可恢复贴片保险丝，又称PPTC自恢复保险丝，是一种基于高分子材料正温度系数效应的智能电路保护元件，可在过流或短路时通过电阻剧增自动切断电流，故障消除后冷却恢复导通，实现数千次循环保护。其典型保持电流覆盖0.01A至12A，耐压能力高达150V(国产陆特科技型号），工作温度横跨-40℃~125℃，适配消费电子、汽车附属电路及智能家居设备等需频繁过流防护的场景。得益于材料创新与工艺升级，国产自恢复保险丝通过企业自研测试标准即可满足多数应用需求，为TWS耳机、车载USB模块及小型电机等产品提供高性价比、免维护的轻量化保护方案。耐高温贴片保险丝能在高温环境中正常工作。0.05a贴片保险丝直销

1206贴片保险丝作为标准化过流保护元件，包含一次性保险丝与自恢复保险丝两类，均采用镀锡端电极设计以增强焊接可靠性。1206一次性贴片保险丝基于陶瓷基底与熔丝或合金熔体，通过激光微调技术实现快断（响应毫秒级短路）或慢断（耐受浪涌电流）特性，额定电流覆盖0.25A~50A，最高耐压72VDC，分断能力达300A，适用于工业电源、电机驱动及消费电子等需完全断路的场景，其宽温度适应性（-55℃~150℃）与抗振动特性可满足严苛环境需求。自恢复型（PPTC）采用高分子复合材料，常态电阻非常低，过流时电阻骤增实现限流保护，故障解除后自动复位，耐高温自恢复保险丝的工作温度可扩展至-40℃~125℃，主要应用于智能家居、USB接口、传感器、通讯模块及汽车电子等需重复保护的场景。车充贴片保险丝内阻Type-C贴片保险丝适用于Type-C接口的充电和数据传输设备。

低阻贴片自恢复保险丝（PPTC）通过创新材料与结构设计，将常态电阻降至0.0004Ω~0.01Ω，在维持自恢复特性的同时减少电路压降与能耗。其基于高分子聚合物与导电炭黑颗粒技术，常态下形成高密度导电路径，过流或短路时因焦耳热触发正温度系数（PTC）效应，电阻值骤升切断电流，故障消除后毫秒级自恢复，可循环使用，适配高能效与微型化场景需求。封装涵盖0402（1.0×0.5mm）至2920（7.5×5.5mm），，耐压覆盖6V至24V，保持电流范围0.1A~12A，兼容高密度PCB及SMT自动化生产。其广泛应用于Type-C PD快充接口（降低充电损耗）、TWS耳机电池保护（延长续航）、新能源汽车BMS（提升能量利用率）及服务器电源模块（减少温升），解决传统保险丝高阻耗能与熔断不可逆的痛点。

150V贴片保险丝，150V贴片自恢复保险丝是一种基于高分子聚合物正温度系数（PPTC）材料制成的过流保护器件，采用表面贴装技术（SMT）封装，可在电路电流异常时快速限制电流，故障解除后自动恢复导通，兼具智能保护与免维护特性。150V额定电压设计使其适用于较高电压的直流或交流电路，如工业电源、通信基站设备、车载电子系统及LED驱动模块等场景，能有效应对短路、过载或瞬态浪涌冲击。相比传统熔断型保险丝，其无需更换即可重复使用，提升设备维护效率，同时贴片封装兼容自动化生产，节省PCB空间。LUTE陆特科技的1210和1812封装都可以做到150V，1210的保持电流为0.02A，1812的保持电流为0.05A和0.1A。选型时需综合考量工作电压、保持电流、触发时间及max故障电流承受能力，并注意高温环境下因材料热惯性可能导致的响应延迟或漏电流现象。该器件符合RoHS标准，兼具高可靠性、快速响应与长效循环寿命，是高压精密电子设备过流防护的理想选择。车充贴片保险丝专为车载充电器设计，确保充电安全。

贴片型保险丝，贴片式保险丝是专为表面贴装技术（SMT）设计，采用自动化贴片工艺直接焊接于PCB，具有体积小、高集成度优势，适配消费电子、汽车电子等高密度电路场景。其分为一次性熔断保险丝与自恢复保险丝（PPTC）两类：熔断型通过金属薄膜/合金导体的热效应熔断（如快断/慢断型），完全切断过流电路，成本低且分断能力强，适用于电源模块、工业设备等需完全断路的场景；自恢复型基于高分子复合材料的正温度系数效应，过流时电阻指数级跃升限流，故障解除后自动复位，可重复保护USB端口、电池管理系统等低功耗电路。选型需结合SMT工艺特性，关注封装尺寸（如0402/0603等）、耐回流焊温度、抗机械应力等参数，同时匹配额定电流（含温度降额）、动作阈值（PPTC)等。贴片保险丝的选择应基于电路的工作电流、故障电流、工作电压Vmax以及工作环境温度等进行合理匹配。1506贴片保险丝失效

贴片保险丝在电子设备中起到关键的电流保护作用。0.05a贴片保险丝直销

贴片型贴片保险丝也叫贴片式保险丝，是基于表面贴装技术（SMT）制造的小型化过流保护器件，其主要工艺围绕高精度封装、自动化生产及可靠焊接展开。采用陶瓷或高分子基材结合金属熔体结构，通过精密印刷、叠层烧结及激光微调工艺形成微型化熔断单元，并利用端电极多层金属化处理（如镀镍、镀锡）确保与PCB焊盘的高度焊接。贴片工艺赋予其标准封装尺寸（如0402/ 0603/ 1206等），适配SMT产线的全自动贴装流程，焊膏印刷、高速贴片机精确定位及回流焊高温固化等环节实现高效率、高一致性量产。工艺中需严格控制熔体厚度与电极导电层的均匀性，保障额定电流精度及低内阻特性，同时通过优化材料热导率与熔体结构设计，使其在遭遇过流时快速积聚焦耳热，触发熔断动作。贴片工艺还强化了耐高温特性，避免组装过程中的性能劣化，而紧凑封装与扁平化设计则明显节省PCB空间，满足消费电子、汽车电子等领域对高集成度与轻薄化的需求。工艺兼容性使其支持大规模工业化生产，结合参数定制能力，成为现代电路过流防护中兼具可靠性、经济性与适配性的推荐方案。0.05a贴片保险丝直销