本实用新型涉及半导体致冷件生产原件料技术领域，具体地说是涉及半导体致冷件用基板。背景技术：半导体致冷件包括基板和基板上面的晶粒，所述的晶粒是多排多列地排列在瓷板上的，随着技术的发展，出现了一种具有导流片的半导体致冷件，这种半导体致冷件是在基板上固定有铜条，晶粒又焊接在铜条上，这样的半导体致冷件具有优良的电绝缘性能、高导热特性、优异的软钎焊性和高附着强度等优点，被广泛应用。半导体致冷件用基板包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；现有技术中，半导体致冷件用基板的铜条上面没有焊接材料，在焊接晶粒的过程中，还要首先在铜条上面涂上焊接材料，然后才能焊接晶粒，具有使用不便的缺点。技术实现要素：本实用新型的目就是针对上述缺点，提供一种使用方便的具有导流片的半导体致冷件用基板。本实用新型的技术方案是这样实现的，一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板和瓷板上面固定的铜条；其特征是：所述的铜条上面具有一层焊锡层。进一步地讲，在所述的焊锡层上面还有一层焊锡膏。进一步地讲，所述的铜条上面还有一层氧化亚铜层。进一步地讲，所述的铜条上面还有一层还具有多道沟槽。进一步地讲。多功能絮流片销售厂家哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。上海液冷板絮流片工程

风扇在日常生活中很常见，但是日常生活中常见的是家用小型风扇，体型较小，其单个叶片长度通常20～60cm左右，基本不会超过80cm，能够满足家用的需求。由于风扇叶片长度较短而且使用距离近，所以其叶片设计通常比较“宽厚”，典型例如**cn，是普通社会居民常见的风扇类型。另一种大型的风扇，通常用于工厂环境中，公众不常见，工厂可见。例如**cn，此类大型扇叶的长度可达2m～10m，由于长度太大，通常以吊装的方式，覆盖大范围，改善工厂通风环境。现有的大型风扇叶片，普遍存在以下不足，由于风扇是圆周运行的，叶片的头部和尾部在风扇运行过程中的线速度是不同的，而且由于叶片长度比较长，线速度相差比较大，甚至达几倍的差距。均匀截面的风叶由于头部和尾部截面形状一致，线速度不同造成风扇中心和边缘位置风量相差很大：风扇中心位置风量小，风扇边缘风量大，风力扩散范围小，用户体验不好。为了解决上述问题，在工业大风扇领域还未有解决方案，而在小风扇领域，有种不显眼的设计方案，如现有**cn，其扇叶从根部到尾部的宽度是平滑变小的。上海液冷板絮流片工程直销絮流片互惠互利哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。

    提升风扇下工作人员的舒适感，有利于提高其生产工作效率；进一步地，使工业大风扇能够真正得到广泛应用。为了实现上述发明目的，本发明采用的技术方案实现如下：一种大型工业用的变截面絮流风扇叶片，所述叶片包括一挤出成型的空心主体，所述主体具有沿叶片根部至尾部方向的内部空腔，所述空腔由主体的上下表面包围而成；主体的上下表面在叶片运动的前侧边处圆弧过渡，在叶片运动的后侧处逐渐收聚；所述主体的上表面自运动方向的前侧至后侧方向为弧形表面，上表面与下表面之间，其中部上下距离高，两侧上下距离矮，上表面和下表面在后侧逐渐向下弯曲收聚；还包括连接于叶片后侧边并沿后侧边根尾方向延伸分布的实心絮流翼，絮流翼的上下表面在连接处分别与主体的上下表面沿切线方向平滑过渡；在絮流翼的后侧边处具有沿根尾方向呈周期性连续分布的絮牙，每个絮牙至少包括一沿根尾方向延伸并逐渐朝主体一侧收窄的絮流边。推荐的，各絮牙与主体的距离相同、沿根尾方向逐渐变小或阶梯性变小；所述阶段性变小，指各絮牙沿根尾方向分为连续的若干组，位于组内的絮牙与主体的距离相同，位于尾部方向组的絮牙与主体的距离小于位于根部方向组的絮牙与主体的距离。推荐的。

