公司制定了严格的质量管控流程,SMT机房的工作流程,每一步都有严格的过程管控,定时询检,包括锡膏的印刷效果,是否有连锡、少锡的现象,贴片机对位是否准确,是否产生随机偏差,炉温的设定是否正确,炉后电路板的不良率等每一个工序都有严格的过程管控。另外仓库的来料检验,DIP车间的过程管控,每一个环节都有严格的要求。首件检查、根据需要进行全检(QA);包装(OQC)。每个质量控制点我们都做到定人定岗,并制定了严格的检验程序和检验方法。对于来料加工我们的质量目标是QA合格率超过98%。SMT贴片可以实现电子产品的高度协同和共赢。深圳光明区矿灯PCBA加工哪里好
smt贴片通常需要做测试,从而降低不良品质问题产生,AOI测试是smt贴片中的重要一环检测工艺,通常位于回流焊后端,但是有些产品需要放在多功能贴片机前,就是我们通常说的炉前AOI(炉后AOI和炉前AOI的不同作用)。smt贴片一般在炉后做aoi测试,测试焊接的品质,比如多锡、少锡、连桥,立碑,空焊、虚焊、破损等等不良品质,AOI相机依次扫描pcba板,根据算法识别,然后再进行OK板比对识别是否品质OK。如果是炉前AOI,是因为有些PCBA板局部地区会有屏蔽盖,炉后AOI检测不了屏蔽盖下面的,而有些产品对品质要求高,炉前AOI则可检测错、漏、反件等不良贴装,降低因后续焊接后出现问题的维修返工复杂性。smt贴片一般在回流焊接后座aoi测试,部分产品需要在炉前aoi检测错漏反件等。深圳光明区矿灯PCBA加工哪里好SMT贴片可以实现电子产品的高度学习和创新。
贴片加工除了三大主设备(锡膏印刷机、贴片机、回流焊)及检测设备(SPI、AOI)外,还有很多不同用途的周边设备(缓存机,接驳台,移栽机,翻板机等等),缓存机主要用在两台设备之间相连(比如贴片机与回流焊),因为当产线产量比较大,生产线之间的设备生产速度不一致,从而需要平衡前后机器速度起缓冲作用,比如前面的设备来板,而后面的设备还在工作而不要板,缓存机就会暂存到升降轨道内,如果前面的设备仍在工作,而后面设备需要板子工作,缓存机升降轨道内的板就可以自动供应后面的设备工作,如果前后设备正常同步协调,板子就可以自动通过。缓存机可用于SMT和DIP线体,并且尺寸是可以定制的,大部分缓存机都是非标定制,并且目前很多可视化直观的看到缓存机内的存板情况。
贴片加工厂smt贴片工艺段有三大件,分别是锡膏印刷机、贴片机,回流焊;不同的设备负责的工艺不一样,回流焊是负责将锡膏热熔,让pcb焊盘上的电子元件爬锡然后冷却后固定,回流焊通常有普通空气回流焊、氮气回流焊以及真空回流焊,氮气回流焊是普通smt贴片加工厂比较少有的设备,有些工厂只有普通空气回流焊,但是面对客户产品对品质的要求,需要用到氮气回流焊保障气泡率低(比如汽车电子、航空电子、医疗电子等等)。有些人理解的氮气回流焊,觉得所有的温区都是充氮气,这个认知其实是错误的。氮气回流焊是在加热区充氮气,氮气是一种惰性气体,氮气充入加热区的炉膛内迫使炉膛内的空气含量极低,同时氮气始终在炉膛内底部。pcb与电子元件与空气隔绝,焊接的时候就不会出现氧化,这样就大幅度降低了焊接时候的空洞率,极大的加强了产品焊接品质。SMT贴片加工中,回流焊接是工艺流程的末端,一般焊接好之后,需要进行检测焊接品质,将不良PASS掉。
目前来讲,大部分都是智能手机(安卓或者苹果),手机越来越薄,内部的主板也更小更薄,增加电池的空间位置,延长虚焊,因此pcb越小,贴装的电子元件也必须小,对应的pcb焊盘也必须小,因此手机板的贴片加工属于精度高、间距小的产品,,对于贴片机的品质要求比较高。因此手机主板pcba所用的锡膏也必须优良,保障焊接的品质。手机主板pcba用几号粉锡膏,先了解(锡膏是什么东西),在知道锡膏的作用和成分后,才能更好的讲解锡膏中的锡粉颗粒大小和对应几号粉。不同号的锡粉对应不同类型的产品,一般颗粒越小,混合在锡膏中,锡膏含锡量越均匀,密度越大,且更容易通过印刷机印刷下锡,因此越细小的颗粒锡粉更多用于附加值高、精密产品、细间距产品上,有更好的锡粉均匀含量,有助于焊接。不同号的锡粉主要也由颗粒大小决定,锡粉颗粒大小不一,有1.2.3.4.5号粉,位数越大,锡粉越细,5号粉的锡粉颗粒直径Z小,1号粉颗粒直径Z大。手机板pcbaIC多,引脚间距小、焊盘小,因此常用4或5号锡粉,锡粉小,也容易氧化,需要在焊接的时候把炉温曲线设置好,温度升温、冷却速度不宜过快、过慢。SMT贴片可以大幅度提高电子产品的生产效率。佛山金融终端PCBA加工代工代料
聚力得smt贴片车间配备了ESD防静电监测系统,气电压、亮度和厂房承重都符合国家标准规定。深圳光明区矿灯PCBA加工哪里好
深圳市聚力得电子股份有限公司是一家PCBA贴片加工生产制造企业,生产工艺有:SMT贴片加工/SMT来料加工/SMT加工/pcba贴片/SMT加工厂/SMT贴片厂/pcba包工包料/PCBA来料加工厂/DIP插件加工/手工后焊/功能测试/功能维修/三防涂覆加工等PCBA制造工艺。公司成立于2006年,现工厂占地面积15000平米,万级无尘防静电车间,随着产品质量要求,通过ISO9001:2015、IATF16949:2016质量管理体系认证;公司全系列产品均符合欧盟RoHS指令要求,有经验丰富和技术专业的生产工艺团队,从而确保提供产品的品质合格率,客户订单的准时交付率。深圳光明区矿灯PCBA加工哪里好