用探针台进行在片测试的一些相关问题，首先为什么需要进行在片测试？因为我们需要知道器件真正的性能，而不是封装以后的，虽然可以去嵌，但还是会引入一些误差和不确定性。因为我...

硅光芯片耦合测试系统主要工作可以分为四个部分(1)从波导理论出发,分析了条形波导以及脊型波导的波导模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)针对倒锥型耦合结构,分析在耦合过程中,耦合结构的尺寸对插入损耗,耦合容差的影响,优化耦合结构并开发出行之有效的耦合工...

随着时间的延续，不规则温度变化会造成渐渐的结构弯曲。减小温度效应的关键在于控制环境减少温度变化。例如，避免在平台下放置散热设备，隔绝热源设备和硬件，如光源、火焰等。良好的热传导性可起到作用，然而，在极端特殊的应用中，选用不随温度变化而改变外形尺寸的特殊材料是必...

伴随着光纤通信技术的快速发展,小到芯片间,大到数据中心间的大规模数据交换处理,都迫切需求高速,可靠,低成本,低功耗的互联。目前,主流的光互联技术分为两类。一类是基于III-V族半导体材料,另一类是基于硅等与现有的成熟的微电子CMOS工艺兼容的材料。基于III-...

在硅光芯片领域，芯片耦合封装问题是硅光子芯片实用化过程中的关键问题，芯片性能的测试也是至关重要的一步骤，现有的硅硅光芯片耦合测试系统系统是将硅光芯片的输入输出端硅光纤置于显微镜下靠人工手工移动微调架转轴进行调硅光，并依靠对输出硅光的硅光功率进行监控，再反馈到微...

硅光芯片耦合测试系统主要工作可以分为四个部分(1)从波导理论出发,分析了条形波导以及脊型波导的波导模式特性,分析了硅光芯片的良好束光特性。(2)针对倒锥型耦合结构,分析在耦合过程中,耦合结构的尺寸对插入损耗,耦合容差的影响,优化耦合结构并开发出行之有效的耦合工...

针对不同的硅光芯片结构,我们提出并且实验验证了两款新型耦合器以提高硅光芯片的耦合效率。一款基于非均匀光栅的垂直耦合器,在实验中,我们得到了超过60%的光纤-波导耦合效率。此外,我们还开发了一款用以实现硅条形波导和狭缝波导之间高效耦合的新型耦合器应用的系统主要是...

目前,基于SOI(绝缘体上硅)材料的波导调制器成为当前的研究热点,也取得了许多的进展,但在硅光芯片调制器的产业化进程中,面临着一系列的问题,波导芯片与光纤的有效耦合就是难题之一。从悬臂型耦合结构出发,模拟设计了悬臂型倒锥耦合结构,通过开发相应的有效地耦合工艺来...

硅光芯片耦合测试系统这些有视觉辅助地初始光耦合的步骤是耦合工艺的一部分。在此工艺过程中，输入及输出光纤阵列和波导输入及输出端面的距离大约是100~200微米，以便通过使用机器视觉精密地校准预粘接间隙的测量，为后面必要的旋转耦合留出安全的空间。旋转耦合技术的原理...

硅光芯片耦合测试系统系统的测试设备主要是包括可调激光器、偏振控制器和多通道光功率计，通过光矩阵的光路切换，每一时刻在程序控制下都可以形成一个单独的测试环路。光源出光包含两个设备，调光过程使用ASE宽光源，以保证光路通过光芯片后总是出光，ASE光源输出端接入1*...

目前,基于SOI(绝缘体上硅)材料的波导调制器成为当前的研究热点,也取得了许多的进展,但在硅光芯片调制器的产业化进程中,面临着一系列的问题,波导芯片与光纤的有效耦合就是难题之一。从悬臂型耦合结构出发,模拟设计了悬臂型倒锥耦合结构,通过开发相应的有效地耦合工艺来...

此在确认硅光芯片耦合测试系统耦合不过的前提下，可依次排除B壳天线、KB板和同轴线等内部结构的故障进行维修。若以上一一排除，则是主板参数校准的问题，或者说是主板硬件存在故障。耦合天线的种类比较多，有塔式、平板式、套筒式，常用的是自动硅光芯片硅光芯片耦合测试系统系...

硅光芯片耦合测试系统的面向硅光芯片的光模块封装结构及方法,封装结构包括硅光芯片,电路板和光纤阵列,硅光芯片放置在基板上,基板和电路板通过连接件相连,并且在连接件的作用下实现硅光芯片与电路板的电气连通;光纤阵列的端面与硅光芯片的光端面耦合形成输入输出光路;基板所...

