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北京多层基板X射线检测

来源: 发布时间:2023-10-12

微焦点X射线检测系统,日本爱比特,i-bit  X-ray检测系统  3D-X射线立体方式观察装置

产品型号:FX-4OOtRX

运用3D-X射线立体方式达成大电流元件的双层锡焊分离检查!


概要

适合做20层以上的多层基板及功率半导体的检查!FX-400tRX/500tRX是运用r3D-X射线立体方式,有做为功率半导体的芯片下及绝缘基板下方的锡焊进行各别检查的功能。在运用X射线立体方式的X射线穿透原理的情况下,因为芯片零件下面的锡焊部与绝缘基板下方的锡焊部位都在同一部位被照射出来,上下层锡焊会重叠。所以运用X射线立体方式进行双层焊锡分离检查的设备是划时代的检查设备。


i-bit 爱比特 X-ray X射线检测 检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题。北京多层基板X射线检测

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上海晶珂机电公司销售的微焦点X射线小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理特征采用X射线立体方式(爱比特公司的***技术)2几何学倍率:达到1000倍3搭载CHIPCOUNTER(芯片计数)机能4运用光广角照射能够做高倍率倾斜摄影GBGA自动检查机能(选配功能)VCT(垂直CT)PCT(倾斜CT)功能(选配功能)装基板等的焊锡部位的检查用途@LED的FLIPCHIP(倒装芯片)装的焊锡部位检查POWERDEVICE(IGBT)的双层焊锡部的Void(气泡)检查X射线检测销售公司I-BIT X-RAY 日本爱比特 X射线检测 检测基板焊点的焊锡不足、焊接不良、焊锡短路等问题。

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日本爱比特,i-bit 微焦点X射线检测系统

微焦点X射线用途:半导体BGA,线路板等内部位移的分析 ;利于判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷XRAY:

微焦点X射线可以穿过塑封料并对包封内部的金属部件成像,因此,它特别适用于评价由流动诱导应力引起的引线变形 在电路测试中,引线断裂的结果是开路,而引线交叉或引线压在芯片焊盘的边缘上或芯片的金属布线上,则表现为短路。X射线分析也评估气泡的产生和位置,塑封料中那些直径大于1毫米的大空洞,很容易探测到.

    上海晶珂销售的微焦点X射线检测设备用于用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体。。型号:FX-300fRXzwithcT用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理型号:FX-300fRXzwithcT用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。 QFN、SON,BGA等的焊锡部位在零件底部的部件检查的X-ray,X射线在线检查设备。

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对双面PCBA和FLIPCHIP焊点、BGA虚焊空焊枕窝、接插件通孔透锡不良选微焦点X射线检测系统。。。。

可对应600x600的X射线观察装置达到几何学倍率1000倍!对应大型基板的3D-X射线观察装置用X射线立体方式去除安装基板背面资去除BGA背面资料测定Void(FX-3OOIRXLL可对应600x600mm的大型基板几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂销售X-ray,X射线检测系统,X射线缺陷检测,3D立体检测。爱比特X射线检测维修电话

CHIP(芯片)零件焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置,上海晶珂。北京多层基板X射线检测

小型密闭管式X射线装置,达成几何学倍率1,000倍!非CT方式,也非X光分层摄影法而是运用第三种检查方式X射线立体方式.能够节省检查成本几何学倍率达到1000倍!搭载芯片计数功能!"X射线立体方式3D-X射线观察装置FX-3o0fRXzwithcT

倾斜CT功能,垂直CT功能(选配设定)用**软件进行图像重组,可输出断层图像将检查对象工件放置在转盘上做360”旋转取得图像。可使用VolumeRendering(立体渲染)软件做3D输出也能输出断层3D图像资讯的重组,使用**G速度能够达到以往的1/20。 北京多层基板X射线检测

上海晶珂机电设备有限公司拥有很好的服务与产品,不断地受到新老用户及业内人士的肯定和信任。我们公司是全网商盟认证会员,点击页面的商盟客服图标,可以直接与我们客服人员对话,愿我们今后的合作愉快!

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