自由度有计算公式，点、线接触为高付，面接触为低付。平面自由度计算公式F=3n-(2p+3q)，n为自由构件数目（不含支架），p为低副数，q为高副数目数控机床上工件定位的原理在机械加工过程中为确保加工精度，在数控机床上加工零件时，必须先使工件在机床上占据一个正确的位置，即定位，然后将其夹紧。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；而项目测试类治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具、屏蔽测试类治具、隔音测试类治具等等测试治具提供了新自动测试系统的架构 ，从而克服传统的架构的复杂低效的控制方式；.深圳IC测试治具供应

现在国产的探针质量一般的都可以，其实不少所谓的中国台湾探针都是国产贴牌罢了。一般超越0.31含0.31毫米的国产探针都过关，测验次数都可以确保在20万次到15万次左右，尽管赶快产品说是100万次，贴片治具设计，实际运用的作用也就在这个水平稍高一些罢了，贴片治具，国产和进口产品很大的区别是在电镀层的耐磨性，因为针的资料都是进口原料，贴片治具价格，所以进口和国产差别不大。一般ICT测验治具的探针有许多的标准，针首要是由三个部份组成：上海高压测试治具多少钱项目测试类 治具则包括寿命测试类治具、包装测试类治具、环境测试类治具、光学测试类治具等等；

焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料，通常焊料粉末占90%左右，其余是化学成分。我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体，分板治具，研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学。但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度的大小。焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂，具有假塑性流体性质。焊锡膏在印刷时，受到的推力作用，其黏度下降，当达到模板窗口时，黏度达到低，故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，焊锡膏黏度又迅速回升，这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。

治具保养规范清洁由于治具连续使用，因此其表面会有些碎屑或污渍，故应及时清洁，以免污染产品或造成接触不良等。1、清洁的方法：①定时或定次进行清洁；②用压缩空气吹；③用抹布擦；④用毛刷清理。维护治具连续使用，螺丝会松动，弹簧会偏位，顶针会不良。2、维护的方法：①需润滑的部位定期加油；②拧紧松动的螺丝；③检查是否需要更换顶针、排插等配件。3、确认保养状态：查看治具的管理者贴的标签是否有效。确认的方法：目视检查；处理的方法：过期更换。4、维修：不良治具应及时维修处理或送工程部治具组修理。5、每班点检：检查治具的状态是否正常。性能治具还广泛应用于电子产品的部件性能测试、成品性能测试、产品的故 障维修等各个环节。

7、上针板弹性压板与固定压板的一个安放问题，放置固定压板的时候在主板周边进行尽可能多的放置一些，这样就可以保证在测试过程中主板的一个完好的平整度。弹性压棒在整个下压过程中，为了起到预压的作用建议放置2~3个就可以了。8、在绘制上框底板的时候，上框底板中间要有铣空，依据上针板的针点进行铣空（此铣空往外偏，应为上针板在上框底板是等高套筒固定在上框底板留有间隙，以保证下压可浮动对位）风扇位置要再要与铣空避位。治具目的是为重复性和准确的重复某部分的重制。深圳IC测试治具供应

注意基准 面、基准点的设定，要统一前后工程，FCT功能测试治具，不可相互矛盾。深圳IC测试治具供应

工序基准：在工序图上用来确定本工序所加工表面加工后的尺寸、形状、位置的基准，称为工序基准。（1）粗基准和精基准：未经机械加工的定位基准称为粗基准，经过机械加工的定位基准称为精基准。机械加工工艺规程中一道机械加工工序所采用的定位基准都是粗基准。（2）辅助基准零件上根据机械加工工艺需要而专门设计的定位基准，称为辅助基准。例如。轴类零件常用孔定位，孔就是专为机械加工工艺而设计的辅助基准。其中工艺装配类治具包括装配治具、焊接治具、解体治具、点胶治具、照射治具、调整治具和剪切治具；深圳IC测试治具供应