日本爱比特 i-bit公司的微焦点X射线检测系统,3次元立体有式 在线射线检查设备。
产品型号:ILX-1100/2000
特征:
运用X射线立体方式可进行BGA等底面的焊锡部位的检查可以不受到双面安装基板背面的影响进行检查采用X射线立体方式可进行3D的CT断层扫描检查能够对应小型基板(50x50mm)到Lsize(510x460mm)安全设计,不需要具备X射线操作资格小型可省空间进行在线检查.
BGA的焊接部位检查:运用立体CT功能可指水平切割的100层的表面中的任意面作检查。 微焦点X射线检测系统用于封装元器件、电子连接器模组检测、印刷电路板焊点检测等行业。重庆硅晶片缺陷X射线检测
上海晶珂销售的微焦点X射线检测设备用于用于大型线路板上面的BGA、CSP、倒装芯片检测、半导体。。型号:FX-300fRXzwithcT用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。与以往的X射线CT方式不同不需要断层图像所以能够做高速处理型号:FX-300fRXzwithcT用途:以往运用X射线的检查方式,背面的CHIP(芯片)零件成为杂讯而很难做正确的检查。l-Bit公司所开发的r3D-X射线立体方式能够将背面基板贴装的BGA,LGA,QFN等图像删除。 芯片零件X射线检测多少钱基板焊锡检查X射线立体方式 3D-X射线观察装置,欢迎咨询上海晶珂。
对应大型基板的3D-X射线观察装置用X射线立体方式去除安装基板背面资去除BGA背面资料测定Void(FX-3OOIRXLL可对应600x600mm的大型基板几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)
概要可对应大型基板的X射线观察设备检查物件看不到的部分可实时用X射线穿透进行X射线的观察**适合应用于大型印刷电路板,及大型安装基板等的观察特征D可***覆盖600x600mm尺寸的基板2几何学倍率:达到1,000倍3X射线相机可以任意斜0°~604用触摸屏和操作杆提高操作性5滑动门大型样品也能轻松设置6x,Y,Z1(相机),Z2(X射线),Q轴(倾斜)的5轴操作7用X射线立体方式可除去背面的安装零件的信息进行观察(可以选择的追加功能)8转盘能够对应400x400mm尺寸的基板(可选择的追加功能))
无损检测中的微焦点X射线源原理:X射线是一种高能射线,对人体有害。因为有地球大气层的保护,宇宙中的X射线都已被隔绝,自然的环境中则鲜有它的存在。总的来看,X射线穿透力极强,但物质对它的吸收程度却各不相同。利用这一特性,X射线可以被用来探知物体内部的结构形状甚至成份。如今它已被我们广泛应用于医疗影像、安检、工业无损检测中。X射线管是人为来制造的X射线的重要工具。高速运动的电子在与物质相互作用下会产生X射线。在X射线管中,从阴极发射的电子,经阴极、阳极间的电场加速后,轰击X射线管靶,将其动能传递给靶上的原子。其中约有1%左右的能量转化为X射线,并从X射线照射窗中射出上海晶珂销售爱i-bit 的FX-300tR型号的X射线立体方式检测装置,对BGA的锡球和基板结合部分离检测。
对双面PCBA和FLIPCHIP焊点、BGA虚焊空焊枕窝、接插件通孔透锡不良选微焦点X射线检测系统。。。。
可对应600x600的X射线观察装置达到几何学倍率1000倍!对应大型基板的3D-X射线观察装置用X射线立体方式去除安装基板背面资去除BGA背面资料测定Void(FX-3OOIRXLL可对应600x600mm的大型基板几何学倍率:达到1,000倍X射线输出:20-90KvX射线焦点径:5um,15um运用X射线立体方式消除背面零件的影响(可选择的追加功能)。。。。。。。。。。。。。。。 上海晶珂公司销售X光基板缺陷,气泡,裂缝等检测系统,无损检测系统。功率半导体X射线检测多少钱
上海晶珂销售的X射线检测设备是针对内部结构的焊缝和铸件方面缺陷检测,是一种常用的无损检测。重庆硅晶片缺陷X射线检测
I-BIT X-RAY IMAGING SYSTEM X射线立体CT。。。。。。。。。。。。。。。
型号FX-300tRXFX-400tRXX射线管种类微焦点密闭管(可灵活切换2D检查/3D立体检查, 3D断层检查)X射线靶材位置穿透型靶材(与开管相同方式)X射线管电压20 – 90 KV 0.1 mA30 – 110 KV 0.2mAX射线焦点径5μm2μm检测范围330X250mm(加大尺寸可做到600X600mm)X.Y轴行程/ Z轴行程X轴:330mm, Y轴:250mm/ Z1 (X射线摄像机):150~500mm。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 重庆硅晶片缺陷X射线检测
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