光学平台精密隔振系统设计需要考虑的环境微振动干扰是复杂的，包括：大型建筑物本身的摆动、地面或楼层间传来的振动、电动仪器和设备的振动、各类机械振动、声音引起的振动、外界街道交通引起的振动，甚至包括人员走动所引起的振动等。精密的光学实验依赖于可靠的定位稳定性，工作...

测试是硅光芯片耦合测试系统的主要作用，硅光芯片耦合测试系统主要是用整机模拟一个实际使用的环境,测试设备在无线环境下的射频性能,重点集中在天线附近一块，即检测天线与主板之间的匹配性。因为在天线硅光芯片耦合测试系统之前(SMT段）已经做过相应的测试，所以可认为主板...

基于设计版图对硅光芯片进行光耦合测试的方法及系统,该方法包括:读取并解析设计版图,得到用于构建芯片图形的坐标簇数据,驱动左侧光纤对准第1测试点,获取与第1测试点相对应的测试点图形的第1选中信息,驱动右侧光纤对准第二测试点,获取与第二测试点相对应的测试点图形的第...

目前,基于SOI(绝缘体上硅)材料的波导调制器成为当前的研究热点,也取得了许多的进展,但在硅光芯片调制器的产业化进程中,面临着一系列的问题,波导芯片与光纤的有效耦合就是难题之一。从悬臂型耦合结构出发,模拟设计了悬臂型倒锥耦合结构,通过开发相应的有效地耦合工艺来...

硅光芯片耦合测试系统中硅光芯片与激光器的封装结构,封装结构包括基座,基座设置与硅光芯片连接的基座贴合面,与激光器芯片和一体化反射镜透镜连接的基座上表面;基座设置通孔,通孔顶部开口与一体化反射镜透镜的出光面连接,通孔底部开口与硅光芯片的光栅耦合器表面连接;激光器...

硅光芯片耦合测试系统系统的测试设备主要是包括可调激光器、偏振控制器和多通道光功率计，通过光矩阵的光路切换，每一时刻在程序控制下都可以形成一个单独的测试环路。光源出光包含两个设备，调光过程使用ASE宽光源，以保证光路通过光芯片后总是出光，ASE光源输出端接入1*...

首先我们要了解光学平台的的类型，光学平台，又称光学面包板、光学桌面、科学桌面、实验平台，供水平、稳定的台面，一般平台都需要进行隔震等措施，保证其不受外界因素干扰，使科学实验正常进行。有主动与被动两大类，而被动又有橡胶与气浮两大类。 ...

光学平台平面度，对于隔振性能，没有任何影响，甚至若为了追求高平面度，往往会去除掉光学平台的隔振性能，原因如下：我们知道，光学平台台面，若为达到高平面度，通常需要反复磨削，在加工过程中，多次磨削容易使材料产生形变，为了减少形变，通常要加厚台面，但我们通过振动恢复...

探针卡没焊好：1．探针卡针焊得不到位；2．基板上铜箔剥落，针焊接不牢固，或焊锡没有焊好而造成针虚焊；3．探针卡布线断线或短路；背面有突起物，焊锡线头针尖磨平：1.针在使用很长时间后尖正常损耗；2.操作工用过粗的砂子；3.砂针尖时用力过猛；4.砂得时间过长；针尖...

晶圆是制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，...

随着半导体行业的迅速发展，半导体产品的加工面积成倍缩小，复杂程度与日俱增，生产半导体产品所需的制造设备需要综合运用机械、光学、物理、化学等学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大及研发投入高等特点。探针台属于重要的半导体测试装备，在整个半导体产业的多个环节起着重要...

在工艺方面，常用的测试探针是由针头、针管、弹簧这三个组件构成的，测试探针中的弹簧是测试探针使用寿命的关键因素，电镀处理过的弹簧使用寿命高，不会生锈，也能提高测试探针是持久性和导电性。因此，电镀工艺是生产半导体测试探针的主要技术，而国内的电镀工艺尚且有待突破。长...

精细探测技术带来新优势：先进应力控制技术亦是必须的。为减少或消除造成良率下降之垫片损伤，在铜质垫片加上铝帽将能减少对易碎低K/高K介电的负面效应。以先进工艺驱动在有效区域上垫片的测试，以低冲击的探针卡，避免接触所产生阻抗问题。另一个可能损害到晶圆的来源是探针力...

平面电机x-y步进工作台：平面电机由定子和动子组成，它和传统的步进电机相比其特殊性就是将定子展开，定子是基础平台，动子和定子间有一层气垫，动子浮于气垫上，而可编程承片台则安装在动子之上。这种结构的x-y工作台，由于动子和定子间无相对摩擦故无磨损，使用寿命长。而...