ICT测试治具的板材是采用什么材料制作而成的，相信还是有很多人不知道的，ICT测试治具中所选用的板材一般有压克力(有机玻璃)、环氧树脂板等。一般的测试治具探细孔大于1毫米，这类治具主要板材是有机玻璃，主要是由于有机玻璃的价格低，同时相对较软的钻孔时有胀缩探针套管与孔的结合紧密，透明的治具，一旦出现问题容易检查。但是普通的有机玻璃在钻孔的时候容易发生溶化和断钻头的情况，特点是钻孔孔径小于0.8毫米的，一般钻孔孔径小于1毫米时都采用环氧树脂板材，环氧树脂板材钻孔不容易断钻头其韧性及刚性都好，环氧树脂板没有胀缩所以如果钻孔孔径不精确会造成探针套管与孔之间很松动产生晃动。环氧树脂板不透明如果治具具出现问题比较难检查，另外有机玻璃温差变形比环氧树脂板大一些，如果测试的密度非常高的需采用环氧树脂板。ICT测试治具检验标准：压棒是否正确，是否已避开零件。ICT自动化测试治具生产批发

关于PCBA制作ICT治具的注意事项，测试点：1、被测点应离板边或折边至少0.100＂。2、尽量避免将被测点置于SMT零件上，因为可接触锡面太小，而且容易压伤零件。3、尽量避免使用过长零件脚(大于0.170＂(4.3mm))或过大的孔径(大于1.5mm)为被测点，需特殊处理。定位孔：1、待测PCB须有2个或以上的定位孔，且孔内不能沾锡，其位置较好在PCB之对角。2、定位孔选择以对角线，距离较远之2孔为定位孔。3、被测点至定位孔位置公差应为+/-0.002＂。4、定位孔(ToolingHole)直径较好为0.125＂(3.175mm)，公差在＂+0.002＂/-0.001＂。连云港在线ICT治具供应商ICT治具的优点：ICT在线测试仪的检查速度非常快，如1000个元件左右的线路板约7秒便可完成。

加过电的板子对ICT有机器或者治具有什么直接的影响吗?加过电的板子：比如经过FCT测试后板子，PCBA上都会带有电量（尤其体现在电路板上的大电容）如果直接再次上ICT上测试的话，有可能会出现击穿开关板；所以加过电的板子在做ICT前尽量先对其放电。放电方式：1、通过放电板来放电；2、在设备软件测试步里面加放电步。测试治具可以测试出产品的好坏，电子产品批量进行生产其中必有一些不合格的产品，厂家如需快速的把这些产品挑选出来就需使用到测试治具。电子产品有各种各样的性能，不同的性能测试用到的治具也会不一样。就现在市场看来很多厂家开始使用治具生产线，产品一边生产一边检测很大程度提高了厂家的生产效率。

导致ICT测试冶具测试不良的原因分析：ICT测试冶具在使用过程中有时候会出现不良现象，那么到底是哪些因素导致的呢？我们一起来分析一下。1．短路不良（短路不良要先处理，而开路不良常常由于探针接触不良所致）短路不良指两个点（不在同一短路群内，即本来应该大于25Ω（或25-55Ω））的电阻小于5Ω（或5-15Ω），可以用万用表在PCB上的测试点上进行验证；可能原因：1）连焊（应该在两个NET相关的焊接点上寻找）；2）错件，多装器件；3）继电器、开关或变阻器的位置有变化；4）测试针接触到别的器件；5）PCB上铜箔之间短路。ICT测试治具能够对中小规模的集成电路进行功能测试。

ICT测试治具的板材有那些呢？这对于想购买ICT测试治具的朋友来说，必须知道一些什么样的材料可以用来制作测试治具，什么样的板材具有一些什么样的特殊的功能等，那么什么是ICT测试治具呢？测试治具属于一种治具，测试治具专门用来对电子产品pcba产品的功能、功率校准、寿命、性能等进行测试、试验的一种治具。使用测试治具的优点是如果是相同的制品，就算工人没有非常纯熟的技术，也可以迅速地借由治具生产大量瑕疵少、变异性低的良品。但是测试治具如果是对于多样少量的生产模式，使用测试治具，反而造成生产成本提高的缺点。ICT技术增加ICT测试点，并定义测试点载荷（力或者位移）。武汉ICT测试治具

ICT测试pcba电路板的优点有优良的重测性。ICT自动化测试治具生产批发

ICT技术：增加ICT测试点，并定义测试点载荷（力或者位移）。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入，如果测试点非常多，可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果，评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上，提出改进措施。例如，通过改变测试点位置，减少测试点载荷/位移，增加或移动板支撑，填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计，以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置（10年内失效率大于20%）、增加约束条件（10年内失效率约为5%，达到设计目标）、填充灌封胶（失效率非常低，达到设计目标）的方法来降低产品的失效率。ICT自动化测试治具生产批发