聚力得SMT贴片加工的拼装相对密度高、电子元器件重量轻、重量轻，贴片元器件的体积和总重量只有传统式插装元器件的1/10左右，通常选用SMT以后，电子元器件体积变小40%~60%，总重量减少60%~80%。可靠性高、抗振能力强。点焊缺陷率低。高频性能好。降低了电磁和射频干扰。便于实现自动化技术，提升生产率。控制成本可达30%~50%。节约原材料、电力能源、机器设备、人力资源、时长这些。高密度的SMT贴片打样加工可以带来的好处多不胜数，许多电子OEM加工的订单都是采用的高密度贴片加工。即使在高温和高湿度条件下，电子元件也可以正常工作。深圳福永实力贴片加工电子ODM代工代料生产厂家有哪些

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     SMT贴片加工的三大关键工序为：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接。
  1、施加焊锡膏
  施加焊锡膏目的是将适量的焊膏均匀地施加在PCB 的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB 相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。
  焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的，具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB 的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般组件是不会移动的。当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB 焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互连在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
  2、贴装元器件
  本工序是用贴片机或手工将片式元器件准确地贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB 表面相应的位置。
  3、回流焊接
  回流焊（Reflow Soldering）是通过重新熔化预先分配到PCB 焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与 PCB 焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

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深圳聚力得：SMT贴片机的贴片速度到底有多快？手工焊接3秒钟才能贴装一个简单的元件，要是贴装一个复杂的芯片，如QFP、PLCC芯片，估计要半个小时，要是贴装BGA芯片，估计手工很难完成贴装，但高速贴片机一秒钟能贴装几个元件吗？贴片机又称贴装机、表面贴装系统，在生产线中，它配置在印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种SMT设备（何为SMT？smt是做什么的，smt贴片是什么意思？）贴片机贴装速度快，贴装精度很高，很少有元器件会被贴错，那是因为贴片机有高精度的视觉定位系统，举个例子，手工贴装一百万个元件一般会贴错一万个，但是使用SMT机器贴装一百万个元件，一般只会贴错60个，高精度要求的工艺一百万个元件只贴错0.002个。深圳福永实力贴片加工电子ODM代工代料生产厂家有哪些