    以小化流体通道(104)内的任何压降。进一步地，输入端口(151)和输出端口(152)用于向流体通道(104)和流体喷射层(101)提供新的冷的流体，使得可以减小或消除在其他情况下沿着流体喷射片(100)的长度可能存在的任何温度梯度。在一个示例中，可以将多个外部泵射流地耦接到流体通道(104)、输入端口(151)和输出端口(152)。如由流体流箭头所示，外部泵使流体流入和流出输入端口(151)和输出端口(152)，以及流入和流出流体通道(104)。在冷流体持续流入输入端口(151)、流体通道(104)和流体喷射子组件(102)的流体馈送孔(108)和喷射腔(110)的情况下，新的冷流体对于流体喷射层(101)是可用的。进一步地，通过使用输出端口(152)将由流体喷射子组件(102)的流体喷射致动器(114)加热的流体从流体喷射层(101)和流体通道(104)排出，热量被从系统持续地移除，并且沿着流体喷射片(100)不形成任何热梯度。在一个示例中，尽管附图示出了直的流体通道(104)、输入端口(151)和输出端口(152)侧壁，在一些示例中，侧壁可以包括不平坦或非线性的侧壁，例如z字形侧壁。进一步地，可以设置柱或其他结构，用于在微通道中产生湍流，并促进通过流体馈送孔(108)的流体的微观循环到通过流体通道(104)、输入端口。自动化絮流片交易价格哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。

    图7是根据本文所述原理的示例的用于形成流体流动结构的方法的流程图。在所有附图中，相同的附图标记指代类似、但不一定相同的元件。附图不一定按比例绘制，并且可以放大某些部件的尺寸以更清楚地展示所示的示例。此外，附图提供了与说明书一致的示例和/或实施方式；然而，说明书不限于附图中所提供的示例和/或实施方式。具体实施方式打印中所使用的流体可以包括油墨和含有颜料的其他流体。包括颜料的流体可能会遭受颜料沉降。颜料可能不溶于可打印流体(诸如油墨媒介物)，并且可能形成离散颗粒，如果所述离散颗粒在可打印流体中不稳定，则它们会结块或聚结。颜料沉降速率可能由于颜料大小、密度、形状或絮凝程度的差异所致。为了防止颜料聚结或从可打印流体中沉降出来，可以将颜料均匀地分散在可打印流体中，并以分散形式稳定，直到将可打印流体用于打印。颜料可以以颗粒大小的分布的形式存在于可打印流体中，所述颗粒大小可以基于性能属性选择，所述性能属性诸如稳定性、光泽度和光学密度(“od”)等。进一步地，在颜料沉降的情况下，可以使用开盖来确保具有其颜料的可打印流体准备好进行打印而不会产生不期望的打印错误。颜料沉降导致喷嘴。多功能絮流片交易价格哪家好，诚心推荐常州三千科技有限公司。上海液冷板絮流片工程

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    所述的铜条上面还有一层还具有点状的凸起或纹路。进一步地讲，所述的多道沟槽、点状的凸起或纹路的深度或高度是—。进一步地讲，所述的铜条上面周围还有一周凸起梗。进一步地讲，所述的瓷板上面具有凹槽，所述的铜条下面配合地固定在凹槽中。本实用新型的有益效果是：这样的基板在形成半导体致冷件时具有使用方便的优点；所述的铜条上面还具有多道沟槽、或点状的凸起或纹路，还具有焊接更牢固的优点；所述的多道沟槽、点状的凸起或纹路的深度或高度是—，还具有设计更合理的优点；所述的铜条上面周围还有一周凸起梗，这样还具有减少了焊锡焊接时的外溢的优点。附图说明图1是本实用新型的俯视结构示意图。图2是图1中a—a方向的示意图。图3是图2中b—b方向的示意图。其中：1、瓷板2、铜条3、焊锡层4、焊锡膏5、氧化亚铜6、沟槽7、点状的凸起8、凸起梗9、凹槽。具体实施方式下面结合附图对本发明作进一步的描述。如图1、2、3所示，一种具有导流片的半导体致冷件用基板，包括下面的瓷板1和瓷板上面固定的铜条2；其特征是：所述的铜条上面具有一层焊锡层3。本实用新型这样设置，可以方便地将晶粒焊接在本基板上，具有使用方便的优点。进一步地讲。上海液冷板絮流片工程

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