信息与通信技术（ICT，informationandcommunicationstechnology）是一个涵盖性术语，覆盖了所有通信设备或应用软件：比如说，收音机、电视、移动电话、计算机、网络硬件和软件、卫星系统，等等；以及与之相关的各种服务和应用软件，例如视频会议和远程教学。此术语常常用在某个特定领域里，例如教育领域的信息通信技术，健康保健领域的信息通信技术，图书馆里的信息通信技术等等。此术语在美国之外的地方使用更普遍。在生产线路板时，检测电容是否插反是非常有必要的，特别人工插件的生产线，插错或者插反的概率非常高。ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔。天津ict在线测试仪器哪家好

测试治具探针的选择：测试治具，压床式的测试治具，一般都会用到探针，所以在测试治具设计时，探针的选择非常重要。治试治具的探针，已经做的标准化了，如大小、长度、高度、行程等，都有一系列的数值参数。所以我们要做的就像选择螺丝一样，只能选择探针的型号规格，而不能想当然的想要多少就要多少，想要哪类就要哪类。一般来说，探针的型号，测试治具很重要的是探针的直径大小。探针的大小用mil为单位的，此单位为英制的。单位的换算为100mil=2.54mm＝0.1in。在线ICT测试仪器品牌ICT测试点的要求有测点焊盘的中心间距至少为50mil，若能达到75mil或以上则可以降低治具成本。

ICT技术：增加ICT测试点，并定义测试点载荷（力或者位移）。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入，如果测试点非常多，可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果，评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上，提出改进措施。例如，通过改变测试点位置，减少测试点载荷/位移，增加或移动板支撑，填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计，以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置（10年内失效率大于20%）、增加约束条件（10年内失效率约为5%，达到设计目标）、填充灌封胶（失效率非常低，达到设计目标）的方法来降低产品的失效率。

ICT测试治具使用什么板材？ICT测验治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。一般的测验治具探针大于1毫米，这类治具首要板材是有机玻璃，首要是因为有机玻璃的价格低，一起相对较软的钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，透明的治具，一旦出现问题容易查看。但是一般的有机玻璃在钻孔的时分容易发生溶化和断钻头的情况，特点是钻孔孔径小于0.8毫米的，一般钻孔孔径小于1毫米时都选用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其耐性及刚性都好，环氧树脂板没有胀缩所以假如钻孔孔径不精确会形成探针套管与孔之间很松动发生晃动。环氧树脂板不透明假如治具具出现问题比较难查看，别的有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，假如测验的密度十分高的需选用环氧树脂板。ICT测试治具的载板：用于放置保护被测试PCBA。

ICT治具的设计和制作工艺流程，设计加工控制要点：（1）一般治具的组件构成。所需要主要材料规格及用途。（2）针板制作工艺。对针点较密集处必须用3mm加强板来固定针套，并在该区域针板对应的底部及四周要尽量多布放支撑柱，以增加针板的机械强度，防止测试时因作用力过大，导致针板弯曲变形，另外在针板的其他区域要均衡地布放支撑柱，针板上的弹簧分布要对称和均衡，使载板水平放置且受力均衡。（3）压板制作工艺。压板要确保下压测试时载板不弯曲变形，这样既保证组件板平贴在载板上，又保证测试探针与测试焊盘接触良好。（a）除了组装顶在组件板上的压棒外，还应在载板放置待测组件板的四周对称地布放载板平衡柱，避免测试时载板受力集中在测试板区域，而使载板和测试组件板发生弯曲变形；（b）通过固定在压板上的缓冲下压工装，如图4所示，在BGA元件的散热片正上方施加8N～10N的元件的密集区域，造成该区域无法施加压棒，应在插件插座正上方适当位置拖加缓冲压条，以防止测试时造成板弯曲变形。ICT治具用来测试电路板上元器件是否正确及其参数、电路便装配是否正确的测试仪器。北京ICT测试仪器多少钱

ICT的测量准确性很高，可以有效的提升线路板生产线的生产效率。天津ict在线测试仪器哪家好

ICT测试治具的一些测试，IC保护二极体，测试原理：利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好，被测试IC是否极反，移位。IC空焊测试TESTJET测试原理：利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上，利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上，信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作，较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试：测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试：晶振测量其电容，变压器测量其电阻。天津ict在线测试仪器哪家好