smt贴片加工车间对环境的要求比较高，大家都听过无尘车间这个名词，smt车间也是无尘车间的一种，smt车间环境要素主要包括车间清洁度、车间温湿度、车间电气、车间排风等四大主要因素，1）smt车间清洁度：SMT贴片加工生产车间需保持卫生，空气清洁度10万级别；2）smt车间温湿度：SMT贴片加工生产车间温度Z好是25±3位Z佳，湿度控制在45%-70%之间，因此车间一般都配置空调来保持这两项指标；聚力得电子配置了ESD温湿度控制系统，更好的达到温湿度环境控制要求。3）smt车间电气：SMT贴片加工涉及到耗电设备比较多，电源需达到单相AC200±10%，三相AC380±10%范围内，并且在设备端需要配置稳压器，保持设备运行稳定；smt贴片加工车间需配置压力气源，一般是5-10kg/立方厘米，并且气体要经过过滤，保证气体无油无水无尘，保证贴片机贴装的品质。4）车间排风：SMT贴片加工车间配置了空调，需要保持一定的新风，并且要设置排风装置，为回流焊和波峰焊提供排废气，流量值需要达到500立方/分钟。聚力得smt贴片车间配备了ESD防静电监测系统，气电压、亮度和厂房承重都符合国家标准规定。深圳光明区电子产品PCBA加工交期准时

电子产品的生产制造，主流都是需要SMT贴片加工，就是通过在PCB光板上面的焊盘上面印刷锡膏，再经过贴片机贴装各类元器件，再而用回流焊焊接。这个生产制造工艺过程中，离不开一项重要的介质就是锡膏。我们大致知道锡膏中的锡粉是有大小分类的，一般是1-5号，数字越小锡粉颗粒直径越粗，然而随着电子产品尺寸越来越小，从而导致主板也越来越小，从而主板上的元件焊盘也越来越小，因此手机主板通常采用4号锡粉。4号锡粉通常用于笔电手机类产品上面。聚力得电子股份有限公司，目前在为一家手机厂商代工4G手机，有丰富的手机主板PCBA代工经验，如你有这方面的需求，欢迎联系我们。惠州PDAPCBA加工哪里好SMT贴片可以实现电子产品的高度标准化和规范化。

SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻，贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子元器件体积变小40%~60%，总重量减少60%~80%。可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。便于实现自动化技术，提升生产率。控制成本可达30%~50%。节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长这些。高密度的SMT贴片打样加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工。

贴片加工厂在21世纪如雨后春笋般的在中国兴起，以前开贴片加工厂单价高、竞争小，随着贴片加工厂数量越来越多，消费类电子产品供大于求，市场需求量渐渐萎缩，导致贴片加工厂单价越来越低，竞争越来越大，都在拼命的降价抢客户，造成一片红海市场。贴片加工厂里除了主要工艺设备外，还有很多周边及辅助设备，比如接驳台、上板机、下板机、移栽机、打标机等等。上板机和下板机顾名思义就是作用相反的，一个是将pcb自动上升到接驳台导轨，然后推入锡膏印刷机印刷锡膏，而下板机则就是将焊接好及AOI检测ok后的PCBA自动下板装到PCBA分层箱里，供后续插件或检测等。贴片加工厂里面的上板机和下板机并不是每个工厂都有，有些小的贴片加工厂可能还是人工直接用手放在接驳台流入锡膏印刷机中。聚力得电子则采用全自动化设备。SMT贴片可以实现电子产品的高度普及和普惠。

在SMT贴片完成后，还需要经过DIP插件、波峰焊接等工艺，在这些工艺完成后再剪角、洗板，分板、、测试，Z后成为一块可出货的PCBA。在波峰焊接后，由于在PCBA表面会有焊渣、焊膏等污物，因此对一些通孔插件的焊接剪角后，需要对其表面进行洗版，洗版的目的就是清洗其表面的污物。洗版用到的物质就是洗板水，洗板水是一种混合型的化学剂，无色透明状液体，但是有轻微的味道。由于PCBA板上面布满了各类元件，比如按键、插头、连接器、电容电阻、芯片等等，而洗板水是化学物质，因此清洗pcba板需要格外注意，不能让洗板水渗透到这些按键插头内，否则极易氧化，对其功能造成损害。综上所述，SMT贴片、PCBA维修洗板水渗透入按键，插头是有危害的，但是要看渗透的量，如果不小心渗透，则需要对PCBA板进行烤箱30分钟的烘干处理。因此在清洗PCBA板作业时，需要格外小心。SMT贴片、PCBA维修洗板水渗入按键，插头是有危害的，需要对PCBA板进行烤箱30分钟的烘干处理。中山老牌PCBA加工代工厂

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回流焊炉加氮气的作用？氮气回流焊接的优缺点？SMT回焊炉加氮气(N2)Z主要作用在降低焊接面氧化，提高焊接的润湿性，因为氮气属于惰性气体的一种，不易与金属产生化合物，它也可以隔绝空气中的氧气与金属在高温下接触而加速氧化反应的产生。首先使用氮气可以改善SMT焊接性的原理是基于氮气环境下焊锡的表面张力会小于暴露于大气环境中，使得焊锡的流动性与润湿性得到改善。其次是氮气把原本空气中的氧气及可污染焊接表面的物质溶度降低，大幅度的降低了高温焊锡时的氧化作用，尤其是在第二面回焊品质的提升上助益颇大。氮气并不是解决PCB氧化的万灵丹，如果零件或是电路板的表面已经严重氧化，氮气是无法令其起死回生的，而且氮气也只能对轻微氧化可以产生补救的效果（是补救，不是解决）深圳光明区电子产品PCBA加工交期准时