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来源: 发布时间:2024-09-05

它可以直接设置、固定、连接在另一个特征上,也可以间接地设置、固定、连接在另一个特征上。在本实用新型实施例的描述中,如果涉及到“若干”,其含义是一个以上,如果涉及到“多个”,其含义是两个以上,如果涉及到“大于”、“小于”、“超过”,均应理解为不包括本数,如果涉及到“以上”、“以下”、“以内”,均应理解为包括本数。如果涉及到“”、“第二”,应当理解为用于区分技术特征,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。此外,除非另有定义,本实用新型实施例所使用的技术术语和科学术语均与所属技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本实用新型所使用的术语只是为了描述具体的实施例,而不是为了限制本实用新型。实施例参照图1、图2,图1示出了本实用新型实施例的散热结构的立体示意图,图2示出了图1中散热结构另一方向的立体示意图。如图所示,本实施例的散热结构包括机壳100,机壳100整体近似为圆筒状结构,在机壳100的内部具有腔体,同时机壳100上设置有用于在该机壳100运动时排开外界中的介质(如空气、水等)的壁130,壁130上设置有至少一个入口140。自动化折叠fin口碑推荐哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。苏州半导体折叠fin

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所述手机外壳顶部位于电池腔与控制板腔体之间位置处设置有散热腔,所述散热腔底部开设有联通手机外壳底部的进风口,所述散热腔侧面开设有联通手机外壳侧板外侧的出风口,所述散热腔靠近出风口位置处安装有散热鳍片,且所述散热腔靠近散热鳍片位置处安装有风扇,所述散热腔顶部安装有盖板密封条,所述热管一端放置在散热腔与盖板密封条平齐,所述散热腔位于盖板密封条和热管顶部设置有散热区盖板,所述热管另一端伸出贴附在pcb板上的屏蔽罩,所述pcb板顶部安装有芯片,且所述芯片上安装有导热垫片,所述导热垫片顶部上安装有屏蔽罩,所述热管密封套接在热管上置于散热腔内。本实用新型的有益效果:该结构,能够适用于更大功耗的芯片,同时密封装置将散热部分与系统内部隔离,起到对内的防水作用。附图说明为了便于本领域技术人员理解,下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。图1为本实用新型整体结构示意图;图2为本实用新型整体平面示意图;图3为本实用新型整体侧视图;图4为本实用新型整体仰视图;图中:1、手机外壳;2、电池;3、pcb板;4、屏蔽罩;5、散热区盖板;6、热管;7、出风口;8、进风口;9、盖板密封条;10、风扇;11、导热垫片;12、芯片;13、散热鳍片。苏州半导体折叠fin多功能折叠fin交易价格哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。

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连接板9的下表面设置有若干个贯穿连接板9以用于可拆卸连接导热板1与连接板9的螺纹套筒10,导热板1上设置有栓体穿设过导热板1与连接板9且与螺纹套筒10螺纹连接的螺栓11;其中,各个螺纹套筒10均位于相邻两散热片4之间,连接板9上设置有等距排布的多个贯穿槽12,各个散热片4上的嵌入槽8内均设置有竖直向上以用于卡接连接板9的拼接片13,各个拼接片13均穿设过对应的贯穿槽12且朝同一方向弯折至水平状态,各个连接板9上表面设置有供拼接片13嵌入的台阶14,各个拼接片13折弯至水平状态后的下表面与台阶14相贴合。作业员先将多个散热片4拼接成散热体2,再将连接板9上的贯穿槽12对应散热片4上的拼接片13后,竖直向下嵌入散热体2上的嵌入槽8中,施加抵压力使得拼接片13朝向台阶14方向弯折至水平状态,使得拼接片13折弯后的上下表面受到导热板1与连接板9的夹紧作用,通过多个螺栓11锁紧连接板9后,折弯成水平状态的拼接片13的上下表面分别于导热板1的下表面与台阶14相抵接,使得多个散热片4可拆卸连接的散热体2能够根据实际需要增减散热片4的数量,实现便捷卡接拆卸的效果。结合图4和图5所示,导热板1靠近散热体2的一面设置有用于套设导热管3的多个上半圆槽15。

