ICT测试治具对产品的检测有什么作用呢?在过去的两三年里，采用组合测试技术，有更多的行业生产厂家意识到了ICT测试治具技术的优点并将其投入使用。从目前应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。当ICT测试治具出现损坏无法修复使用和客户变更不再使用的，可申请报废重新制作。ICT测试治具制作好后存放治具制作房，且放置在治具的铁架上，并作好型号标识。ICT测试治具领用由电测房负责人登记领用，用完后归还于治具房并做好交接。PCBA制作ICT治具的注意事项：尽量避免将被测点置于SMT零件上，可接触锡面太小容易压伤零件。天津ICT测试治具生产批发

解决ICT测试治具的成本：一、大幅降低测试成本。因通用治具的钢针单价极低且可以回收，所以只需考虑有机玻璃/纤维板以及钻孔费用。制作检测流程较为简单，无须绕线等工艺，减少了人工费用。二、因钢针制作较弹簧针容易制作，所以钢针可以做到很小SIZE，从而保证设针及测试的精确度。装配、调试时间短，维修简单方便等。就目前国内PCB业界来看，其中传统的专门测试还是占据了绝大比例。近两年来做为从专门向通用过渡的复合治具测试逐渐兴起，说明不少PCB厂商已经意识到专门治具测试的以上问题已经成为PCB测试的严重阻碍。复合治具测试在一定程度上缓解了专门治具成本上的困绕，但并未解决以上所有问题。随着HDI（高密互连）PCB逐渐成为PCB厂商投资的热点，传统专门测试技术更是大受冲击，一些大的PCB厂商已经开始向国外借鉴，逐渐尝试引入通用测试技术。重庆ict在线测试治具厂家报价ICT测试pcba电路板的优点有测试速度快、时间短。

ICT测试不良及常见故障的分析方法：开路不良：所谓开路不良就是指在某一个短路群中，各个测试点之间本来应该是短路，但却出现了某个测试点对其所在短路群的其它测试点是开路的。出现开路不良的可能原因有如下几个方面：(1)PCBOpen；(2)零件造成的；它又包括如下几个方面：A．立件与漏件；B．空焊；C．零件不良。(3)测试点有问题A．探针未接触到；B．测试点氧化；C．测试点有东西挡住；D．测试点在防焊区。有利于提高产品的质量和测试效率。

ICT测试治具：这样的结构通过浮动量限制机构对弹性组件轴向伸缩量的调节达到间接控制雕刻工具的轴向浮动的目的，有利于在组装之前利用浮动量限制机构进行轴向伸缩量的预设置，并且在安装后以及在ICT测试治具使用时也能方便的进行相应调整，提高了操作的便利性。具体的，所述浮动量限制机构包括一限位件和活动套设于所述一限位件外的二限位件，所述一限位件和所述二限位件之间具有供安装所述弹性组件的限制空间，其结构简单，拆装方便。其中，所述限制空间与所述弹性组件的设定轴向伸缩量是相对应的。ict测试治具的工作原理：主要是靠测试探针接触PCB出来的测试点来检测PCB的线路。

ICT技术：增加ICT测试点，并定义测试点载荷（力或者位移）。简单的测试点可以根据坐标系手动一个一个加入，如果测试点非常多，可以通过文件导入的形式输入。求解并查看结果，评估由于过应力导致的风险组件。在分析结果基础上，提出改进措施。例如，通过改变测试点位置，减少测试点载荷/位移，增加或移动板支撑，填充灌封胶等方法在Sherlock软件里对电路板设计进行快速迭代设计，以期达到产品测试合格的目标。软件分别通过移动高风险区域的组件U27到合适的位置（10年内失效率大于20%）、增加约束条件（10年内失效率约为5%，达到设计目标）、填充灌封胶（失效率非常低，达到设计目标）的方法来降低产品的失效率。ICT治具关键控制点：上下载板必须用ESD的电木板材质。重庆ict在线测试治具厂家报价

ICT测试主要测试电性功能测试。天津ICT测试治具生产批发

导致ICT测试冶具测试不良的原因分析：开路不良（常由探针接触不良所致），开路不良只针对某一短路群而言，例如：短路群：<1，4，10，12>，ICT测试冶具测试出1，10开路不良，表示PCB上测试点1与测试点10之间电阻大于55Ω（或55-85Ω），可以用万用表在PCB上的测试点上进行验证；可能原因：1）测试针坏掉，或针型与待测板上的测试点不适合；2）测试点上有松香等绝缘物品；3）某一元器件漏装、焊接不良、错件等；4）继电器、开关或变阻器的位置有变化；5）PCB上铜箔断裂，或ViaHole与铜箔之间Open。天津ICT测试治具生产批发

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