日本三键 1401、1401B、1401C螺丝固定胶详细说明 :日本三键(Threebond)1200系列胶水、1220系列、12**接着剂、1300系列嫌气性强力封着剂、1401、1401B、1401C螺丝固定胶、1501、1521、1521B、1521C接着剂;1700系列瞬间强力接着剂、导电胶;1303B UV胶。 日本日立化成(Hitachi)TF-1141电子部品用防湿绝缘涂料。日本小溪化学(Konishi) SU、Silex接着剂。日本Aremco高导热性耐高温500度以上耐热胶。日本千住Senju无铅焊锡膏M705-GRN360-K2。 日本矿油NPC IF-20通电性润滑脂。 日本北山化学Nichimoly DM-523速干性润滑剂。 日本哈维斯(Harves) HF-800S、MZ-800SEL润滑剂。施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485溶合后,材料接合成为一体。美国Humiseal1B73胶水厂家
美国HumiSeal 线路板防潮绝缘披覆油是很薄的电子线路和元器件保护层,它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀,也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用,提高线路板的绝缘性能。此外,涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦和耐溶剂性能,并能释放温度周期性变化所造成的压力。在现实条件下,如化学、震动、灰尘、盐雾、潮湿与高温等环境,线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题,导致线路板电路出现故障。通过三防漆涂覆于的应用,形成一层绝缘和防潮保护层,固定灰尘和颗粒以避免短路,包封元器件减少与环境的接触并阻挡腐蚀,保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏,使产品在恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击,以及高温下的操作。但是,薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念,是错误的。零组件须以机械方法来插牢,并须要有它们自己适用的填缝剂。美国道康宁DC739胶水销售厂家施敏打硬8008硅胶特点:不需混合,胶质本身不含腐蚀成份。
ShinEtsu信越KE-3490:包装:330ML/支。介绍:粘接、密封,此种产品具有很好的难燃性能,同时还有自淬的特性,应用于电气绝缘及接着,适用温度范围广阔。KE3490灰色。ShinEtsu信越KE-3490主要应用: 对难燃有要求的各种电子零件和机构的粘结、密封与固定场合;出口产品多具此类要求。具有耐高低温,抗老化,吸震缓冲,易于维修及很好的密封防潮特性。如:电器柜;太阳能电池;电池;混合集成电路;TC热风扇与元件;电器制品;电源;传感器;荧光灯具;薄膜开关;LED显示板;电子器件;航空系统;LCD显示器;CRT阴极射线管:ShinEtsu信越KE-3490特点:UL认定品。ShinEtsu信越KE-3490性状:膏状。ShinEtsu信越KE-3490颜色:灰色。ShinEtsu信越KE-3490用途:密封。
东莞市富利来电子有限公司销售的366E 540是一种特种树脂,该胶水耐候性及密封性很好,且胶水永远带有粘性,是汽车厂商用于挡风玻璃固定。每支 180g是黑色施敏打硬575黄胶 1500 575FCEMEDINE(施敏打硬)575黄胶不光具有橡胶粘接所具备的标准性能,而且经过MIL的性能测试结果,一般都具有下列各种特性: 1.施敏打硬575H具有良好的粘接性,2.施敏打硬575H具有良好的耐热性.3.施敏打硬575H硬化后的皮膜,不但具有强劲的粘力,而且具有良好的耐弯曲性. 4.操作简便.用途:天然橡胶以及人造橡胶和金属品的粘着/橡胶皮(限于橡胶皮反面加附有棉沙布的制品)各合板的粘合,皮革制品.纺制品.木材.玻璃棉.海棉橡胶等的粘着.其他如陶瓷.混凝土的粘着亦可。道康宁扩散泵油特点:较快的循环,减少停机时间,更换油的需求少。
使用方法: ① 先将粘接物作业表面清洁处理,去除锈迹、油污、灰尘、水汽等,使之干爽清洁。 ②在处理过的作业表面均匀涂胶,若两面都涂胶时则涂胶薄厚必须均匀。③将涂过胶的粘接件定位组合后固定5-10分钟,期间不得发生任何移位,使之初步固定。 ④粘接组合后初步固化要1-2小时,完全固化要24小时以上。 ⑤若因产生移位而没能粘接好的组件要再次涂胶粘接。 ⑥为使粘接组件尽快粘好,涂胶定位后请将之放置在通风处。 ⑦本胶粘剂不能用来粘接衣物。 ⑧使用时请不要让未使用之胶粘剂长时间接触空气。 保存方法: ①将用剩余部分之筒口清洁干净后放置在干燥阴凉处,如情况允许,则较好将整筒一次用完或在使用前根据所需量选择合适包装,因本胶粘剂开封后不宜久存。 ②请将其放置在远离孩童处,并远离火种存放。 ③用后之空筒请不要燃烧,作为垃圾处理即可。施敏打硬8008硅胶特点:弹性接着剂,强韧,柔软。美国道康宁TC-1996胶水销售
东芝TSE382产品主要特性:中性硫化;极少腐蚀性。美国Humiseal1B73胶水厂家
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。美国Humiseal1B73胶水厂家
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