现有的探针头,通常采用条状弹簧片来提供恒定压力和在金属探针头上焊接上一根导电线,在结构上,每根条状弹簧片是单独压在对应的探针上,每根条状弹簧片需单独定位,安装困难,由于条状弹簧片是用弹簧金属片单独切割而成,因而比较难保证每根条状弹簧片都具有相同的弹力,采用条状...
通常,参数测试系统将电流或电压输入被测器件(DUT),然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为:从测试仪通过电缆束至测试头,再通过测试头至探针卡,然后通过探针至芯片上的焊点,到达被测器件,并然后沿原路径返回测试仪器。如果获得的结果不尽如人意,问题可...
钨探针:我们生产的纯钨探针、铼钨探针、Paliney7合金探针,主要应用于IC、LED、LCD等芯片检测以及晶圆检测等行业。适用于各类Pad表面。采用品质稳定的原材料,可按照不同客户的多样要求,提供国产或日本钨材料,有纯钨(99.95-99.98%)、铼钨等原...
圆棒状钨针结构细长,表面富有金属质感。用于氩弧焊电极使用。氩弧焊技术是国内外发展快、应用普遍的一种焊接技术。特别是手工钨极氩弧焊,已经成为各种金属结构焊接中必不可少的手段。焊接时,在钨极与工件间产生电弧,填充金属从一侧送入,在电弧热的作用下,填充金属与工件熔融...
触点压力的定义为探针顶端(测量单位为密耳或微米)施加到接触区域的压力(测量单位为克)。触点压力过高会损伤焊点。触点压力过低可能无法通过氧化层,因此产生不可靠的测试结果。顶端压力主要由探针台的驱动器件控制,额外的Z运动(垂直行程)会令其直线上升。此外,探针材质、...
钨探针是晶圆测试过程中的耗材。替换晶圆探测钨针势必会在增加生产成本。晶圆探针卡是一种用于晶圆测试的工具,通常由一测试电路板和位于电路板上的针尖弯折成95-105度的锥形钨针构成。测试时,将钨探针的针头直接接触被测晶圆的衬垫,从而实现对晶圆的电性能测试。定制针尖...
触点压力的定义为探针顶端(测量单位为密耳或微米)施加到接触区域的压力(测量单位为克)。触点压力过高会损伤焊点。触点压力过低可能无法通过氧化层,因此产生不可靠的测试结果。顶端压力主要由探针台的驱动器件控制,额外的Z运动(垂直行程)会令其直线上升。此外,探针材质、...
触点压力的定义为探针顶端(测量单位为密耳或微米)施加到接触区域的压力(测量单位为克)。触点压力过高会损伤焊点。触点压力过低可能无法通过氧化层,因此产生不可靠的测试结果。顶端压力主要由探针台的驱动器件控制,额外的Z运动(垂直行程)会令其直线上升。此外,探针材质、...
钨探针是晶圆测试过程中的耗材。替换晶圆探测钨针势必会在增加生产成本。晶圆探针卡是一种用于晶圆测试的工具,通常由一测试电路板和位于电路板上的针尖弯折成95-105度的锥形钨针构成。测试时,将钨探针的针头直接接触被测晶圆的衬垫,从而实现对晶圆的电性能测试。定制针尖...
钨探针:我们生产的纯钨探针、铼钨探针、Paliney7合金探针,主要应用于IC、LED、LCD等芯片检测以及晶圆检测等行业。适用于各类Pad表面。采用品质稳定的原材料,可按照不同客户的多样要求,提供国产或日本钨材料,有纯钨(99.95-99.98%)、铼钨等原...
铼钨针(97%Tungsten,3%Rhenium),直径是0.05-0.1mm不等,针具有高硬度、高弹性模量、检测时无伤原器件等特点,其硬度/抗劳性佳,稳定度佳,适合长时间测试。我司可按照不同客户的多样要求,提供国产或日本钨材料,T长均匀,针尖采用研磨处理,...
探针对测试结果的影响:通常,参数测试系统将电流或电压输入被测器件(DUT),然后测量该器件对于此输入信号的响应。这些信号的路径为:从测试仪通过电缆束至测试头,再通过测试头至探针卡,然后通过探针至芯片上的焊点,到达被测器件,并然后沿原路径返回测试仪器。如果获得的...
钨探针是晶圆测试过程中的耗材。替换晶圆探测钨针势必会在增加生产成本。晶圆探针卡是一种用于晶圆测试的工具,通常由一测试电路板和位于电路板上的针尖弯折成95-105度的锥形钨针构成。测试时,将钨探针的针头直接接触被测晶圆的衬垫,从而实现对晶圆的电性能测试。定制针尖...
触点压力的定义为探针顶端(测量单位为密耳或微米)施加到接触区域的压力(测量单位为克)。触点压力过高会损伤焊点。触点压力过低可能无法通过氧化层,因此产生不可靠的测试结果。顶端压力主要由探针台的驱动器件控制,额外的Z运动(垂直行程)会令其直线上升。此外,探针材质、...
铼钨针(97%Tungsten,3%Rhenium),直径是0.05-0.1mm不等,针具有高硬度、高弹性模量、检测时无伤原器件等特点,其硬度/抗劳性佳,稳定度佳,适合长时间测试。我司可按照不同客户的多样要求,提供国产或日本钨材料,T长均匀,针尖采用研磨处理,...
