贴片加工模板制作工艺要求：一、对模板(焊盘)开口尺寸和形状的修改要求。通常大于3mm的焊盘，为防止焊膏图形发生回陷和预防锡珠，开口采用“架桥”的方式，线宽为0.4mm，使开口小于3mm，可按焊盘大小均分。各种元件对模板厚度与开口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形开口比采用圆形开口的印刷质量好。2、当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%～10%：3、无铅工艺模板开口设计比有铅大一些，焊膏尽可能完全覆盖焊盘。二、适当的开口形状可改善贴片加工效果。例如，当Chip元件尺寸小于公制1005时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连，再加工后很容易产生元件底部的桥接和焊球。因此，加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或弓形，减少元件底部的焊膏量，这样可以改善贴片时元件底部的焊音粘连。贴片加工一个具有良好的焊点。梅州新时代贴片加工原料

随着贴片加工的飞速发展,不但元器件的尺寸越来越小、贴片元件密度越来越高,而且还不断推出新型封装形式,为了适应高密度、高难度的电路板组装技术的需要,贴装机正在向高速度、高精度、多功能和模块化、智能化方向发展。贴片加工设备的高速度：1.“飞行对中”技术。飞行对中技术把CCD图像传感器直接安装在贴装头上,一起运动,实现了在拾起器件后,在运动到印制电路板贴装位置的过程中对元件进行光学对中。2.高速贴片机模块化。3.双路输送结构。在保留传统单路贴装机的性能下,将PCB的输送、定位、检测等设计成双路结构,这种双路结构的贴装机,其工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式运转时,完成两块大小相同的印制板的器件贴装;异步方式运转时,当一块印制板在进行器件贴装时,另一块印制板完成传送、基准对准、坏板检查等步骤,从而提高加工厂的生产效率。梅州新时代贴片加工原料贴片加工的自动在线检测：自动在线检测系统与内置检测系统相比有很多优点。

贴片加工基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回加工接,清洗,检测,返修。1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于生产线的比较前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于生产线的比较前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于生产线中丝印机的后面。

贴片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除再加工、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及贴片加工组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序污染物对表面组装板的危害。1、焊剂和焊音中添加的活化剂带有少量西化物、酸或盐，焊接后形成极性残留物履盖在焊点表面。当电子产品加电时，极性残留物的离子就会朝极性相反的导体迁移，严重时会引起短路。2、目前常用焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性，在湘湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移，严重时会导电，引起短路或断路。贴片加工固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。

贴片加工厂必须具备哪些人员？工艺工程师:确定产品生产流程，编制贴片工艺、编制作业指导书，进行技术培训，参与质量管理等。设备工程师:负责设备的安装和调校，设备的维护和保养，进行贴片加工技术培训，参与质量管理等。质量管理工程师:负责产品质量的管理，编制检验标准和检验工艺、制定检验作业指导书，进行质量管理培训等。现场管理:负责贴片加工实施工艺和质量管理，监视设备运行状态和工艺参数等。统计员:生产数据的统计和分析，质量数据的统计和分析，参与质量管理。设备操作员:正确和熟练操作设备，并进行设备的日常保养、生产数据记录、参与质量管理等。检验员:贴片加工厂内负责产品制造的各个环节的质量检验，记录检验数据等。装配焊接操作员:产品制造过程中的装配、焊接、返修，参与质量管理等。保管员:负责物料、耗材、材料、工艺装备等的管理，参与质量管理等。贴片加工技术与PCB制造技术结合，出现了各种各样新型封装的复合元件。梅州新时代贴片加工原料

贴片加工根据产品类型不同，贴片价格也是不相同的，在工艺流程上也是有所区别。梅州新时代贴片加工原料

贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位，贴片加工中出现的连锡，漏焊等各种工艺问题。不管是哪种原国所导致的问题要重视。接下来让由我们电子高级工程师为你解答：在贴片加工中为什么会出现元器件移位的原因是什么？针对无器件移位的原因，贴片加工中元器件移位的原因：锡膏的使用时间有限，超出使用期限后，导致其中的助焊剂发生变质，焊接不良。梅州新时代贴片加工原料

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