道康宁扩散泵油:高真空技术中使用的扩散泵油,要求耐热氧化性,冷却温度下蒸气压低,且其蒸气压随温度变化大,沸腾温度不能过高。早期曾使用**,目前主要使用矿油类、酯类、聚苯醚及硅油等。其中以硅油的性能较好,它具有热氧化稳定性高、粘温系数小、沸点范围窄、蒸气压曲线陡(温度变化一点,蒸气压变化很大),常温蒸气压低,凝固点低,加之化学惰性,无毒、无味、无腐蚀。因而它可在250℃下长时间使用,在真空下允许在更高温度下使用。特点:1.缩短调节运行时间;2.单一组分硅油比用多组分硅油达到较大真空度需要的时间短得多; 3.快速抽空;4.极小的回流,DOW CORNING单一组分硅油的蒸汽压力是很低的,以至对于许多应用阱或现存的阱致冷是不需要的;5.较长的服务寿命;6.硅油的热和化学稳定性允许长久的运行而不被恶化和污染;7.清洗系统维修需求较少; 8.较快的循环,减少停机时间,更换油的需求少。道康宁润滑剂DC111性能:获英国水理事会认可。美国Humiseal1A33导热膏代理
康宁导热膏TC-5022:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。美国Humiseal1B31EPA导热膏TSE382-W应用:金属、玻璃、塑料、木材等的很强度粘接。
道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625:Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程裡,导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。
美国HumiSeal 线路板防潮绝缘披覆油是很薄的电子线路和元器件保护层,它可增强电子线路和元器件的防潮防污能力和防止焊点和导体受到侵蚀,也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路短路的作用,提高线路板的绝缘性能。此外,涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦和耐溶剂性能,并能释放温度周期性变化所造成的压力。在现实条件下,如化学、震动、灰尘、盐雾、潮湿与高温等环境,线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题,导致线路板电路出现故障。通过三防漆涂覆于的应用,形成一层绝缘和防潮保护层,固定灰尘和颗粒以避免短路,包封元器件减少与环境的接触并阻挡腐蚀,保护电子装置中的金属接点免受环境的损坏,使产品在恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。 披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热衝击,以及高温下的操作。但是,薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念,是错误的。零组件须以机械方法来插牢,并须要有它们自己适用的填缝剂。东芝TSE382产品主要特性:从-550C至2000C 持续运作。
HUMISEAL产品解说:一、Humiseal 品牌压克力(丙烯酸)树脂系列:常规料号:Humiseal 1B31、Humiseal 1B31S、Humiseal 1B73、Humiseal 1B73Loc。 非常规料号:Humiseal 1B12、Humiseal 1B15、Humiseal 1B31EPA、Humiseal 1B31HV、Humiseal 1B31Loc、Humiseal 1B38、Humiseal 1B66、Humiseal 1B66D、Humiseal 1B66NLD-D、Humiseal 1B73AP、Humiseal 1B73EPA。二Humiseal品牌聚氨酯系列:Humiseal 1A33、Humiseal 1A20、Humiseal 1A27。 非常规料号:Humiseal 1A34、Humiseal 2A64。Humiseal品牌合成橡胶系列: Humiseal 1B51一般指定溶剂,并不含荧光指示剂。Humiseal 1B51LU一般指定溶剂,Humiseal 1B51NSLU环保型溶剂,并含有荧光指示剂。施敏打硬G-485的特性:耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。美国道康宁TC-5288导热膏多少钱
施敏打硬8008硅胶特点:硬化时间短,减少库存累积。美国Humiseal1A33导热膏代理
施敏打硬G-485:施敏打硬CEMEDINE G-485为携带用电池盒及手机电池专业用溶合胶,依电池盒之材质.纯PC材质接著或PC及ABS混合材料所研发,溶接后不损其内部结构,接处点迅速溶合一体,更耐振动,耐热性,耐剥离,耐候性很好。施敏打硬G-485的特性:1.施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。2.施敏打硬G-485溶合后,材料接合成为一体。3.施敏打硬G485具速乾性,作业迅速,溶合容易。4.施敏打硬G-485具耐候性,耐水性良好。5.G485具耐热性(100℃X24小时),耐寒性(-20℃X24小时)均无剥落。6.施敏打硬G-485 符合欧盟重金属及溴化物环保规定。美国Humiseal1A33导热膏代理
东莞市富利来电子有限公司是一家东莞市富利来电子有限公司专注于电子产品及配件、硅胶制品、塑胶制品、胶水、润滑油、散热膏、数码产品的销售;代理销售Dow Corning(道康宁)、Humiseal、Molykote、Kanto Kasei(关东化成)、ShinEtsu(信越)、Sankei kagaku/Sankol、Cemedine(施敏打硬)、3M、Rite-lok(雷诺)、Henkel(汉高)、Loctite(乐泰)、Multicore(摩帝诃)、Hitachi(日立化成)、Sony Chemical(索尼化学)、Threebond(三键)GE/Toshiba Silicone(通用/东芝有机硅)等欧美、日本各种品牌胶粘剂和润滑油。 的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。富利来电子深耕行业多年,始终以客户的需求为向导,为客户提供***的散热膏,胶粘剂,润滑油。富利来电子始终以本分踏实的精神和必胜的信念,影响并带动团队取得成功。富利来电子始终关注化工行业。满足市场需求,提高产品价值,是我们前行的力量。