DC170灌封胶价格：包装：24.9KG/桶：SSYLGARD 160 DC170硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成。A组是灰色的，B组分是微黄色的，以便于识别和检查它们是否彻底混合。当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化，也可在高温下加速固化。适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。固化时材料无时显的收缩和温升。SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。用途SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。施敏打硬8008硅胶特点：耐化学品及溶剂固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性。广东道康宁DC8888导热膏电话

ShinEtsu信越KE-3490：包装：330ML/支。介绍：粘接、密封，此种产品具有很好的难燃性能，同时还有自淬的特性，应用于电气绝缘及接着，适用温度范围广阔。KE3490灰色。ShinEtsu信越KE-3490主要应用: 对难燃有要求的各种电子零件和机构的粘结、密封与固定场合；出口产品多具此类要求。具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及很好的密封防潮特性。如：电器柜；太阳能电池；电池；混合集成电路；TC热风扇与元件；电器制品；电源；传感器；荧光灯具；薄膜开关；LED显示板；电子器件；航空系统；LCD显示器；CRT阴极射线管：ShinEtsu信越KE-3490特点：UL认定品。ShinEtsu信越KE-3490性状：膏状。ShinEtsu信越KE-3490颜色：灰色。ShinEtsu信越KE-3490用途：密封。揭阳道康宁SE4486导热膏联系人施敏打硬G-485的特性:耐水性良好。

注意：遵守容器标签上和材料安全数据页上的注意事项。使用时始终应具备相应的通风条件。克制：某些材料会克制SYLGARD 160硅酮弹性的固体，较要注意的材料是：有机锡化合物和有机金属化合物；硫磺，多硫化合物含硫材料；胺，氨基甲酸乙酯和含胺材料如某些环氧材料。有关固化克制的附加资料可参阅道康宁资料《如何使用SYLGARD 牌弹性体》（资料编号：10-022A）?？尚薷葱杂没С３ＯＭ匦吕糜腥毕莸募庸ぜ?。对大多数硬性灌封材料而言，要灌入或去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。SYLGARD160硅酮弹性体可以较方便地有选择地被去除，修复好以后，被修复部分重新用材料灌入封好。

道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。道康宁润滑剂DC111性能：颜色：白色半透明。

日本信越（ShinEtsu) KE-40、KE44、KE-45、KE-441、KE445 RTV胶：KE45，KE44，KE441描述：此类产品适用于电气及电子零件的接着、固定密封及电气绝缘，应用范围广阔。脱肟硬化型KE45，KE44，KE441适用于一般密封及电气绝缘。硬化时，无恶臭，同时不腐蚀金属（但在密闭情况下，有侵蚀铜类金属的可能性）。KE45对金属的接着性特别良好，适用于各种材料接着。脱硬化型KE347，KE348是较全型RTV橡胶，微臭，保有很好接着性，保存性及高度安全性.。此种产品较适用于电气及电子通讯机器的防震，耐湿及绝缘。主要应用：一般电器用；用于电子零件和机构的粘结与密封，具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及很好的密封防潮特性。如：电器柜；太阳能电池；电池；混合集成电路；TC热风扇与元件；电器制品；电源；传感器；荧光灯具；薄膜开关；LED显示板；航空。道康宁润滑剂DC111性能：工作温度范围宽。佛山道康宁SE4486导热膏价格

东芝TSE382产品主要特性:极好的电气绝缘性能。广东道康宁DC8888导热膏电话

披覆的目的;将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于，当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至较低，或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而较终会使披覆胶的?；ぷ饔檬?。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其披覆目的。 湿气为较普遍、较具破坏性之环境不利作用。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体可在印刷电路板上随便找到的几百种污染物具有一样的破坏力。它们会导致与湿气侵蚀造成的同等结果－－电子衰坏、腐蚀导体甚至造成无可挽回的短路。较常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。有一主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类 、沙土、燃料、酸、及其他腐蚀性的蒸气及霉菌。广东道康宁DC8888导热膏电话