防潮绝缘披覆胶Humiseal 1B31防潮绝缘胶主要用于印刷电路板及零组件上的披覆.湿气是机板较普通,较具破切性的环境不利作用,过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性,加速高速分解,降低Q值及腐蚀导体.在这种对机板不利的环境下,您的机板需要一件衣服,以降低电子操作性能衰退状况减至较低,延长机板的使用寿命,达到披覆目的.披覆的目的 将保护性膜披覆在印刷电路板及零组件上之目的在于,当可能受到操作环境不利因素影响时,可降低电子操作性能衰退状况减至较低,或免除之。没有一种披覆胶可以完全抵抗週遭的不利作用;大部份的不利作用是累积性的,而较终会使披覆胶的保护作用失效。若披覆胶能维持其作用达一段令人满意的的时间,便可视为已达其披覆目的。道康宁扩散泵油特点:对于许多应用阱或现存的阱致冷是不需要的。广东道康宁SE4485导热膏
产品应用:普遍应用于电子工业、电子器材、电控设备、电子仪表、卫浴设备、家电用品电器、防水数码相机、防水大哥大、公用电话、空调,电子秤、电子被动原件、汽车电控零件等.(性能:防水、防潮、防尘、防腐蚀、防震、防老化等特性,普遍应用于线路板、电子元器材绝缘保护胶;操作简单:可喷涂、刷涂、浸涂) Humiseal 1B73丙烯酸涂布 丙烯酸涂覆材料,具有较高的使用温度,涂覆层具有非常好的电性能和柔性。可以提供喷雾剂罐包装。Humiseal 1B73LOC丙烯酸涂布 1B73的特殊配方,很低挥发性有机物含量。Humiseal 1B73EPA 丙烯酸涂布 1B73的特殊溶剂配方,不含HAPs。Humiseal 1B73AP 丙烯酸涂布 1B73的特殊溶剂配方,适用于自动喷涂。Humiseal1B66NLD-D丙烯酸涂布 不含HAPs的1B66特殊配方。惠州道康宁DC737导热膏联系人施敏打硬8008硅胶特点:耐化学品及溶剂固化后对于一般溶剂与化学药品具有良好低抗性。
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小西胶粘剂G17 14341 G17Z:日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上.常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型.一、SU系列:(konishi 04593)SU聚合物粘合剂是由聚硅氧烷和聚氨酯树脂混合而成的,具有快速固化和极好的透明效果,且不使用甲苯等有毒溶剂,为无溶剂、环保型多用粘合剂.普遍用于金属、玻璃、塑料、橡胶、皮革、布料、纸张等同种和异种材料的粘接.初粘固化约4min时,被粘物不动,1h后达到实用强度,24h则完全固化.它比聚硅氧烷类树脂粘合剂固化时间短,粘接透明材料时,不泛黄,保持无色透明。具有极强的耐水性。施敏打硬8008硅胶特点:弹性接着剂,强韧,柔软。揭阳道康宁SE9176-C导热膏回收
施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G-485溶合后,材料接合成为一体。广东道康宁SE4485导热膏
康宁导热膏TC-5022:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。广东道康宁SE4485导热膏