关于PCBA制作ICT治具的注意事项，一、测试点的选取:1、尽量避免治具双面下针，较好将被测点放在同一面。2、被测点选取优先顺序：测试点Testpoint–DIP元件脚–VIA过孔–SMT贴片脚二、测试点：1、两被测点或被测点与预钻孔之中心距较好不小于0.050＂(1.27mm)。以大于0.100＂(2.54mm)为佳，其次是0.075＂(1.905mm)。2、被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂，如为高于3m/m零件，则应至少间距0.120＂。3、被测点应平均分布于PCB表面，避免局部密度过高。4、被测点直径较好能不小于0.035＂(0.9mm)，如在上针板，则较好不小于0.040＂(1.00mm)，5、形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。小于0.030＂之被测点需额外加，以导正目标。6、被测点的Pad及Via不应有防焊漆(SolderMask)。PCBA制作ICT治具的注意事项：被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100＂。连云港ict在线测试治具厂家

ICT测试治具：ICT测试治具之所以产生是因为商业的需要，因为有许多类型的治具是客制化的，某些是为了提高生产力、重复特定动作、或使工作更加精确。ICT测试治具是测试性治具中的一种，它也是当今工业生产中应用非常大范围的一种专业性治具。从现在使用的情况来看，很多机械设备生产企业，木工设备制造企业，都会使用到这种专门的测试工具。ICT测试治具操作简单。不得不说的是，有的测试治具使用起来是很麻烦的，需要专业性很强的工作人员才可以进行操作。这样的话，就在无形中加大了投入的成本，对企业发展是不利的。非常值得一说的是，它就不一样，它操作起来更加简单、方便，工作人员不需要担心操作难度大的问题。广州ICT测试治具哪里有卖ICT治具的测量总误差由机器本身的测量误差；通道及接触误差；被测对象的误差三项构成的。

ICT测试治具应力测试的重要性？对PCB板做一个应变测试，把容易产生的高压力的流程中很大应力测量出来，确定应力处于允许的范围内。如果应力值过大，可以重新制造或者设计ICT测试治具、按要求改变流程，使得应变值下降到允许范围之内。我们在符合标准的前提下，对很多大型代工厂提供相关的ICT测试治具应力测试服务，同时发现不少ICT测试治具存在应力过大的问题，需要调整，对PCB装配测试流程来说还是需要进行应力应变测试的，提高自己产品的竞争能力。

如何做ICT测试治具的预防性保养计划：ICT测试是工厂测试过程中的道测试工序，对于工厂产品质量的提高有很大的影响，ict测试治具在实际的使用中，用量也是很大的，如何对ict测试治具进行保养来有效的减少工厂的测试成本呢？下面来为大家介绍ict测试治具如何进行预防性保养计划。1、被测板应准确对准定位销后轻置于测试针床上，严禁在测试针床上拖带被测板；2、被测板元件管脚长度小于2mm；3、测试针床上压板压杆和测试针床定位销一有松动应立即旋紧；4、每日测试完毕后用铜刷轻轻全部测试探针针尖（不建议经常刷，这样容易损坏探针镀金层）；5、每日测试完毕后用吹尘头吹去针床上杂物，并用毛刷刷净针床；6、严禁将（加过电）进行过功能测试后的待测板用在线测试仪测。ICT测试治具根据电路板的机械尺寸图，把电路板上面的DIP脚，测试点的位置打孔。

ICT测试治具的一些测试，IC保护二极体，测试原理：利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对IC引脚保护二极体进行测试。可测试出IC保护二极体是否完好，被测试IC是否极反，移位。IC空焊测试TESTJET测试原理：利用放置在治具上模的感测板压贴在待测的IC上，利用量测感测板的铜箔与IC脚框之间的电容量侦测接脚的开路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上，信号经过ICframe与感测板之间的电容耦合到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64Channel的Signalconditioningcard做选择和放大信号的工作，较后接到系统的TestJetBoard去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。Testjet通常用来测试IC元件由于生产引起的缺陷:开路、错位、丢失。电解电容三端测试：测量电容外壳对电容正极和负极阻抗不同。其他零件测试：晶振测量其电容，变压器测量其电阻。ICT测试主要测试电性功能测试。深圳ict在线测试治具厂家

ICT治具验收审核标准：保证测试时不至于对PCBA零件造成可能的损伤。连云港ict在线测试治具厂家

ICT测试治具的应用：从目前应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看，一方面，X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，测试治具可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。随着AXI技术的发展，目前AXI系统和ICT系统可以“互相对话”，这种被称为“AwareTest”的技术能消除两者之间的重复测试部分。通过减小ICT/AXI多余的测试覆盖面可有效减小ICT的接点数量。这种简化的测试治具只需原来测试接点数的30%就可以保持目前的高测试覆盖范围，而减少ICT测试接点数可缩短ICT测试时间、加快ICT编程并降低ICT夹具和编程费用。连云港ict在线测试治具厂家