PCBA贴片加工固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于生产线中贴片机的后面。回加工接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回加工炉，位于生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。PCBA贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题。韶关新型PCBA贴片加工节能规范

PCBA贴片加工基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回加工接,清洗,检测,返修。1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于生产线的比较前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于生产线的比较前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于生产线中丝印机的后面。珠海常规PCBA贴片加工以客为尊PCBA贴片加工根据产品类型不同，贴片价格也是不相同的，在工艺流程上也是有所区别。

随着PCBA贴片加工的飞速发展,不但元器件的尺寸越来越小、贴片元件密度越来越高,而且还不断推出新型封装形式,为了适应高密度、高难度的电路板组装技术的需要,贴装机正在向高速度、高精度、多功能和模块化、智能化方向发展。PCBA贴片加工设备的高速度：1.“飞行对中”技术。飞行对中技术把CCD图像传感器直接安装在贴装头上,一起运动,实现了在拾起器件后,在运动到印制电路板贴装位置的过程中对元件进行光学对中。2.高速贴片机模块化。3.双路输送结构。在保留传统单路贴装机的性能下,将PCB的输送、定位、检测等设计成双路结构,这种双路结构的贴装机,其工作方式可分为同步方式和异步方式。同步方式运转时,完成两块大小相同的印制板的器件贴装;异步方式运转时,当一块印制板在进行器件贴装时,另一块印制板完成传送、基准对准、坏板检查等步骤,从而提高加工厂的生产效率。

PCBA贴片加工技术目前已普遍应在在电子行业中，是实现电子产品小型化、高集成不可缺少重要贴装工艺。PCBA贴片加工根据产品类型不同，贴片价格也是不相同的，在工艺流程上也是有所区别，下面厂小编就为大家介绍PCBA贴片加工常见基本工艺流程：单面贴片：即在单面PCB板上进行组装，单面PCB板的零件是集中在一面，另一面则是导线，是比较基本的PCB板，单面板的PCBA贴片加工工艺是比较简单的，主要有以下两种组装工艺：1、单面组装工艺流程：来料检测—丝印焊膏—贴片—烘干—回加工接—清洗—检测—返修。2、单面混装工艺流程：来料检测—PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)—贴片—烘干—回加工接—清洗—插件—波峰焊—清洗—检测—返修。PCBA贴片加工过程中就需要了解元器件移位的原因，并针对性进行解决。

PCBA贴片加工技术与PCB制造技术结合,出现了各种各样新型封装的复合元件。另外,在制造多层板时,不仅可以把电阻、电容、电感、ESD元件等无源元件做在里面,需要时可以将其放在靠近集成电路引脚的地方,而且还能够把一些有源元件做在里面;不仅可以将印刷电路板做得小、薄、轻、快、便宜,而且可使其性能更好。总之,随着小型化高密度封装的发展,更加模糊了一级封装与二级封装之间的界线。随着新型元器件的不断涌现,一些新技术、新工艺也随之产生,从而极大地促进了表面组装工艺技术的改进、创新和发展,使工艺技术向更先进、更可靠的方向发展。PCBA贴片加工设备的精度和质量息息相关，如果长时间不做清理会造成堵塞气路，造成气路不畅。珠海常规PCBA贴片加工以客为尊

PCBA贴片加工易于实现自动化，提高生产效率。韶关新型PCBA贴片加工节能规范

PCBA贴片加工模板制作工艺要求：一、对模板(焊盘)开口尺寸和形状的修改要求。通常大于3mm的焊盘，为防止焊膏图形发生回陷和预防锡珠，开口采用“架桥”的方式，线宽为0.4mm，使开口小于3mm，可按焊盘大小均分。各种元件对模板厚度与开口尺寸要求。1、μBGA/CSP、FlipChip采用方形开口比采用圆形开口的印刷质量好。2、当使用免清洗焊膏、采用免清洗工艺时，模板的开口尺寸应缩小5%～10%：3、无铅工艺模板开口设计比有铅大一些，焊膏尽可能完全覆盖焊盘。二、适当的开口形状可改善PCBA贴片加工效果。例如，当Chip元件尺寸小于公制1005时，由于两个焊盘之间的距离很小，贴片时两端焊盘上的焊膏在元件底部很容易粘连，再加工后很容易产生元件底部的桥接和焊球。因此，加工模板时可将一对矩形焊盘开口的内侧修改成尖角形或弓形，减少元件底部的焊膏量，这样可以改善贴片时元件底部的焊音粘连。韶关新型PCBA贴片加工节能规范

亿芯微半导体科技（深圳）有限公司是一家许可经营项目是：货物进出口；技术进出口。随着贴片加工的飞速发展,不但元器件的尺寸越来越小、贴片元件密度越来越高,而且还不断推出新型封装形式,为了适应高密度、高难度的电路板组装技术的需要,贴装机正在向高速度、高精度、多功能和模块化、智能化方向发展。的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。亿芯微拥有一支经验丰富、技术创新的专业研发团队，以高度的专注和执着为客户提供集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及产品销售，集成电路制造。亿芯微致力于把技术上的创新展现成对用户产品上的贴心，为用户带来良好体验。亿芯微始终关注电子元器件市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。