为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能,提出一个半经验的模型,这个模型预示,随着氧含量的降低,焊接性能会迅速地改进,然后逐渐趋于平稳,实验结果表明,随着氧浓度的降低,焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加,此外,焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的,并强有力地证明了模型是有效的,能够用以预测焊膏与材料的焊接性能,因此,可以断言,为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料,应当使用惰性的软熔气氛。在使用表面贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中,要得到质量的焊点,一条优化的回流温度曲线是**重要的因素。湖南***锡膏 ...
锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下;锡膏的使用期限为6个月(未开封);不可放置于阳光照射处。锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。使用前请先阅读安规及技术资料,需配备适宜的通风设施,避免眼睛皮肤接触,储存条件2-10℃,尽量避免冷气机和电风扇直接吹向锡膏,锡膏启封后,放置时间不得超过24小时。 元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足。广东有铅锡膏厂家直销 ...
总结:焊膏的回流焊接是SMT装配工艺中的主要的板极互连方法,影响回流焊接的主要问题包括:底面元件的固定、未焊满、断续润湿、低残留物、间隙、焊料成球、焊料结珠、焊接角 焊缝抬起、TombstoningBGA成球不良、形成孔隙等,问题还不***于此,在本文中未提及的问题还有浸析作用,金属间化物,不润湿,歪扭,无铅焊接等.只有解决了这些问题,回流焊接作为一个重要的SMT装配方法,才能在超细微间距的时代继续成功地保留下去。质量厂家直销。。 在锡膏印刷之后,操作员等待清洗误印的时间越长,越难去掉锡膏。广东进口锡膏批发厂 要求采用常规...
增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此,必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓,用以产生和优化图形。在开始作曲线步骤之前,需要下列设备和辅助工具:温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。可从大多数主要的电子工具供应商买到温度曲线附件工具箱,这工具箱使得作曲线方便,因为它包含全部所需的附件(除了曲线仪本身)许多回流焊机器包括了一个板上测温仪,甚至一些较小的、便宜的台面式炉子。测温仪一般分为两类:实时测温仪,即时传送温度/时间数据和作出图形;而另一种测温仪采样储存数据,然后上载到计算机。热电偶必须长度足够,并可经受典型的炉膛温度。一般较小直...
锡膏的成份作用:锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组。1助焊剂的主要成份及其作用:①活化剂,该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用,同时具有降低锡、铅表面张力的功效;②触变剂 ,该成份主要是调节锡膏的粘度以及印刷性能,起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;③树脂(RESINS),该成份主要起到加大锡膏粘附性,而且有?;ず头乐购负驪CB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;④溶剂(SOLVENT),该成份是焊剂组份的溶剂,在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用,对锡膏的寿命有一定的影响;2.焊料粉:焊料粉又称锡粉主要由锡铅...
锡膏的使用注意事项:搅拌:1、手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸 收湿气变成锡块/2、用自动搅拌机:如果锡膏从冰箱中取出后,只有短暂的回温,便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌,并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后,锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长,可能会导致锡膏比操作室温还高,造成锡膏整块倾倒在板材上,而在印刷时产生流动(bleeding),因此千万要小心。由于不同的机器,室温及其它条件的变化,会造成需要不同的搅拌时间,因此在进行之前,请准备足...
总结:焊膏的回流焊接是SMT装配工艺中的主要的板极互连方法,影响回流焊接的主要问题包括:底面元件的固定、未焊满、断续润湿、低残留物、间隙、焊料成球、焊料结珠、焊接角 焊缝抬起、TombstoningBGA成球不良、形成孔隙等,问题还不***于此,在本文中未提及的问题还有浸析作用,金属间化物,不润湿,歪扭,无铅焊接等.只有解决了这些问题,回流焊接作为一个重要的SMT装配方法,才能在超细微间距的时代继续成功地保留下去。质量厂家直销。。 还有一种方法来附着热电偶,就是用高温胶,如氰基丙烯酸盐粘合剂,此方法通常没有其它方法可靠。湖南深圳锡膏...
锡膏成球不良:BGA成球常遇到诸如未焊满,焊球不对准,焊球漏失以及焊料量不足等缺点,这通常是由于软熔时对球体的固定力不足或自定心力不足而引起。固定力不足可能是由低粘稠, 高阻挡厚度或高放气速度造成的;而自定力不足一般由焊剂活性较弱或焊料量过低而引起。BGA成球作用可通过单独使用焊膏或者将焊料球与焊膏以及焊料球与焊剂一起使用来实现; 正确的可行方法是将整体预成形与焊剂或焊膏一起使用。**通用的方法看来是将焊料球与焊膏一起使用,利用锡62或锡63球焊的成球工艺产生了极好的效果。 坍落并非必然引起未焊满,在软熔时,熔化了的未焊满焊料...
在锡和铅的合金中,除纯锡、纯铜和共晶成分是在单一温度下熔化外,其他合金都是在一个区域内熔化的,所以共晶焊锡是锡铅焊料中性能比较好的一种。③共晶焊锡:两种或更多的金属合金,具有比较低的熔化点,当加热时,共晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段。形状:焊料在使用时常按规定的尺寸加工成形,有片状、块状、棒状、带状和丝状等多种。①丝状焊料——通常称为焊锡丝,中心包着松香,叫松脂芯焊丝,手工烙铁锡焊时常用。松脂芯焊丝的外径通常有0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.Omm、1.2mm、1.6mm、2.Omm、2.3mm、3.Omm等规格。②片状焊料——常用于硅片及其他片状焊件的焊接。③带状焊料...
锡膏的使用注意事项:搅拌:1、手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸 收湿气变成锡块/2、用自动搅拌机:如果锡膏从冰箱中取出后,只有短暂的回温,便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌,并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后,锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长,可能会导致锡膏比操作室温还高,造成锡膏整块倾倒在板材上,而在印刷时产生流动(bleeding),因此千万要小心。由于不同的机器,室温及其它条件的变化,会造成需要不同的搅拌时间,因此在进行之前,请准备足...
4、隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前***未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。5、锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。6.换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。7、锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4”的方法。8、为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。9、室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为比较好的作业环境。10、欲擦拭印刷错误的基板,建议使用工业酒精或工业清洗剂。锡膏型号主要有:Sn63Pb37-05-108、Sn...
锡膏的使用注意事项:搅拌:1、手工搅拌:将锡膏从冰箱中取出,待回复室温后再打开盖(在25℃下,约需等三至四个小时),以搅拌刀将锡膏完全搅拌。如果封盖破裂,锡膏会因吸 收湿气变成锡块/2、用自动搅拌机:如果锡膏从冰箱中取出后,只有短暂的回温,便需要利用自动搅拌机。使用自动搅拌,并不会影响锡膏的特性。经过一段搅拌的时间后,锡膏会渐渐回温。如果搅拌时间过长,可能会导致锡膏比操作室温还高,造成锡膏整块倾倒在板材上,而在印刷时产生流动(bleeding),因此千万要小心。由于不同的机器,室温及其它条件的变化,会造成需要不同的搅拌时间,因此在进行之前,请准备足...