钨铼探针:我们生产的铼钨探针、钨探针和Paliney7合金探针,主要应用于IC、LED、LCD等芯片检测以及晶圆检测等行业。适用于各类Pad表面。采用品质稳定的原材料,可按照不同客户的多样要求,提供国产或日本钨材料,有纯钨(99.95-99.98%)、铼钨等原...
放电钨针的放电极以50Hz频率交替为正电压和负电压,放电极和接地极之间产生强电场,空气分子被电离,放电极前列交替产生正负离子.当带电物体表面为正电位时,负离子将其中和,反之,如果表面为负电位,正离子将其中和交流电晕产品必须接地才能正常工作,但部分正负离子会因接...
现有的探针头,通常采用条状弹簧片来提供恒定压力和在金属探针头上焊接上一根导电线,在结构上,每根条状弹簧片是单独压在对应的探针上,每根条状弹簧片需单独定位,安装困难,由于条状弹簧片是用弹簧金属片单独切割而成,因而比较难保证每根条状弹簧片都具有相同的弹力,采用条状...
钨针针尖裸露3毫米的经典设计,有效避免了周边组织意外热损伤,切凝更加微创精细,更利于病人术后伤口愈合。电外科手术设备向电极传导能量后集中于钨针针尖,由于能量集中于针尖,所以在极低的功率下也能出色完成精细的切割和凝血操作,同时有效减少了组织的热损伤及手术产生的烟...
在电子测试中对探针的选择有着较高的要求,重点会考虑到探针能承载多大的电流、可适应的间距值、头型与待测对象的适配度等等。在电子测试过程中若是探针使用不恰当或者性能达不到测试的需求,就比较容易造成损坏,影响测试的稳定性,因此探针的性能比较重要。在电子测试中,探针有...
钨探针是晶圆测试过程中的耗材。替换晶圆探测钨针势必会在增加生产成本。晶圆探针卡是一种用于晶圆测试的工具,通常由一测试电路板和位于电路板上的针尖弯折成95-105度的锥形钨针构成。测试时,将钨探针的针头直接接触被测晶圆的衬垫,从而实现对晶圆的电性能测试。定制针尖...
铼钨针(97%Tungsten,3%Rhenium),直径是0.05-0.1mm不等,针具有高硬度、高弹性模量、检测时无伤原器件等特点,其硬度/抗劳性佳,稳定度佳,适合长时间测试。我司可按照不同客户的多样要求,提供国产或日本钨材料,T长均匀,针尖采用研磨处理,...
钨,是一种贵金属元素,钨的碳化物合金具有高硬度,高熔点,高温定性的特点;在航天,光电,医疗等领域的应用十分普遍。微创钨针早的针是骨针,其后有木针、竹针、象牙针和金属针。骨针早出现在旧石器时代,如中国的山顶洞人(距今1.8万年)就使用骨针缝缀衣物。中医使用银针来...
探针台是由针头、内管和弹簧三部分组成的。因为探针在应用中十分注重它的导电性、持久性和硬度等特性的强弱,所以在安装时也是有一定的讲究的。在安装前,要对这些部分做特殊的电镀处理,这样的探针才可以说是合乎规范可以应用的探针。一般用于优化接触效果,稳定性好和寿命长。汽...
铼钨针(97%Tungsten,3%Rhenium),直径是0.05-0.1mm不等,针具有高硬度、高弹性模量、检测时无伤原器件等特点,其硬度/抗劳性佳,稳定度佳,适合长时间测试。我司可按照不同客户的多样要求,提供国产或日本钨材料,T长均匀,针尖采用研磨处理,...
触点压力的定义为探针顶端(测量单位为密耳或微米)施加到接触区域的压力(测量单位为克)。触点压力过高会损伤焊点。触点压力过低可能无法通过氧化层,因此产生不可靠的测试结果。顶端压力主要由探针台的驱动器件控制,额外的Z运动(垂直行程)会令其直线上升。此外,探针材质、...
探针台是由针头、内管和弹簧三部分组成的。因为探针在应用中十分注重它的导电性、持久性和硬度等特性的强弱,所以在安装时也是有一定的讲究的。在安装前,要对这些部分做特殊的电镀处理,这样的探针才可以说是合乎规范可以应用的探针。一般用于优化接触效果,稳定性好和寿命长。汽...
钨针可分为纯钨针、稀土钨针、掺杂钨针。钨针主要用于制作强度高气体放电灯电弧管用电极。由于钨的特性,使得它比较适合用于tiG焊接以及其它类似这种工作的电极材料。在金属钨中添加稀土氧化物来刺激它的电子逸出功,使得钨电极的焊接性能得以改善:电极的起弧性能更好,弧柱的...
钨针针尖裸露3毫米的经典设计,有效避免了周边组织意外热损伤,切凝更加微创精细,更利于病人术后伤口愈合。电外科手术设备向电极传导能量后集中于钨针针尖,由于能量集中于针尖,所以在极低的功率下也能出色完成精细的切割和凝血操作,同时有效减少了组织的热损伤及手术产生的烟...
消融钨丝电极,又称射频消融钨针、钨丝球形电极,是与射频消融设备配套使用,应用于各种外科手术。为射频消融针定制钨材料配方,符合“生物相容性”,采用品质稳定的钨原材料,其高温稳定性、放电性、可靠性和机械稳定性都能满足客户定制要求。每根针都经过深入的密致化处理,内部...