它的主要热流方向是由管芯传到器件的底部,经散热器将热量散到周围空间。若没有风扇以一定风速冷却,这称为自然冷却或自然对流散热。热量在传递过程有一定热阻。由器件管芯传到器件底部的热阻为RJC,器件底部与散热器之间的热阻为RCS,散热器将热量散到周围空间的热阻为RSA,总的热阻RJA=RJC+RCS+RSA。若器件的大功率损耗为PD,并已知器件允许的结温为TJ、环境温度为TA,可以按下式求出允许的总热阻RJA。RJA≤(TJ-TA)/PD则计算大允许的散热器到环境温度的热阻RSA为RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(RJC+RCS)出于为设计留有余地的考虑,一般设TJ为125℃?;肪澄露纫惨悸墙匣档那榭?,一般设TA=40℃60℃。RJC的大小与管芯的尺寸封装结构有关,一般可以从器件的数据资料中找到。RCS的大小与安装技术及器件的封装有关。如果器件采用导热油脂或导热垫后,再与散热器安装,其RCS典型值为℃/W;若器件底面不绝缘,需要另外加云母片绝缘,则其RCS可达1℃/W。PD为实际的大损耗功率,可根据不同器件的工作条件计算而得。这样,RSA可以计算出来,根据计算的RSA值可选合适的散热器了。散热片散热器介绍编辑小型散热器(或称散热片)由铝合金板料经冲压工艺及表面处理制成。自动化折叠fin市场哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。

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包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8,所述基板1一侧与芯片模组8接触,另一侧连接有多个吹胀板式翅片2,所述基板1中部为镂空凹槽结构,所述镂空凹槽内嵌有一铜块7,所述铜块7位于基板1与芯片模组8之间,所述风扇3位于基板1、吹胀板式翅片2和芯片模组8一侧;所述基板1与吹胀板式翅片2连接的一侧设有若干凹槽11,每个凹槽11内安装有一个吹胀板式翅片2,相邻吹胀板式翅片2之间设有间隙,所述吹胀板式翅片2为u型对称结构,包括u型部21和连接在u型部21上的吹胀板22,所述吹胀板22内部设有腔体23,所述腔体23内灌注有冷凝剂,所述u型部21插入凹槽11连接固定。上述基板1四周设有螺丝孔12,所述螺丝孔12内设有螺套5,所述螺套5头部与基板1连接处设有垫圈51,所述螺套5远离头部一端外侧设有套环52。上述芯片模组8与基板1相背一侧设有pcb板4,所述pcb板4通过螺丝41与螺套5配合连接在基板1上。上述芯片模组8与铜块7通过导热胶9粘接在一起。上述基板1和铜块7的连接方式为胶粘。实施例2:一种热传导型散热模组,包括基板1、吹胀板式翅片2、风扇3和芯片模组8,所述基板1一侧与芯片模组8接触,另一侧连接有多个吹胀板式翅片2,所述基板1中部为镂空凹槽结构。多功能折叠fin销售厂家哪家好,诚心推荐常州三千科技有限公司。连云港凹凸单板折叠fin价格

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所述冷却液22在所述冷却通道213内流动的过程中吸收所述电池单元30产生的热量。所述液冷板主体21被紧密贴合于所述电池箱体10的内壁,以将所述电池箱体10的所述容纳腔101分隔成多个所述电池仓1011,以供安装所述电池单元30。容纳于所述冷却通道213内的所述冷却液22循环流动,以将电池单元30产生的热量传递至外界。推荐地,所述冷却液22为流动性好、比热容大的流体。本领域技术人员应该知晓的是,所述冷却液22的具体实施方式不受限制,不能成为对本实用新型所述电池模组100的内容和范围的限制。参照图2至图4,所述电池模组100进一步包括一冷却管道40,其中所述冷却管道40被设置于所述电池箱体10的所述容纳腔101内,所述冷却管道40具有多个进口401、多个出口402以及连通所述进口401和所述出口402的前列通通道403,所述流通通道403内填充所述冷却液22,每个所述进口401和每个所述出口402分别连通于所述液冷板主体21的所述进液口211和所述出液口212,使得所述冷却管道40的所述流通通道403连通于所述液冷板主体21的所述冷却管道40。所述冷却管道40内的所述冷却液22经过所述进口401和所述液冷板主体21的所述进液口211流至所述液冷板主体21的所述冷却管道213。苏州半导体折叠fin

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